本发明专利技术适用于钻头技术领域，提供了一种错齿刃钻头，包括钻头主体，所述钻头主体具有主螺旋槽，所述主螺旋槽的侧面为切削刃，所述钻头主体对应于所述主螺旋槽的一侧设置有错齿螺旋槽，所述主螺旋槽设置有至少一条，所述错齿螺旋槽设置于所述主螺旋槽的边缘处，所述错齿螺旋槽深度大于或者等于钻头主体的芯厚尺寸。本发明专利技术所提供的错齿刃钻头，其所述钻头主体对应于所述主螺旋槽的一侧设置有错齿螺旋槽，在不减少芯厚的前提下增加了排屑的空间，钻体刚性不会减弱，从而保证钻孔位置精度，其钻孔精度与切屑排出可以同时满足使用要求，使用效果佳。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于钻头
，尤其涉及一种错齿刃钻头。
技术介绍
目前，为了顺应智能手机、平板电脑、主机板、数码产品、液晶显示器等下游电子消费品的多功能化、小型化、轻量化、高密度和高可靠性的要求和发展趋势，下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。以高密度互连板(HDI)、柔性板(FPC)、IC封装板(BGA、CSP)等PCB品种将成为主要增长点。这使得需要机械加工的直径小于0.2_ PCB超微细导通孔数量急剧增加。现有技术中的小直径钻头，为了保证切肩排出顺畅，需要增加排肩槽的空间，从而会减小钻头的芯厚，芯厚减小后，钻体刚性减弱，钻孔位置精度就会降低，其钻孔精度与切肩排出难以同时满足使用要求。这给微钻结构设计提出了新的要求:既要保证切肩排出顺畅，又要保证高的钻孔位置精度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种错齿刃钻头，其既保证了切肩排出顺畅，又保证了高的钻孔位置精度，钻孔精度与切肩排出可以同时满足使用要求。本专利技术是这样实现的:一种错齿刃钻头，包括钻头主体，所述钻头主体具有主螺旋槽，所述主螺旋槽的侧面为切削刃，所述钻头主体对应于所述主螺旋槽的一侧设置有错齿螺旋槽，所述主螺旋槽设置有至少一条，所述错齿螺旋槽设置于所述主螺旋槽的边缘处，所述错齿螺旋槽深度大于或者等于钻头主体的芯厚尺寸。可选地，所述错齿螺旋槽将所述切削刃分成平行两段。可选地，所述错齿螺旋槽宽度小于0.5倍刃瓣宽度。可选地，所述错齿螺旋槽宽度大于0.5倍刃瓣宽度。可选地，所述钻头主体的前端设置有锥形面。可选地，所述钻头的直径小于0.2毫米。可选地，所述错齿螺旋槽将所述切削刃分成两段，且平行切削刃之间是圆弧过渡。可选地，所述错齿螺旋槽切入主螺旋槽后与主螺旋槽之间形成分界线。可选地，所述错齿螺旋槽小于或等于主螺旋槽长。可选地，所述错齿螺旋槽与主螺旋槽平行或者相交。本专利技术所提供的错齿刃钻头，其所述钻头主体对应于所述主螺旋槽的一侧设置有错齿螺旋槽，错齿螺旋槽将所述切削刃分成平行两段，在不减少芯厚的前提下增加了排肩的空间，钻体刚性不会减弱，从而保证钻孔位置精度，其钻孔精度与切肩排出可以同时满足使用要求，使用效果佳。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的错齿刃钻头排肩时的立体示意图；图2是本专利技术实施例提供的错齿刃钻头的平面示意图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。还需要说明的是，本专利技术实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。如图1和图2所示，本专利技术实施例提供的一种错齿刃钻头，包括钻头主体1，所述钻头主体I具有主螺旋槽101，所述主螺旋槽101的侧面为切削刃，所述钻头主体I对应于所述主螺旋槽101的一侧设置有错齿螺旋槽102，所述主螺旋槽101设置有至少一条，所述错齿螺旋槽102设置于所述主螺旋槽101的边缘处，所述错齿螺旋槽102深度大于或者等于钻头主体I的芯厚尺寸h，这样，在不减少芯厚的前提下增加了排肩的空间，钻体刚性不会减弱，从而保证钻孔位置精度，其钻孔精度与切肩排出可以同时满足使用要求。本实施例中，所述主螺旋槽101设置有至少两条，错齿螺旋槽102也设置有至少两条。具体地，所述错齿螺旋槽102将所述切削刃分成平行两段，其易于加工，当然，也可设置为接近平行等形态，也属于本专利技术的保护范围。具体地，所述错齿螺旋槽102宽度可以小于0.5倍刃瓣宽度。或者，所述错齿螺旋槽102宽度也可以大于0.5倍刃瓣宽度，也属于本专利技术的保护范围。具体地，所述钻头主体I的前端设置有锥形面，以利于加工。具体地，所述钻头的直径可以小于0.2毫米，可以应用于直径小于0.2mm PCB超微细导通孔的加工，当然，钻头的直径也可以大于0.2毫米，其可以根据具体要求而定，也属于本专利技术的保护范围。具体地，所述错齿螺旋槽102将所述切削刃分成两段，且平行切削刃之间是圆弧过渡，其可以避免应力集中等。具体地，所述错齿螺旋槽102切入主螺旋槽101后与主螺旋槽101之间形成明显的分界线，使用效果好。具体地，所述错齿螺旋槽102可以小于或等于主螺旋槽长101。具体地，所述错齿螺旋槽102与主螺旋槽101可以平行或者相交。本专利技术所提供的错齿刃钻头，其所述钻头主体I对应于所述主螺旋槽101的一侧设置有错齿螺旋槽102，错齿螺旋槽102将所述切削刃分成平行两段，在不减少芯厚的前提下增加了排肩的空间，钻体刚性不会减弱，从而保证钻孔位置精度，其钻孔精度与切肩排出可以同时满足使用要求，使用效果佳。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种错齿刃钻头，包括钻头主体，所述钻头主体具有主螺旋槽，所述主螺旋槽的侧面为切削刃，其特征在于，所述钻头主体对应于所述主螺旋槽的一侧设置有错齿螺旋槽，所述主螺旋槽设置有至少一条，所述错齿螺旋槽设置于所述主螺旋槽的边缘处，所述错齿螺旋槽深度大于或者等于钻头主体的芯厚尺寸。2.如权利要求1所述的错齿刃钻头，其特征在于，所述错齿螺旋槽将所述切削刃分成平行两段或者相交两段。3.如权利要求1所述的错齿刃钻头，其特征在于，所述错齿螺旋槽宽度小于0.5倍刃瓣宽度。4.如权利要求1所述的错齿刃钻头，其特征在于，所述错齿螺旋槽宽度大于0.5倍刃瓣宽度。5.如权利要求1所述的错齿刃钻头，其特征在于，所述错齿螺旋槽切入深度逐渐减小。6.如权利要求1所述的错齿刃钻头，其特征在于，所述钻头的直径小于0.2毫米。7.如权利要求1所述的错齿刃钻头，其特征在于，所述错齿螺旋槽将所述切削刃分成两段，且平行切削刃之间是圆弧过渡。8.如权利要求1所述的错齿刃钻头，其特征在于，所述错齿螺旋槽切入主螺旋槽后与主螺旋槽之间形成分界线。9.如权利要求1所述的错齿刃钻头，其特征在于，所述错齿螺旋槽小于或等于主螺旋槽长。10.如权利要求1所述的错齿刃钻头，其特征在于，所述错齿螺旋槽与主螺旋槽平行或者相交。【专利摘要】本专利技术适用于钻头
，提供了一种错齿刃钻头，包括钻头主体，所述钻头主体具有主螺旋槽，所述主螺旋槽的侧面为切削刃，所述钻头主体对应于所述主螺旋槽的一侧设置有错齿螺旋槽，所述主螺旋槽设置有至少一条，所述错齿螺旋槽设置于所述主螺旋槽的边缘处，所述错齿螺旋槽深度大于或者等于钻头主体的芯厚尺寸。本专利技术所提供的错齿刃钻头，其所述钻头主体对应于所述主螺旋槽的一侧设置有错齿螺旋槽，在不减少本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种错齿刃钻头，包括钻头主体，所述钻头主体具有主螺旋槽，所述主螺旋槽的侧面为切削刃，其特征在于，所述钻头主体对应于所述主螺旋槽的一侧设置有错齿螺旋槽，所述主螺旋槽设置有至少一条，所述错齿螺旋槽设置于所述主螺旋槽的边缘处，所述错齿螺旋槽深度大于或者等于钻头主体的芯厚尺寸。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭强，付连宇，
申请(专利权)人：深圳市金洲精工科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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