一种铜基烯合金制造技术

技术编号:12417878 阅读:173 留言:0更新日期:2015-12-02 12:37
本发明专利技术提供了一种铜基烯合金的,该烯合金通过高能球磨的方式,通过球磨珠的碰撞,将石墨烯均匀分散,解决了石墨烯容易团聚不易分散的问题,将石墨烯与铜和/或铜合金粉末镶嵌到一起,使得石墨烯与铜和/或铜合金粉末均匀的混合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种稀合金,具体涉及一种铜基稀合金。
技术介绍
石墨烯是一种新型二维纳米材料,其纳米片是由sp2杂化碳原子组成的单原子层 厚度的二维材料,是已知的世上最薄、最坚硬的纳米材料,强度高达1.OlTpa,是结构钢的 100倍,密度却是结构钢的1/5。导热系数高达5300W/m*K,高于碳纳米管和金刚石,常温下 电子迀移率超过200000cm2/V?S,高于纳米碳管或硅晶体,电阻率只约1Q?m,比铜或银更 低,为世上电阻率最小的材料。 石墨稀属于纳米级材料,具有表面活性,易与其他材料粒子结合。纳米粒子最主要 的应用是作为其他非纳米材料改性时的填充材料,但很多的纳米粒子制取和保存都相对困 难,石墨烯比较便于大规模制取和保存,因此可以用作其他材料改性时的填充材料。由于石 墨烯的韧性和强度及表面活性,当作为填充材料时,可使石墨烯成为其他基础材料晶粒之 间的隐性焊接材料,在晶粒界面形成链桥效应。基础材料晶粒间通过石墨烯表面活性作用, 形成晶粒界面呈现无缝隙连接的形态。基础材料中的晶粒界面形成无缝隙连接后,在外力 作用时,其晶界滑移现象减少,抗应力能力增加,从而使得被填充的基础材料的强度随着抗 应力能力的提尚而增强。 传统工艺方法已很难提高金属材料的强度,使用密度小强度大的石墨烯作为增强 材料,提高金属材料强度的同时还能降低材料的密度。将石墨烯复合到铝、钛、镁等金属材 料中,可以得到轻质高强、兼备导电、导热等功能特性的结构功能一体化的复合材料。 2014年05月08日,中航工业航材院的科研人员在国际石墨烯研究领域首创一类 具有优异性能的新型合金材料"烯合金"材料。 铜基复合材料的比强度和比刚度高,热膨胀系数低,且具有良好的高温性能和耐 磨性。目前铜基复合材料的增强填料主要为颗粒增强填料和纤维增强填料。纤维增强填料 不仅提高了铜基体的强度,还改善了塑性。碳纳米管是一种重要的铜基纤维增强填料,但其 生产成本较高,石墨烯的成本低且轻质高强。 但石墨烯存在尺寸较小,比表面积大,很难分散,很容易团聚的问题,严重影响烯 合金的性能。目前石墨烯增强金属基复合材料的工艺均存在产量低的问题,很难形成大规 模生产。
技术实现思路
为克服现有烯合金存在的上述缺陷,本专利技术提供了一种铜基烯合金,石墨烯纳米 片均匀弥散的分布到铜和/或铜合金基体中。 为实现上述专利技术目的,本专利技术采取的技术方案为: 一种铜基烯合金,铜基烯合金包括如下重量百分比的组分:石墨烯0. 1%~5%, 铜和/或铜合金为余量。 进一步的,铜基稀合金包括石墨稀0? 1 %~3. 0%。 进一步的,铜基稀合金包括石墨稀0? 1 %~1. 0%。 进一步的,铜基稀合金包括石墨稀0? 1 %~0? 5%。 进一步的,铜基稀合金包括石墨稀0? 1 %~0? 3%。 进一步的,铜和/或铜合金粉体的粒径为5~100ym。 进一步的,铜和/或铜合金粉体的粒径为5~20ym。 进一步的,铜合金包括如下重量百分比的组分:镍(Ni)彡0. 2%,铁(Fe)彡0. 05, 铅(Pb)彡0? 01,锑(Sb)彡0? 005,铋(Bi)彡0? 002,杂质总和%彡0? 5,铜(Cu)余量。 -种铜基烯合金的制备方法包括如下步骤:a_l)制备石墨烯单分散溶液; a-1-l)配置溶液; a-1-2)将石墨烯溶入溶液; a-1-3)将步骤a-1-2)制备的石墨烯有机溶液放入超声波震荡器中搅拌;a-2)将铜和/或铜合金粉体加入到步骤a-1)所得石墨烯单分散溶液;a-3)将步骤a-2)所得石墨烯和铜和/或铜合金混合溶液放入球磨罐中球磨20~ 40h;a-4)将步骤a-3)制得的混合溶液于50~60°C和搅拌下烘干;b)将步骤a)得到的石墨烯和铜和/或铜合金混合粉体装入制备好的不锈钢包套 内(包套内径为80~120mm,包套内腔高度为85~300mm);c)将包套加热至700~750°C后进行真空除气2~4h至真空度为1. 0X10 3Pa, 将包套砸瘪,焊接密封;d)将步骤c)得到的密封的包套进行热等静压,温度700°C~900°C,压力100~ 200MPa,保温保压时间为2~4h;e)将热等静压后的包套进行机械加工,车削去掉包套皮,得直径为55~85mm,高 度为55~200mm的圆柱形预制锭;f)在惰性气体的保护氛围中将与步骤a)铜和/或铜合金粉末相同的铜和/或铜 合金加入坩埚后加热坩埚至该铜和/或铜合金熔点之上30°C~80°C得到铜和/或铜合金 熔体;g)在惰性气体的保护氛围中保持坩埚温度不变将步骤e)得到的圆柱形预制锭加 入坩埚得到熔融有圆柱形预制锭的铜和/或铜合金熔体,经搅拌后将铜基烯合金熔体迅速 浇铸到石墨模具中,在惰性气体的保护氛围中空冷至室温得到铜基烯合金铸锭;h)将步骤g)得到的铜基烯合金铸锭进行均匀化处理,温度为700°C~900°C下保 温24~48h,用吨位200~500t的挤压机以挤压比为15 : 1~20 : 1进行热挤压,得到 铜基稀合金棒材。 步骤a-2)中铜和/或铜合金粉体的粒径为5~100ym。 步骤a-1-l)中配置的有机溶剂的重量为石墨烯的19~191倍;所述有机溶剂为 从乙醇、NMP、聚乙二醇或PVP中选出的一种或多种,所述有机溶剂水溶液中有机溶剂的质 量百分比为20%~100%。 步骤a-1-3)将步骤a-1-2)制备的石墨烯有机溶液放入超声波震荡器中进行溶液 搅拌的时间彡2h。 步骤a_3)中球磨罐中球料10:1~15:1,所述球磨机的转速彡300r/min,所 述球磨机的磨球为高碳铬轴承钢质材料磨球。 步骤a-4)中烘干过程中烘干温度为50~60°C,烘干的同时进行机械搅拌。 步骤f)和g)中惰性气体为SF6+N2,两种气体体积比为1:3。 将步骤g)得到的铜基烯合金铸锭进行均匀化处理,温度为700°C~900°C下保温 24~48h,用乳钢机乳制成型,得到铜基烯合金板材。 铜基烯合金包括如下重量百分比的组分:石墨烯0.5%~5%,铜和/或铜合金为 余量。 由于采用了上述技术方案,与现有技术相比,本专利技术的有益效果包括: 1.本专利技术的一种铜基稀合金,通过高能球磨的方式,通过球磨珠的碰撞,将石墨稀 均匀分散,解决了石墨烯容易团聚不易分散的问题,将石墨烯与铜和/或铜合金粉末镶嵌 到一起,使得石墨稀与铜和/或铜合金粉末粉末均勾的混合。 2.本专利技术的一种铜基稀合金,通过高能球磨的将石墨稀镶嵌到铜和/或铜合金粉 末表面,将石墨烯均匀分散于铜和/或铜合金基体中,实现了石墨烯与铜和/或铜合金界面 的牢固结合,石墨烯与铜和/或铜合金粉末粉末具有良好的结合界面,为石墨烯与铜和/或 铜合当前第1页1 2 本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种铜基烯合金,其特征在于:所述铜基烯合金包括如下重量百分比的组分:石墨烯0.1%~5%,铜和/或铜合金为余量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:洪起虎燕绍九杨程陈翔戴圣龙
申请(专利权)人:中国航空工业集团公司北京航空材料研究院
类型:发明
国别省市:北京;11

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