印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板，该印刷电路板材料难以产生铜等金属箔上表面的污迹，并且即便产生也容易除去。一种印刷电路板材料，其包含粘结剂成分、数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维、和丙烯酸系共聚化合物。该印刷电路板材料可以适合用于阻焊剂用和多层印刷电路板的层间绝缘材料用。一种印刷电路板，其使用了该印刷电路板材料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板
本专利技术涉及印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板。
技术介绍
作为印刷电路板等配线基板，有下述配线基板：在被称为芯材的使环氧树脂等渗入玻璃等纤维中而成的材料上粘贴铜等金属箔，并利用蚀刻法形成了电路的配线基板；进而通过涂布绝缘性树脂组合物或层压片状的绝缘性树脂组合物而形成绝缘层后，形成了电路的配线基板；等等。另外，出于对所形成的电路进行保护、或将电子部件安装至正确位置的目的，在配线基板的最外层形成阻焊剂。阻焊剂一般使用环氧树脂或丙烯酸酯树脂等绝缘材料(例如参见专利文献1、2、3)。然而，在形成电路时，为了开出层间导通用的孔(导通孔)而要使用激光器，但是存在容易在铜等金属箔上表面(导通孔底)残留污迹(残渣)的问题。若为了除去该导通孔底的污迹而强化除污处理，则绝缘层会被侵蚀，因此难以利用镀覆填埋导通孔底和导通孔内部(例如参见专利文献4)。另外，对阻焊剂来说，将一部分除去而露出电路后，利用焊接等进行部件安装或进行配线的取出。在该电路的露出时，除了作为一般性方法的使用感光性阻焊剂的照片显影法以外，还使用通过激光加工将所期望部分的阻焊剂除去而使电路露出的激加工法。但是，在激光加工法中，与开出上述层间导通用的孔(导通孔)时同样地存在容易残留污迹(残渣)的问题(例如参见专利文献5)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-182991号公报(权利要求书等)专利文献2：日本特开2013-36042号公报(权利要求书等)专利文献3：日本特开平08-269172号公报(权利要求书等)专利文献4：日本特开2009-200301号公报(权利要求书等)专利文献5：日本特开2010-031216号公报(权利要求书、第[0079]～[0086]段等)
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的目的在于提供一种印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板，该印刷电路板材料难以产生铜等金属箔上表面的污迹，并且即便产生也容易除去。用于解决课题的方案本专利技术人进行了深入研究，结果发现，通过使用含有纤维素纳米纤维和丙烯酸系共聚化合物的物质作为印刷电路板材料，可以解决上述课题，由此完成了本专利技术。即，本专利技术的印刷电路板材料的特征在于，其包含粘结剂成分、数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维、和丙烯酸系共聚化合物。本专利技术的印刷电路板材料中，作为上述粘结剂成分，可以适合使用热塑性树脂和固化性树脂。本专利技术的印刷电路板材料优选包含层状硅酸盐。另外，本专利技术的印刷电路板材料优选包含有机硅化合物和氟化合物中的任意一者或两者。此外，本专利技术的印刷电路板材料中，优选的是，上述纤维素纳米纤维的数均纤维直径为3nm以上且小于1000nm，该印刷电路板材料进一步包含数均纤维直径为1μm以上的纤维素纤维。此外，本专利技术的印刷电路板材料中，上述纤维素纳米纤维优选在其结构中具有羧酸盐。此外，本专利技术的印刷电路板材料中，上述纤维素纳米纤维优选由木质纤维素制造。本专利技术的印刷电路板材料可以适合用于阻焊剂用和多层印刷电路板的层间绝缘材料用。另外，本专利技术的印刷电路板的特征在于，其使用了上述本专利技术的印刷电路板材料。专利技术的效果根据本专利技术，通过使用含有纤维素纳米纤维和丙烯酸系共聚化合物的物质作为印刷电路板材料，能够实现下述印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板，该印刷电路板材料难以产生铜等金属箔上表面的污迹，并且即便产生也容易除去。附图说明图1是示出本专利技术的多层印刷电路板的一个构成例的部分截面图。图2是示出实施例中的阻焊剂和层间绝缘材料的污迹除去性评价用基板的制作方法的说明图。图3是示出实施例中的层间绝缘材料的评价用基板的制作方法的说明图。图4是示出实施例中的芯材的评价用基板的制作方法的说明图。图5是示出实施例中的其他的芯材的评价用基板的制作方法的说明图。具体实施方式下面，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术的印刷电路板材料的特征在于，其包含粘结剂成分、数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维、和丙烯酸系共聚化合物。上述纤维素纳米纤维可以如下得到。(数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维)上述纤维素纳米纤维可以如下得到。作为纤维素纳米纤维的原材料，可以使用由木材或麻、竹、绵、黄麻、槿麻、甜菜、农产品残余废料、布等天然植物纤维原料得到的纸浆、人造丝或赛璐玢等再生纤维素纤维等，其中特别优选纸浆。作为纸浆，可以使用通过化学或机械方式、或者将两者合用而使植物原料纸浆化而得到的硫酸盐纸浆或亚硫酸纸浆等化学纸浆、半化学浆、化学纸浆(ChemiGroundPulp)、化学盘磨机械浆、热盘磨机械浆、化学热盘磨机械浆、盘磨机械浆、磨木浆和以这些植物纤维为主要成分的脱墨废纸浆、杂志废纸浆、瓦楞纸废纸浆等。其中，特别优选纤维强度强的针叶树来源的各种硫酸盐纸浆、例如针叶树未漂白硫酸盐纸浆、针叶树氧曝露未漂白硫酸盐纸浆、针叶树漂白硫酸盐纸浆。上述原材料主要由纤维素、半纤维素和木质素构成，其中木质素的含量通常为0～40质量％左右、特别是0～10质量％左右。关于这些原材料，在必要时进行木质素的除去或漂白处理，从而可以进行木质素量的调整。需要说明的是，木质素含量的测定可以通过Klason法进行。在植物的细胞壁中，纤维素分子不是单分子，而是规则地聚集并形成数十条集合的具有结晶性的微纤维(纤维素纳米纤维)，其成为植物的基本骨架物质。由此，为了由上述原材料制造纤维素纳米纤维，可以使用下述方法：对上述原材料实施打浆或粉碎处理、高温高压水蒸气处理、利用磷酸盐等的处理等，从而将该纤维解开至纳米尺寸。上述之中，打浆或粉碎处理为下述方法：对上述纸浆等原材料直接施加力以机械方式进行打浆或粉碎，将纤维解开，从而得到纤维素纳米纤维。更具体地说，例如利用高压均质机等对纸浆等进行机械处理，将解开成纤维直径为0.1μm～10μm左右的纤维素纤维制成0.1质量％～3质量％左右的水悬浮液，进一步利用研磨机等对其反复进行磨碎或融碎处理，从而可以得到纤维直径为10nm～100nm左右的纤维素纳米纤维。上述磨碎或融碎处理例如可以使用栗田机械制作所制造的研磨机“PureFineMill”等来进行。该研磨机是在使原料通过上下两片的研磨机的间隙时利用所产生的冲击、离心力和剪切力来将原料粉碎至超微粒的石臼式粉碎机，其可以同时进行剪切、磨碎、微粒化、分散、乳化和原纤维化。另外，上述磨碎或融碎处理也可以使用增幸产业株式会社制造的超微粒磨碎机“Supermass-colloider”来进行。Supermass-colloider是超越单纯粉碎的范围而能达到如融化感程度的超微粒化的磨碎机。Supermass-colloider是由可自由调整间隔的上两片的无气孔磨石所构成的石臼形式的超微粒磨碎机，上部磨石固定，下部磨石高速旋转。投入进料斗的原料被离心力送入上下磨石的间隙中，通过此处产生的强大的压缩、剪切和滚动摩擦力等而使原材料依次磨碎，从而进行超微粒化。另外，上述高温高压水蒸气处理为下述方法：通过将上述纸浆等原材料暴露于高温高压水蒸气中而使纤维解开，从而得到纤维素纳米纤维。此外，上述利用磷酸盐等的处理为下述处理法：将上述纸浆等原材料的表面磷酸酯化，从而减弱纤维素纤维间的结合力，接下来进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板材料，其特征在于，其包含粘结剂成分、数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维、和丙烯酸系共聚化合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.04.23 JP 2013-090377;2013.05.07 JP 2013-097981.一种印刷电路板材料，其特征在于，其包含粘结剂成分、由在结构单元的C6位具有羧酸盐且羧基的含量为0.1mmol/g～3mmol/g的纤维素分子构成的数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维、和丙烯酸系共聚化合物。2.如权利要求1所述的印刷电路板材料，其中，所述粘结剂成分为热塑性树脂。3.如权利要求1所述的印刷电路板材料，其中，所述粘结剂成分为固化性树脂。4.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：角谷武德，柴田大介，宇敷滋，远藤新，三轮崇夫，
申请(专利权)人：太阳控股株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP