【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种手机配件，特别是一种卡扣式手机内置天线弹片。
技术介绍
手机天线一般设置于后盖或机壳上，通常需要通过弹片组件将天线信号传导至手机主板上。目前的天线弹片一般焊接于手机主板的PCB —侧表面上与天线对接，所述天线弹片一般包括板状焊接部、自板状焊接部一端反向弯曲后斜向上延伸形成的弹脚，所述弹脚与所述板状焊接部之间需留下一定的弹性变形空间。现有技术中，弹脚主板焊接时，会存在接触不良的问题出现。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述现有技术的不足，而提供一种卡扣式手机内置天线弹片，方便装配焊接，避免发生接触不良。为了实现上述目的，本技术所设计的一种卡扣式手机内置天线弹片，其特征在于:所述手机壳体内设有安装槽，天线弹片卡在安装槽内，天线弹片设有两个弹脚，手机壳体内在安装槽的对应位置设有卡位，弹脚卡在卡位内。优选的，所述卡位与天线弹片接触一端的两侧设有槽口，所述弹脚为直角结构，弹脚竖直方向一截的宽度大于卡位的宽度，小于槽口间的距离，弹脚水平方向一截的宽度小于卡位的宽度。优选的，所述安装槽的底部竖直向上设有定位柱，所述天线弹片在对应位置设有定位孔。本技术的一种卡扣式手机内置天线弹片，壳体上弹脚处加卡位，前后限制住弹片弹脚，避免弹脚与主板焊盘滑动太大，以确保接触在焊盘以内所述弹脚为直角结构，弹脚竖直方向一截的宽度大于卡位的宽度，小于槽口间的距离，弹脚水平方向一截的宽度小于卡位的宽度，弹脚装配到位后，卡位的两侧槽口可以将弹脚竖直方向的一截卡住。【附图说明】图1是本技术的结构示意图。图2是本技术的俯视图。图中:部件名称编号，1-手机壳体、2—天线弹片、3...
【技术保护点】
一种卡扣式手机内置天线弹片，包括手机壳体和天线弹片，其特征是，所述手机壳体内设有安装槽，天线弹片卡在安装槽内，天线弹片设有两个弹脚，手机壳体内在安装槽的对应位置设有卡位，弹脚卡在卡位内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姚译，戴建新，欧阳艳翔，蒋志伟，
申请(专利权)人：深圳市拓频通讯设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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