本实用新型专利技术公开了一种弹性导热片，呈倾斜设置并连接于芯片与散热模块之间，所述弹性导热片包括多个第一弯折部弹性接触所述散热模块；多个第二弯折部弹性接触所述芯片。以及连接所述第一弯折部与所述第二弯折部的多个第一连接部和多个第二连接部，所述第一连接部长度小于所述第二连接部长度。本实用新型专利技术采用弹性导热片代替散热膏对所述芯片进行导热、散热，由于所述弹性导热片的导热性能稳定，具有较长的使用寿命，可经历长时间的使用而不会变质损坏，从而改善CPU的整体散热功能。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种弹性导热片，尤其是指一种用于芯片散热的弹性导热片。
技术介绍
电脑主机芯片(CPU)的散热装置通常是由一散热风扇、一散热件组成，所述散热风扇设于所述散热件上方一侧，所述散热件的另一侧连接所述芯片。所述芯片与所述散热件之间的连接散热一般是通过在所述芯片与所述散热件之间涂布一层薄薄的散热膏；所述芯片在运作时产生的热量经由散热膏传导至所述散热件，再经由所述散热件将热量传至所述散热风扇，最后由所述散热风扇将热量传导至外界环境，从而使所述芯片降温。然而，传统的CPU散热装置，由于采用散热膏将所述芯片产生的热量传导至所述散热板，而散热膏在经过了长时间的使用后会硬化甚至龟裂；在散热膏龟裂后，空气就会进入散热膏的内部填充在散热膏内部的缝隙中，使得散热膏的导热、散热性能下降，最终导致CPU散热装置失去了散热功能。因此，有必要设计一种新的导热片，以克服上述问题。
技术实现思路
本技术的创作目的在于提供一种弹性导热片连接于芯片与散热件之间，从而达到改善CPU散热功能的效果。为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案:一种弹性导热片，上下分别连接一第一模块与一第二模块，其特征在于:由多个接触元件相互连接成，所述接触元件包括一第一弯折部用以弹性接触所述第一模块，一第一连接部自所述第一弯折部一端朝所述第二模块延伸，且所述第一连接部另端设有一第二弯折部用以弹性接触所述第二模块；所述第二弯折部另端设有一第二连接部朝所述第一模块延伸，且所述第二连接部另端连接相邻所述接触元件的所述第一弯折部；其中，所述第一连接部长度小于所述第二连接部长度。进一步，所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触所述第一模块与所述第二模块前，相邻的所述第一连接部与所述第二连接部相互平行。进一步，所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触所述第一模块与所述第二模块前，相邻的所述第一连接部与所述第二连接部之间的夹角为0°至5°。进一步，所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触所述第一模块与所述第二模块前，所述第一弯折部两端连接的所述第一连接部与所述第二连接部之间的距离越靠近所述第一弯折部越小。进一步，所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触所述第一模块与所述第二模块前，所述第二弯折部两端连接的所述第一连接部与所述第二连接部之间的距离越靠近所述第二弯折部越小。进一步，所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触所述第二模块与所述第一模块时，多个所述第一连接部相互平行，多个所述第二连接部相互平行。进一步，所述第二连接部连接的所述第一弯折部与所述第二弯折部之间的水平距离大于相邻的所述第一连接部与所述第二连接部之间的距离。进一步，其特征在于:所述第一弯折部与所述第二弯折部均以线接触的接触形式分别弹性接触所述第一模块与所述第二模块。进一步，多个所述第一弯折部位于同一水平线以弹性接触所述第一模块，多个所述第二弯折部位于同一水平线以弹性接触所述第二模块。进一步，相邻的两个所述第一弯折部的距离等于相邻的两个所述第二弯折部的距离。进一步，所述弹性导热片的厚度为0.012mm至1.000mm。进一步，所述弹性导热片相对所述第二模块呈倾斜设置，所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触所述第一模块与所述第二模块前，所述第一连接部和所述第二连接部的倾斜角度为15°至30°。进一步，所述第一模块为散热模块，所述第二模块为芯片。与现有技术相比，本技术采用弹性导热片代替散热膏对所述芯片进行导热、散热，由于所述弹性导热片的导热性能稳定，具有较长的使用寿命，可经历长时间的使用而不会变质损坏，从而改善CPU散热装置的整体散热功能。【附图说明】图1为本技术弹性导热片安装前的立体分解图；图2为本技术弹性导热片安装后的立体组合图；图3为本技术弹性导热片安装于第二模块上的侧视图；图4为本技术弹性导热片安装后的侧视图；图5为本技术弹性导热片的侧视图；图6为本技术弹性导热片一实施例的侧视图。【具体实施方式】的附图标号说明:第一模块I 弹性导热片 2第一弯折部 21 第二弯折部 22第一连接部 23 第二连接部 24第二模块3 电路板4倾斜角度A 中垂线B夹角G【具体实施方式】为便于更好的理解本技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步说明。如图1、图2所示，本技术的弹性导热片2是用于CUP散热装置(未标号)，所述弹性导热片2连接一第一模块I至一第二模块3，所述第二模块3设置于所述第一模块I的上方，所述第一模块I安装于一电路板4，所述弹性导热片2连接于所述第二模块3与所述第一模块I之间。如图1、图4和图5所示，所述弹性导热片2倾斜地设置于所述第一模块I与所述第二模块3之间，所述第一模块I为一散热模块(未标号)，所述第二模块3为一芯片(未标号)。所述弹性导热片2包括多个接触单元(未标号)，每一个所述接触单元之间相互连接，从而使得所述弹性导热片2为一体弯折延伸的金属薄片。每一个所述接触单元均包括一第一弯折部21弹性接触所述第一模块1，一第一连接部23自所述第一弯折部21的一端朝所述第二模块3延伸，且所述第一连接部23的另一端延伸有一第二弯折部22用以弹性接触所述第二模块3 ;所述第二弯折部22的另一端朝所述第一模块I延伸一第二连接部24，所述第二连接部24的另一端连接相邻所述接触元件的所述第一连接部21，从而将所述第二模块3运作时产生的热量传导至所述第一模块1，帮助所述第二模块3进行散热。所述第一连接部23长度小于所述第二连接部24长度，使得多个所述第一弯折部21位于同一水平线以弹性接触所述第一模块1，多个所述第二弯折部22位于同一水平线以弹性接触所述第二模块3。当所述第一模块I下压所述弹性导热片2时，相邻的所述第一弯折部21与所述第二弯折部22分别沿其两者之间中垂线B的两侧移动。进一步，所述第一连接部23与所述第二连接部24呈倾斜状，且相邻的所述第一连接部23和所述第二连接部24相互平行；第一连接部23和所述第二连接部24的倾斜角度A为15°到30°，较佳为25°，可使得所述弹性导热片2在保持良好的弹性性能的同时具有较小的高度，有效降低所述CPU散热装置(未标号)的整体高度，符合产品的小型化发展。所述第一连接部23与当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种弹性导热片，上下分别连接一第一模块与一第二模块，其特征在于： 由多个接触元件相互连接成，所述接触元件包括一第一弯折部用以弹性接触所述第一模块，一第一连接部自所述第一弯折部一端朝所述第二模块延伸，且所述第一连接部另端设有一第二弯折部用以弹性接触所述第二模块； 所述第二弯折部另端设有一第二连接部朝所述第一模块延伸，且所述第二连接部另端连接相邻所述接触元件的所述第一弯折部；其中，所述第一连接部长度小于所述第二连接部长度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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