本实用新型专利技术公开了一种晶体切割精密定向装置，包括有反射型角规，两个相对于反射型角规的激光器和显像屏；两个激光器和两个显像屏为一一对应关系，两个激光器分别到反射型角规的垂线为垂直关系，两个显像屏分别到反射型角规的垂线为垂直关系。本实用新型专利技术的两个激光器分别照射转动的反射型角规，光线经由反射型角规反射后投影至两个显像屏上，形成水平基准线，然后将零件和靠体贴在基准面上，两个激光器再次分别照射直角靠体的两面，然后调整零件和靠体，直至投影落在水平基准线时，定位完成，将零件和靠体粘接在基准面上固定即可。本实用新型专利技术结构简单、使用方便，定位方式准确，定位精度高，适用于多种规格的晶体零件定位。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶体切割加工领域，具体是一种晶体切割精密定向装置。
技术介绍
现有的切割机切割定向的方式是，先在粘料板上切一个基准面1，然后将方向修磨精度很高的零件2和靠体3 —起粘在基准面I上，然后用切割锯片4进行切割(见图1和图2)。但是，在粘接时，零件、靠体与基准面粘接的胶层厚度不均匀，零件与基准面会出现夹角，造成零件的切割方向偏差很大，方向偏差一般在5~15分。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种晶体切割精密定向装置，在零件和靠体定位前，确定基线，然后零件和靠体根据基线调整定位，从而保证零件待切割面与基准面平行，保证切割精度的准确。本技术的技术方案为:晶体切割精密定向装置，包括有设置于粘料板的基准面上的反射型角规，两个相对于反射型角规的激光器，两个相对于反射型角规的显像屏；所述的两个激光器和两个显像屏为一一对应关系，两个激光器分别到反射型角规的垂线为垂直关系，两个显像屏分别到反射型角规的的垂线为垂直关系。所述的一一对应的激光器和显像屏到反射型角规的垂线距离相等。所述的反射型角规选用等腰直角角规或立方角规。本技术的优点:本技术的两个激光器分别照射转动的反射型角规，光线经由反射型角规反射后投影至两个显像屏上，形成水平基准线，然后将零件和靠体贴在基准面上，两个激光器再次分别照射直角靠体的两面，然后调整零件和靠体，直至投影落在水平基准线时，定位完成，将零件和靠体粘接在基准面上固定即可。本技术结构简单、使用方便，定位方式准确，定位精度高，适用于多种规格的晶体零件定位。通过对晶体的切割，在X定向仪上检测，大中零件切割角度精度可以达到I分，小型零件可以到2分，微型零件可以达到5分，同时省去了精确修磨零件基准面的工作。【附图说明】图1是现有的晶体零件和靠体的切割结构示意图。 图2是现有的晶体零件和靠体切割的俯视图。图3是本技术的结构示意图。图4是晶体零件和靠体调整定位的结构示意图。【具体实施方式】见图3，晶体切割精密定向装置，包括有设置于粘料板的基准面I上的反射型等腰直角角规5，两个相对于反射型角规5的激光器61，62，两个相对于反射型角规的显像屏71，72 ;两个激光器61，62和两个显像屏71，72为对应关系，两个激光器61，62分别到反射型等腰直角角规5的垂线为垂直关系，两个显像屏71，72分别到反射型等腰直角角规5的的垂线为垂直关系；且一一对应的激光器61 (62)和显像屏71 (72)到反射型等腰直角角规5的垂线距离相等。本技术的工作原理:(1)、见图3，确定水平基线:将反射型角规5贴在基准面I上，然后使左方向的激光器61发射的激光经反射型等腰直角角规5反射到显像屏71上，得到左侧水平基线；再使前方向的激光器62发射的激光经反射型等腰直角角规5反射到显像屏72上，得到前方水平基线；(2)、见图4，零件定向:零件2及靠体3贴在基准面I上，使左侧和前方的两个激光器61激光器发射的激光经靠体3反射到对应的显像屏71，72上，调整零件2及靠体3的方向，使两个反射像落在两条水平基线上，这时零件的待切割面与基准面平行。(3)、定向偏差分析:激光、屏幕到零件的距离I米时，反射像水平偏差2毫米，角度偏差3.5分；激光、屏幕到零件的距离5米时，反射像水平偏差2毫米，角度偏差0.7分。切割机选在合适的位置安装，切割方向精度可以精确到I分以内。【主权项】1.晶体切割精密定向装置，其特征在于:包括有设置于粘料板的基准面上的反射型角规，两个相对于反射型角规的激光器，两个相对于反射型角规的显像屏；所述的两个激光器和两个显像屏为一一对应关系，两个激光器分别到反射型角规的垂线为垂直关系，两个显像屏分别到反射型角规的的垂线为垂直关系。2.根据权利要求1所述的晶体切割精密定向装置，其特征在于:所述的一一对应的激光器和显像屏到反射型角规的垂线距离相等。3.根据权利要求1所述的晶体切割精密定向装置，其特征在于:所述的反射型角规选用等腰直角角规或立方角规。【专利摘要】本技术公开了一种晶体切割精密定向装置，包括有反射型角规，两个相对于反射型角规的激光器和显像屏；两个激光器和两个显像屏为一一对应关系，两个激光器分别到反射型角规的垂线为垂直关系，两个显像屏分别到反射型角规的垂线为垂直关系。本技术的两个激光器分别照射转动的反射型角规，光线经由反射型角规反射后投影至两个显像屏上，形成水平基准线，然后将零件和靠体贴在基准面上，两个激光器再次分别照射直角靠体的两面，然后调整零件和靠体，直至投影落在水平基准线时，定位完成，将零件和靠体粘接在基准面上固定即可。本技术结构简单、使用方便，定位方式准确，定位精度高，适用于多种规格的晶体零件定位。【IPC分类】B28D7/00, B28D5/00【公开号】CN204800875【申请号】CN201520310246【专利技术人】杨利涛 【申请人】合肥嘉东科技有限公司【公开日】2015年11月25日【申请日】2015年5月14日本文档来自技高网...
【技术保护点】
晶体切割精密定向装置，其特征在于：包括有设置于粘料板的基准面上的反射型角规，两个相对于反射型角规的激光器，两个相对于反射型角规的显像屏；所述的两个激光器和两个显像屏为一一对应关系，两个激光器分别到反射型角规的垂线为垂直关系，两个显像屏分别到反射型角规的的垂线为垂直关系。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨利涛，
申请(专利权)人：合肥嘉东科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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