用于电子组件的导热模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于电子组件的导热模块，提供一结构、组合简便，符合成本条件、提高导热、散热效率和达到均温等作用。包括一电子组件和包覆电子组件的盖体；所述盖体设置有一几何形轮廓的导热箔层，导热箔层成一薄层结构，其散热效率大于等于铜的散热效率；以及，导热箔层组合有一金属层和一包含冷却流体的热管。因此，该电子组件的热能可经导热箔层或盖体传导到热管、金属层，而快速输出。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于电子组件的导热/散热模块的结构设计；特别涉及一种应用导热箔层、盖体、热管和金属层的配合，来辅助一电子组件的热量排出的新型。
技术介绍
应用复数个排列的散热片或鳍片组织，来排出那些电子零件或计算机中央处理器工作时产生的废热，以保持它们的工作效率或避免造成当机的情形，已为现有现有技术。现有现有技术已揭示一种一体成型的铝挤型截切加工的散热片，或是将散热面板与散热鳍片分开制造，在嵌接组装或焊接成一整体组织的手段。例如，中国台湾第86116954号「散热装置鳍片组装方法及其制品」专利案，提供了一个典型的实施例。就像那些熟习此技艺的人所知悉，这技艺在制造、加工作业及难度上比较麻烦。现有现有技术也已揭示一种在散热片或鳍片上设置轴孔，结合轴或管穿过该轴孔，以组装结合成一整体组织的手段。例如，第91209087号「散热片的结合构造」、或第94205324号「散热鳍片构造改良」专利案等，提供了典型的实施例。现有现有技术也已揭露了一种在散热片或鳍片侧边或上、下端设置凹槽或插槽、复阶凸部或卡扣件对应扣合，以组装结合成一整体组织的手段概念。例如，第91213373号「散热片固定结构改良」、第86221373号「组合式散热鳍片结构」、第93218949号「散热片组扣接结构」、或第91208823号「散热鳍片的组合结构」专利案等，也已提供了可行的实施例。代表性的来说，这些参考数据显示了有关应用散热结构配置在电子组件方面的结构技艺。现有的散热片或鳍片结构常倾向于应用轴或管、插槽、复阶凸部或卡扣件对应扣合等较复杂的结构组合。如果重行设计考虑该散热结构，使其构造不同于现有者，将可改变它的使用形态，而有别于旧法。例如，使它的结构设计符合一个精简的条件，或方便于结合，及具有防尘保护、阻止电磁干扰和提高散热效率等作用；特别是，进一步配合布置一可产生快速导热作用的金属箔层的结构、增加电子组件的散热面积及/或效率等手段；而这些课题在上述的参考数据中均未被揭露。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的在于:提供一种用于电子组件的导热模块，提供一结构、组合简便，符合成本条件、提高导热、散热效率和达到均温等作用。包括一电子组件和包覆电子组件的盖体；所述盖体设置有一几何形轮廓的导热箔层，导热箔层成一薄层结构，其散热效率大于等于铜的散热效率；以及，导热箔层组合有一金属层和一包含冷却流体的热管。因此，该电子组件的热能可经导热箔层或盖体传导到热管、金属层，而快速输出。为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是:—种用于电子组件的导热模块，其包括:一电子组件；盖体，该盖体具有一刚性壁，该刚性壁界定该盖体形成一内部空间，该内部空间包覆该电子组件；该盖体具有一内壁面和一外壁面；该盖体上设置有包含冷却流体的热管和金属层的至少其中之一；该热管具有第一边、第二边和连接第一边、第二边的侧边；具有几何形轮廓的一金属层连接该热管；该金属层包含第一面和第二面；导热箔层，该导热箔层连接该盖体内壁面和外壁面的至少其中之一；该导热箔层由金属材质制成的一几何形轮廓的薄层结构，该导热箔层包含第一表面和第二表面；以及该导热箔层的导热效率大于等于铜的导热效率。所述的用于电子组件的导热模块，该导热箔层第一表面朝向该电子组件；该导热箔层第二表面连接该盖体内壁面；该盖体外壁面连接该热管第一边；该热管第二边组合该金属层第一面。所述的用于电子组件的导热模块，该导热箔层第一表面朝向该电子组件；该导热箔层第二表面连接该盖体内壁面；该盖体外壁面连接该金属层第一面；该金属层第二面组合该热管第一边。所述的用于电子组件的导热模块，该导热箔层第一表面设置在该盖体外壁面上；该导热箔层第二表面连接该热管第一边；该热管第二边组合该金属层第一面。所述的用于电子组件的导热模块，该导热箔层第一表面设置连接盖体外壁面；该导热箔层第二表面连接该金属层第一面；该金属层第二面组合该热管第一边。所述的用于电子组件的导热模块，该导热箔层第一表面朝向该电子组件；该导热箔层第二表面连接该盖体内壁面；该盖体外壁面连接该金属层第一面；该金属层第二面组合该热管第一边；该金属层的面积大于该盖体外壁面的面积，该金属层定义有一叠置在该盖体上的热源区和一连接热源区形成悬臂型态的非热源区；该金属层设置有至少一柱状物；所述的柱状物位在该金属层的非热源区和一电路板之间，该柱状物支撑该金属层的非热源区。所述的用于电子组件的导热模块，该导热箔层第一表面朝向该电子组件；该导热箔层第二表面连接该盖体内壁面；该盖体外壁面连接热管第一边；该热管第二边组合该金属层第一面；该金属层的面积大于该盖体外壁面的面积，该金属层定义有一热源区和一连接热源区的非热源区；该金属层设置有至少一柱状物；所述的柱状物位在该金属层的非热源区和一电路板之间，该柱状物支撑该金属层的非热源区。所述的用于电子组件的导热模块，该导热箔层第一表面设置在该盖体外壁面上；该导热箔层第二表面连接该金属层第一面；该金属层第二面组合该热管第一边；该金属层的面积大于该盖体外壁面的面积，该金属层定义有一叠置在盖体、导热箔层上的热源区和一连接热源区形成悬臂型态的非热源区；该金属层设置有至少一柱状物；所述的柱状物位在该金属层的非热源区和一电路板之间，该柱状物支撑金属层的非热源区。所述的用于电子组件的导热模块，该导热箔层第一表面设置在该盖体外壁面上；该导热箔层第二表面连接该热管第一边；该热管第二边组合该金属层第一面；该金属层的面积大于该盖体外壁面的面积，该金属层定义有一热源区和一连接热源区的非热源区；该金属层设置有至少一柱状物；所述的柱状物位在该金属层的非热源区和一电路板之间，该柱状物支撑金属层的非热源区。所述的用于电子组件的导热模块，该电子组件包括会产生热能的热源组件和不会产生热能的非热源组件；该非热源组件被一副盖体包覆；该副盖体具有另一刚性壁，该另一刚性壁界定该副盖体形成另一内部空间，该另一内部空间包覆该非热源组件；该副盖体具有另一内壁面和另一外壁面；该导热箔层第一表面朝向该热源组件；该导热箔层第二表面连接该盖体内壁面；该盖体外壁面连接该热管第一边；该热管第二边组合该金属层第一面；该热管连接每一个盖体和副盖体。所述的用于电子组件的导热模块，该电子组件包括会产生热能的热源组件和不会产生热能的非热源组件；该非热源组件被一副盖体包覆；该副盖体具有另一刚性壁，该另一刚性壁界定该副盖体形成另一内部空间，该另一内部空间包覆该非热源组件；该副盖体具有另一内壁面和另一外壁面；该导热箔层第一表面朝向该热源组件；该导热箔层第二表面连接该盖体内壁面；该盖体外壁面和该副盖体外壁面连接该金属层第一面；该金属层第二面组合该热管第一边。所述的用于电子组件的导热模块，该电子组件包括会产生热能的热源组件和不会产生热能的非热源组件；该非热源组件被一副盖体包覆；该副盖体具有另一刚性壁，该另一刚性壁界定该副盖体形成另一内部空间，该另一内部空间包覆该非热源组件；该副盖体具有另一内壁面和另一外壁面；该导热箔层第一表面设置在该盖体外壁面上；该导热箔层第二表面连接该热管第一边；该热管第二边组合该金属层第一面；该热管连接该副盖体的刚性壁。所述的用于电子组件的导热模块，该电子组件包当前第1页1 2 3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子组件的导热模块，其特征在于，其包括：一电子组件；盖体，该盖体具有一刚性壁，该刚性壁界定该盖体形成一内部空间，该内部空间包覆该电子组件；该盖体具有一内壁面和一外壁面；该盖体上设置有包含冷却流体的热管和金属层的至少其中之一；该热管具有第一边、第二边和连接第一边、第二边的侧边；具有几何形轮廓的一金属层连接该热管；该金属层包含第一面和第二面；导热箔层，该导热箔层连接该盖体内壁面和外壁面的至少其中之一；该导热箔层由金属材质制成的一几何形轮廓的薄层结构，该导热箔层包含第一表面和第二表面；以及该导热箔层的导热效率大于等于铜的导热效率。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吴哲元，
申请(专利权)人：吴哲元，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71