瓷砖制造技术

一种瓷砖，包含一个基层及一个顶层。该顶层与该基层间隔设置，且周缘密合于该基层以与该基层相配合界定一个气密的层状空间。通过设置该基层及该顶层，并于其间设置气密的该层状空间，当该顶层因经年风吹雨打氧化褪色后，施工者只需敲击掉该顶层，即能显露仍维持新颖状态的该基层而达到翻新功效，能大幅减少施工时间及费用，并能加强隔热效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种瓷砖，特别是涉及一种不需重新铺设即能翻新的瓷砖。
技术介绍
由于目前的瓷砖制造技术进步，在兼顾美观与价格的考量下，已大量地被应用于建筑的外墙及室内铺设。然而，当瓷砖铺设于建筑外墙上时，由于受到经年风吹雨打氧化褪色，会形成脏污或褪色，而导致建筑外观陈旧，有碍观瞻，但若是一段时间即打掉重新铺设的话，又会有费用高及工程耗时久的问题。再者，当瓷砖受到阳光曝晒时，会吸收热能并传导至建筑物内部，使建筑物内部气温升高，而令居住者舒适度降低。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提供一种不需重新铺设即能翻新的瓷砖。本专利技术瓷砖包含一个基层及一个顶层。该顶层与该基层间隔设置，且周缘密合于该基层以与该基层相配合界定一个气密的层状空间。本专利技术所述瓷砖，该层状空间于邻近该基层与该顶层接合处朝向该基层方向倾斜。本专利技术所述瓷砖，该层状空间于倾斜处末端形成一个朝向该基层方向的锐角。本专利技术所述瓷砖，还包含一个形成于该基层与该顶层接合处外缘且位置对应该层状空间的凹槽，该凹槽沿该基层与该顶层接合处外缘环绕设置。 本专利技术所述瓷砖，该凹槽为V形槽，且V形的尖端处朝向该层状空间。本专利技术所述瓷砖，该基层及该顶层分别包括一个位于其顶面的上釉层。本专利技术的第二目的在于提供一种不需重新铺设即能翻新的瓷砖。本专利技术瓷砖包含一个基层、一个中间层，及一个顶层。该中间层与该基层间隔设置，且周缘密合于该基层以与该基层相配合界定一个气密的第一层状空间。该顶层与该中间层间隔设置，且周缘密合于该中间层以与该中间层相配合界定一个气密的第二层状空间。本专利技术所述瓷砖，所述第一层状空间、第二层状空间分别于邻近该基层与该中间层接合处、该中间层与该顶层接合处朝向该基层方向倾斜。本专利技术所述瓷砖，所述第一层状空间、第二层状空间于倾斜处末端分别形成一个朝向该基层方向的锐角。本专利技术所述瓷砖，还包含两个分别形成于该基层与该中间层接合处外缘、该中间层与该顶层接合处外缘且位置分别对应所述第一层状空间、第二层状空间的凹槽，所述凹槽分别沿该基层与该中间层接合处外缘、该中间层与该顶层接合处外缘环绕设置，所述凹槽为V形槽，且V形的尖端处分别朝向对应的所述第一层状空间、第二层状空间。本专利技术的有益效果在于:通过设置该基层及该顶层，并于其间设置气密的该层状空间，施工者只需敲击掉该顶层，即能显露仍维持新颖状态的该基层而达到翻新功效，能大幅减少施工时间及费用。【附图说明】图1是本专利技术瓷砖的第一较佳实施例的立体图；图2是依据第一较佳实施例将两个瓷砖并列的局部剖面图；图3是一个示意图，说明第一较佳实施例的应用方式；图4是依据第一较佳实施例将两个瓷砖并列的另一个局部剖面图；图5是一个示意图，辅助说明第一较佳实施例的应用方式；图6是一个局部剖面图，说明第一较佳实施例的另一个样态；图7是本专利技术瓷砖的第二较佳实施例的立体图；图8是依据第二较佳实施例将两个瓷砖并列的局部剖面图；及图9是一个局部剖面图，说明第二较佳实施例的另一个样态。【具体实施方式】下面结合附图及实施例对本专利技术进行详细说明。参阅图1与图2，本专利技术瓷砖20的第一较佳实施例包含一个基层2、一个顶层3，及一个凹槽4。该基层2包括一个位于其顶面的上釉层21。该顶层3与该基层2间隔设置，且周缘密合于该基层2以与该基层2相配合界定一个气密的层状空间5，并包括一个位于其顶面的上釉层31，该层状空间5于邻近该基层2与该顶层3的接合处朝向该基层2方向圆弧倾斜，且于倾斜处51末端形成一个朝向该基层2方向的锐角。于本实施例中，该基层2及该顶层3皆包括一个位于其顶面的上釉层21、31，以增加表面的光滑度，并减少脏污附着而增加耐脏度，但不限于此。该凹槽4形成于该基层2与该顶层3的接合处的外缘且位置对应该层状空间5，并沿该基层2与该顶层3的接合处的外缘环绕设置。于本实施例中，该凹槽4为V形槽，且V形的尖端处朝向该层状空间5，搭配该层状空间5于倾斜处51末端所形成的锐角，能达到敲击时应力集中的功效，而使碎裂面更平整，但该凹槽4也能为圆形底或是其他形式，并不限于此。—般使用时，如图2及图3所示，将多个瓷砖20互相排列，并于中间及底面填涂水泥9作为固定，即能完成铺设，当时间一久，位于上方的该顶层3表面会因风吹日晒雨淋而脏污褪色，此时，由于该层状空间5为气密状态，因此位于内部的该基层2顶面仍会因未氧化而维持簇新状态，施工者只需用简单工具对应该凹槽4处敲击，即能使该顶层3与该基层2分离，而如图4及图5所示，显露仍维持新颖状态的该基层2，若该基层2的破裂处不够平整，能简单使用灰粉抹平，即能维持表面平整美观，如此，能通过简单的施工即能对建筑的外墙翻新。参阅图6，为该第一较佳实施例的另一个样态，此样态是类似于该第一较佳实施例，其差异在于:该层状空间5无倾斜且于邻近该基层2与该顶层3接合处形成导角52，且该凹槽4为V形槽，V形的尖端处朝向该层状空间5。经由以上的说明，能将本实施例的优点当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种瓷砖，其特征在于：该瓷砖包含一个基层及一个顶层；该顶层与该基层间隔设置，且周缘密合于该基层以与该基层相配合界定一个气密的层状空间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈丰田，
申请(专利权)人：简雪赺，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71