可感光开孔的电路板及多层电路板制造技术

一种可感光开孔的电路板包含一层绝缘层、一层导电层、多个导体及一层覆盖层。覆盖层包括聚酰亚胺系光阻剂。绝缘层包括多个穿孔面，且所述穿孔面各自界定出一个穿孔。导电层包括一层具有多个自上表面贯穿下表面的贯孔的第一导电层且所述贯孔中的部分贯孔与所述穿孔中的部分穿孔连通。所述导体分别包括两相反侧的一个第一表面及一个第二表面且所述第一表面分别与所述穿孔面连接。覆盖层覆盖在该第一导电层上且完整覆盖所述导体的第二表面。本发明专利技术可感光开孔的电路板具有较佳的韧性及透气性，且可形成适用于目前所需的微小化开孔，及制备简易。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板，特别是涉及一种可感光开孔的电路板。
技术介绍
CN103030931A揭示一种印刷电路板，参阅图1，包含具有通孔2'的绝缘层Γ、设置 在该绝缘层1'上的导体层3'、填充在通孔2'内的固化物4'，以及设置在固化物4'及导体 层3'上的阻焊层5'。该固化物4'及阻焊层5'皆是由热固性树脂填充材料经固化处理而 制得，且该热固性树脂填充材料包括环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料。然而随着印刷 电路板需载有更多集成电路晶片、被动元件、电容或电阻等元件，在印刷电路板整体尺寸不 变下，阻焊层5'需具有微孔化设计以使导体层3'能与更多的上述组件连接，然而该印刷电 路板中的阻焊层5'仅能使用机械方式或雷射方式开孔。该机械方式易受限于开孔机械元 件尺寸，导致不易达到目前开孔的孔径需求，而该雷射方式成本过高，因此，该印刷电路板 不适合作为可微孔化设计的前驱材料。再者，该印刷电路板因使用环氧树脂，导致韧性及透 气性不佳。 参阅图2,现有电路板101'的制备方法包含以下步骤： 提供一个36 μ m的积层体，包括12 μ m的聚酰亚胺层6'、两层分别形成于该聚酰亚 胺层6'的两相反侧的12 μ m的铜箔7'、以及多个铜导体8'。该聚酰亚胺层6'包括上表面 61'、下表面62'，及多个分别自该上表面61'贯穿该下表面62'的穿孔面63'，且所述穿孔 面63'各自界定出一个穿孔64' ；所述铜箔7'分别包括上表面71'、下表面72'，及多个分 别自该上表面71'贯穿该下表面72'的贯孔面73'，且所述贯孔面73'各自界定出一个贯孔 74'。所述贯孔74'与所述穿孔64'连通；所述铜导体8'分别设置于所述穿孔面63'及所 述贯孔面73'上； 提供一环氧树脂填充材料，且将所述贯孔74'及所述穿孔64'填满； 提供一层20 μ m的具有通孔93'的复合层9'，利用热压合方式（压合条件：温度为 180°C、压力为80至IOOkg间，及时间为100秒），将其压合于所述铜箔7'中的其中一者上。 该复合层9'包括一 7. 5 μ m的聚酰亚胺层91'及一层与该聚酰亚胺层91'连接的12. 5 μ m 的胶体层92' ；接着，于160°C下使该胶体层92'固化。该复合层9'上的通孔93'，可使部 分铜箔7'裸露。 该电路板101'中通孔93'的平均孔径为600 μ m。该电路板101'所使用的复合 层9'仅能使用机械方式或雷射方式开孔，且该机械方式易受限于开孔机械元件尺寸，导致 不易达到目前开孔的孔径需求，而该雷射方式成本过高，因此，该印刷电路板不适合作为可 微孔化设计的前驱材料。以及该电路板101'因使用环氧树脂，导致韧性及透气性不佳。再 者，随着电路板薄型化的需求，该电路板101'仍过厚，且将其进行减薄，则会导致其绝缘性 变差。除上述缺点外，于热压合过程中，因胶体层92'具有流动性，当挤压时，因胶体层92' 会溢流至通孔93'中，导致裸露的铜箔7'面积比所需求的小，继而影响后续的导电性。 参阅图3,第二种现有电路板111'的制备方法与第一种现有电路板101'的 制备方法不同在于，还包含以下步骤：于裸露的铜箔上设置液态感光防焊绿漆（liquid photoimageable soldermask)，然后对该液态感光防焊绿漆进行微影制程，使该硬化的感 光防焊绿漆形成微小化开孔102'，并裸露出铜箔7'。该电路板111'可分为第一区104'及 第二区103'，且该第一区104'不具有开孔102'，而该第二区103'具有开孔102'。 该电路板111'中该硬化的感光防焊绿漆开孔的平均孔径为50 μ m。该电路板111' 虽可形成微小化开孔，但制备繁复，以及该电路板111'因使用环氧树脂，导致韧性及透气 性不佳。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提供一种制备简易、可形成适用于目前所需的微小化开 孔，且具有较佳的韧性及透气性的可感光开孔的电路板。 本专利技术可感光开孔的电路板包含： -层绝缘层，包括一个上表面、一个下表面，及多个分别自该上表面贯穿该下表面 的穿孔面，且由所述穿孔面各自界定出一个穿孔； 一层导电层，设置在该绝缘层上，包括一层第一导电层，且该第一导电层包括一个 上表面、一个下表面，及多个分别自该上表面贯穿该下表面的贯孔面，且由所述贯孔面各自 界定出一个贯孔，所述贯孔中的部分贯孔与所述穿孔中的部分穿孔连通； 多个导体，分别包括两相反侧的一个第一表面及一个第二表面，且所述第一表面 分别与所述穿孔面连接，且每一个导体接触该第一导电层； 一层覆盖层，覆盖在该第一导电层上，并填满未与所述穿孔连通的每一个贯孔，且 完整覆盖所述导体的第二表面，该覆盖层包括聚酰亚胺系光阻剂。 本专利技术可感光开孔的电路板的平均厚度范围为ΙΟμL?至Ι,ΟΟΟμL?。 〈〈绝缘层》 该绝缘层例如但不限于环氧树脂层、聚酰亚胺树脂层、聚酯树脂层、含氟树脂层， 或液晶型高分子层等。 该绝缘层的平均厚度范围为5 μ m至50 μ m。较佳地，每一个穿孔的等效直径范围 为大于Omm但等于或小于0. 25mm。 较佳地，该绝缘层为可挠性绝缘层。较佳地，该绝缘层为聚酰亚胺树脂层。 〈〈导电层》 该导电层例如但不限于导电金属层、导电高分子层，或包含导电金属及高分子的 复合层等。 该导电金属层例如但不限于铜箔、铝箔、金箔、银箔，或复合金属箔等。较佳地，该 导电金属层为铜箔。 较佳地，该导电层还包括一第二导电层，与该第一导电层分别位于该绝缘层的两 相反侧，且每一个导体接触该第二导电层。 更佳地，该第二导电层具有一上表面、一下表面，及多个分别自该上表面贯穿该下 表面的通孔面，且由所述通孔面各自界定出一通孔。所述通孔中的部分通孔与所述穿孔中 的部分穿孔连通，且该覆盖层覆盖在该第一导电层及第二导电层上，并填满未与所述穿孔 连通的每一个通孔，且覆盖所述导体的第二表面。 〈〈导体》 较佳地，所述导体中的每一个导体是择自于导电金属、导电高分子，或它们的一组 合。 该导电金属例如但不限于铜、锡铅合金，或镍金合金等。 〈〈覆盖层》 本专利技术为避免大量空气存在于所述穿孔、贯孔及通孔中产生的热胀冷缩效应，使 得印刷电路板尺寸安定性变差，甚至变形，较佳地，该覆盖层填满该绝缘层中的每一个穿 孔、第一导电层中的每一个贯孔及第二导电层中的每一个通孔。 较佳地，该聚酰亚胺系光阻剂是择自于聚酰亚胺系负型光阻剂或聚酰亚胺系正型 光阻剂。 本专利技术可感光开孔的电路板的制备方法，包含以下步骤： 提供一个积层体，包括绝缘层、形成于该绝缘层上的导电层以及多个导体，该绝缘 层包括一个上表面、一个下表面，及多个分别自该上表面贯穿该下表面的穿孔面，且所述穿 孔面各自界定出一个穿孔；该导电层包括第一导电层，且该第一导电层包括一个上表面、一 个下表面，及多个分别自该上表面贯穿该下表面的贯孔面，且所述贯孔面各自界定出一个 贯孔，所述贯孔中的部分贯孔与所述穿孔中的部分穿孔连通；所述导体分别包括两相反侧 的一个第一表面及一个第二表面，且所述第一表面分别与所述穿孔面连接，且每一个导体 接触该第一导电层； 提供一聚酰亚胺系光阻剂，形成在该第一导电层上，并填满未与所述穿孔连通的 每一个贯孔，且覆盖所述导体的第二表面。 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可感光开孔的电路板，其特征在于包含：一层绝缘层，包括一个上表面、一个下表面，及多个分别自该上表面贯穿该下表面的穿孔面，且由所述穿孔面各自界定出一个穿孔；一层导电层，设置在该绝缘层上，包括一层第一导电层，且该第一导电层包括一个上表面、一个下表面，及多个分别自该上表面贯穿该下表面的贯孔面，且由所述贯孔面各自界定出一个贯孔，所述贯孔中的部分贯孔与所述穿孔中的部分穿孔连通；多个导体，分别包括两相反侧的一个第一表面及一个第二表面，且所述第一表面分别与所述穿孔面连接，且每一个导体接触该第一导电层；一层覆盖层，覆盖在该第一导电层上，并填满未与所述穿孔连通的每一个贯孔，且完整覆盖所述导体的第二表面，该覆盖层包括聚酰亚胺系光阻剂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄堂傑，庄朝钦，
申请(专利权)人：律胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71