高导热LED铝基板及其制造工艺制造技术

本发明专利技术公开一种高导热LED铝基板及其制造工艺，包括铝板，所述高导热LED铝基板还包括：石墨烯，其均匀涂覆在所述铝板上，用以导热；铜箔，其设置在所述石墨烯上，用以导电；环氧树脂，其涂覆在所述石墨烯和所述铜箔之间，将所述石墨烯与所述铜箔粘连；焊盘，其设置在所述铜箔上，用以设置电子元器件。本发明专利技术中在铝板中上涂覆有石墨烯，其厚度小于0.5mm，增加所述铝基板的导热性，帮助灯珠快速降温，从而提高灯珠的发光效率，可降低对结构件散热性能的要求，减少灯珠的光衰率，使灯处于最佳的发光状态。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及节能型电光源LED的
，尤其涉及高导热LED铝基板及其制造工艺。
技术介绍
在节能照明的发展趋势下，产品的应用节能开始延伸到产品制造节能环保，提高产品各零件的利用率是节能的主要措施，LED灯的灯珠本身在实验室的数量可达到1501m/W，但实际产品其光效在901m/W左右，其影响光效有驱动电源的功率损耗、灯罩的损耗等因素以外，灯体的温度与铝基板的温度影响光效的提高。温度升高会降低LED的发光效率，温度影响LED光效的原因包括以下几个方面:(I)温度升高，电子与空穴的浓度会增加，禁带宽度会减小，电子迀移率将减小。(2)温度升高，势阱中电子与空穴的辐射复合几率降低，造成非辐射复合(产生热量)，从而降低LED的内量子效率。(3)温度升高导致芯片的蓝光波峰向长波方向偏移，使芯片的发射波长和荧光粉的激发波长不匹配，也会造成白光LED外部光提取效率的降低。(4)随着温度上升，荧光粉量子效率降低，出光减少，LED的外部光提取效率降低。(5)硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效。因此需要一种高导热LED铝基板来解决现在有技术中存在的基板温度过高的缺陷。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提出的高导热LED铝基板及其制造工艺，以解决现有技术中，铝基板温度过高影响LED的发光效率的问题。为达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的:首先提供一种尚导热LED招基板，包括招板，所述尚导热LED招基板还包括:石墨烯，其均匀涂覆在所述铝板上，用以导热；铜箔，其设置在所述石墨烯上，用以导电；环氧树脂，其涂覆在所述石墨烯和所述铜箔之间，将所述石墨烯与所述铜箔粘连；焊盘，其设置在所述铜箔上，用以设置电子元器件。上述的一种高导热LED铝基板，其中，所述铜箔和所述焊盘之间还涂覆有抗蚀剂，对所述铜箔进行保护。上述的一种高导热LED铝基板，其中，所述石墨烯的厚度小于0.5_，其颗粒度小于 Ium0上述的一种高导热LED铝基板，其中，所述铝板的厚度为0.5-1.5mm。上述的一种高导热LED铝基板，其特征在于，所述环氧树脂的厚度为0.1-0.12_。上述的一种高导热LED招基板，其特征在于，所述铜箔的厚度为0.03-0.04mm。—种高导热LED铝基板的制造工艺，其中，包括步骤:S1:提供一铝板，对所述铝板中的其中一表面采用水喷沙工艺进行处理；S2:采用喷涂工艺将所述石墨烯均匀涂覆在所述铝板处理过的表面上；S3:采用喷涂工艺将环氧树脂均勾的涂覆在所述石墨稀上； S4:将铜箔贴在所述环氧树脂上；S5:最后在所述铜箔上设置焊盘。上述的一种高导热LED铝基板的制造工艺，其中，所述步骤S2还包括步骤:S21:利用低温烘干技术对所述石墨烯层进行烘干。上述的一种高导热LED铝基板的制造工艺，其中，所述步骤S4还包括步骤:S41:在所述铜箔上涂覆抗蚀剂。本专利技术由于采用了上述技术，产生的积极效果是:(I)本专利技术中在铝板中上涂覆有石墨烯，其厚度小于0.5mm，增加所述铝基板的导热性，帮助灯珠快速降温，从而提高灯珠的发光效率，可降低对结构件散热性能的要求，减少灯珠的光衰率，使灯处于最佳的发光状态。(2)同时在所述石墨烯上一次涂覆有环氧树脂、铜箔等高导热性物质，可以加快灯珠的散热，提高所述灯珠的发光效率。(3)本专利技术中在铝板中对所述铝板进行水喷砂工艺，去除其表面的异物，同时增加其表面的粗糙度，利于所述石墨烯涂覆。【附图说明】构成本专利技术的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中:图1为本专利技术高导热LED铝基板的结构图。附图中:1、招板；2、石墨稀；3、环氧树脂；4、铜猜；5、焊盘。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。图1为本专利技术高导热LED铝基板的结构图，请参见图1所示，所述高导热LED铝基板包括铝板1，石墨烯2，环氧树脂3，铜箔4，抗蚀剂(图中未画出)和焊盘5。所述铝基板自上至下依次设置有焊盘5、抗蚀剂、铜箔4、环氧树脂3、石墨烯2和铝板I。所述铝板I的厚度为0.5-1.5_，对所述铝板I其中一表面采用水喷砂工艺进行处理，除去该表面的氧化层等异物，并且表面经处理后在放大100倍后呈凹凸状，利于使涂层能有效的吸附在表面。所述石墨稀2涂覆在所述招板I上，其厚度小于0.5mm，所述石墨稀2颗粒度小于Ium,所述石墨烯2的具有高导热率，其导热率为5300W/m.Κ，其位于所述铝板I处理后的表面上，帮助灯珠快速降温，从而提高灯珠的发光效率，可降低对结构件散热性能的要求，减少灯珠的光衰率，使灯处于最佳的发光状态。所述环氧树脂3均勾涂覆在所述石墨稀2上，其厚度为0.1-0.12mm，所述环氧树脂3具有高导热性，可以帮助灯珠快速降温，从而提高灯珠的发光效率，可降低对结构件散热性能的要求，减少灯珠的光衰率，使灯处于最佳的发光状态。同时所述环氧树脂3具有良好的绝缘性，作为绝缘层设置在所述铝基板中。当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热LED铝基板,包括铝板，其特征在于，所述高导热LED铝基板还包括：石墨烯，其均匀涂覆在所述铝板上，用以导热；铜箔，其设置在所述石墨烯上，用以导电；环氧树脂，其涂覆在所述石墨烯和所述铜箔之间，将所述石墨烯与所述铜箔粘连；焊盘，其设置在所述铜箔上，用以设置电子元器件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晖，
申请(专利权)人：宁波亚茂光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33