本发明专利技术公开了一种射频同轴连接器，其用于传输射频信号，所述射频同轴连接器包括外导体、底座、介质体及内导体，所述介质体紧固于所述外导体内，所述内导体的一端通过所述介质体固定于所述外导体上，另一端位于所述底座内，所述内导体包括本体、浮动件、连接管及若干弹性簧丝，所述本体紧固于所述介质体内，所述浮动件与所述本体通过所述连接管相连接，所述弹性簧丝的相对两端分别固定于所述本体及所述浮动件上，以建立射频信号传输的通路，所述弹性簧丝发生弹性变形以在水平方向及高度方向实现位置公差兼容，所述浮动件位于所述底座内，并通过发生偏转以校准该射频同轴连接器的径向偏心。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及连接器领域，尤其涉及一种射频同轴连接器及一种板对板射频同轴连接器组合。
技术介绍
随着通信技术的发展，模块的集成化程度越来越高，各种微波通信装置、移动通信装置和精密测试仪器等设备的体积日益趋于小型化、微型化。因此，对应用于这些设备中的同轴连接器也提出了更高的要求，尤其是PCB板间进行射频互连的高密集安装的射频同轴连接器。所述射频同轴连接器简称为RF连接器，是一种可以实现快速连接与分离的机电元件，其采用同轴传输线结构。现有的同轴连接器通常包括底板连接器、扣板连接器及转接杆，所述转接杆的相对两端分别连接所述底板连接器及扣板连接器。其中，所述底板连接器和扣板连接器统称为板端连接器，且都采用通用的弹性触点设计。然而，由于触点的弹性端强度较低，在使用过程中容易发生触点磨损或触点损坏，而且这种触点损坏在后续的检验过程中难以检验出来，因而会降低产品的良率。此外，传统的射频同轴连接器的板端连接器在与对应的PCB板进行焊接时，为了避免板端连接器在与PCB板焊接时发生虚焊、气孔、空焊等焊接缺陷，需要在板端连接器处设计焊接工艺槽，以保证板端连接器的焊接可靠性。然而，由于该焊接工艺槽的存在，不但工艺要求比较高，增加了设计成本，而且会导致在所述板端连接器处存在较大的射频泄露，因而降低了连接器使用的电磁兼容性(Electro Magnetic Compatibility, EMC)性能。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术实施例提供一种射频同轴连接器，其在实现盲插同轴连接器功能的同时，可有效地避免在组装及使用过程中发生触点损坏的问题，而且较好地提升了所述射频同轴连接器的EMC性能。此外，本专利技术实施例还提供应用所述射频同轴连接器的一种板对板射频同轴连接器组合。—方面，提供了一种射频同轴连接器，其用于传输射频信号，所述射频同轴连接器包括外导体、底座、介质体及内导体，所述介质体紧固于所述外导体内，所述内导体的一端通过所述介质体固定于所述外导体上，另一端位于所述底座内，所述内导体包括本体、浮动件、连接管及若干弹性簧丝，所述本体紧固于所述介质体内，所述浮动件与所述本体通过所述连接管相连接，所述弹性簧丝的相对两端分别固定于所述本体及所述浮动件上，以建立射频信号传输的通路，所述弹性簧丝发生弹性变形以在水平方向及高度方向实现位置公差兼容，所述浮动件位于所述底座内，并通过发生偏转以校准该射频同轴连接器的径向偏心。在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述外导体的底部开设有一通孔，所述底座安装于所述外导体相对于通孔的一端，所述底座上开设一底座连接孔，该底座连接孔为一刚性孔，其孔内壁为刚性接触面，所述浮动件插合于所述底座的底座连接孔内，所述弹性簧丝直接与所述底座连接孔的内壁接触。在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述外导体分为上下排列的第一外导体及第二外导体，所述介质体紧固于所述第一外导体内，所述内导体的本体插合并固定于该介质体内，以保证该外导体与所述内导体之间的相对位置关系。结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述第二外导体为中空筒状体，所述第一外导体与所述第二外导体之间设置有一弹性导电体，所述底座安装于所述第二外导体内，所述内导体的浮动件插合于所述底座的底座连接孔，所述弹性簧丝的相对两端分别固定于所述本体及所述浮动件上，且直接与所述底座连接孔的内壁接触。在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述外导体分为上下排列的第一外导体及第二外导体，所述介质体紧固于所述第一外导体内，所述底座容置于所述第一外导体内，该底座的一端对准所述内导体的浮动件，另一端固定于该介质体内，以保证该外导体与所述底座之间的相对位置关系。结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述第二外导体为中空筒状体，所述内导体的本体位于所述第二外导体内，所述第一外导体与所述第二外导体之间设置一弹性导电体，该弹性导电体固定于所述第一外导体上，以建立所述第一外导体与第二外导体之间的物理连接及电性连接。在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述连接管为铆管，所述弹性簧丝沿着所述内导体的中心轴对称分布。在第一方面的第七种可能的实现方式中，其中，所述外导体由铜制成，所述介质体由聚四氟乙烯制成，所述弹性簧丝由高弹性铜合金材料制成，且该弹性簧丝的表面进行镀金处理。另一方面，提供了一种板对板射频同轴连接器组合，其包括相互平行的两个线路板，以及上述的多个射频同轴连接器，多个所述射频同轴连接器电性连接于所述线路板之间，以建立多路射频信号的传输通道。在第二方面的第一种可能的实现方式中，其中，当相互平行的两个线路板在水平方向发生相对位移时，所述弹性簧丝发生弹性变形，所述浮动件发生偏转实现径向补偿，所述浮动件由所述底座连接孔的内壁抵顶而发生弹性变形，以实现在水平方向位置公差兼容。本专利技术的实施方式提供的射频同轴连接器，通过将内导体采用“簧针型”浮动内导体的设计，该内导体设计有浮动结构，弹性簧丝通过机械固定方式固定在浮动结构上，该弹性簧丝用于实现现有技术中触点的功能，不但实现了该射频同轴连接器的内导体的容差设计，而且可以有效地避免在组装及使用过程中发生触点损坏的问题，因此其相对现有方案具有更高的应用可靠性。此外，所述射频同轴连接器的座端采用PCB方式实现，通过焊接方式与PCB进行无缝连接，从而使该射频同轴连接器具有较好的EMC性能。所述射频同轴连接器的成型工艺简单，具有较强的设计可靠性，而且具有较低的设计配高(即所述第一线版与所述第二线路板之间的设计高度)，可以满足不同配高的板间射频传输要求。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术提供的板对板射频同轴连接器组合的第一实施例的组装示意图；图2是图1的射频同轴连接器的位置公差兼容状态示意图；图3是图1的射频同轴连接器的内导体的立体示意图；图4是本专利技术提供的板对板射频同轴连接器组合的第二实施例的组装示意图；图5是图4的射频同轴连接器的内导体的立体示意图；图6是本专利技术提供的板对板射频同轴连接器组合的第三实施例的组装示意图；图7是图6的射频同轴连接器的内导体的立体示意图；图8是本专利技术提供的板对板射频同轴连接器组合的第四实施例的组装示意图；图9是图8的射频同轴连接器的内导体的立体示意图；图10是本专利技术提供的板对板射频同轴连接器组合的第五实施例的组装示意图；及图11是图10射频同轴连接器的内导体的立体示意图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种射频同轴连接器，其用于传输射频信号，其特征在于，所述射频同轴连接器包括外导体、底座、介质体及内导体，所述介质体紧固于所述外导体内，所述内导体的一端通过所述介质体固定于所述外导体上，另一端位于所述底座内，所述内导体包括本体、浮动件、连接管及若干弹性簧丝，所述本体紧固于所述介质体内，所述浮动件与所述本体通过所述连接管相连接，所述弹性簧丝的相对两端分别固定于所述本体及所述浮动件上，以建立射频信号传输的通路，所述弹性簧丝发生弹性变形以在水平方向及高度方向实现位置公差兼容，所述浮动件位于所述底座内，并通过发生偏转以校准该射频同轴连接器的径向偏心。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李朝兴，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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