本发明专利技术公开了一种液晶显示板的切割方法及切割装置，所述切割方法中，在部分有效板单元和各自连接的切割废材区域完成切割后，不对分别与部分有效板单元连接的切割废材区域的废材进行夹取，即在切割过程中，不对部分废材进行夹取动作，而是使残留的部分废材留到后续的废材检测和断裂机构中去除。通过上述方式，本发明专利技术能够缩短整个生产流程所需的时间，有利于提高生产效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及液晶制造
，特别是涉及一种液晶显示板的切割方法及切割装 置。
技术介绍
液晶显示器具有轻薄、高亮度、功耗低、画面柔和等特点，备受用户欢迎，是目前显 示市场的主流显示器。 液晶显示器的主体单元为液晶面板，液晶面板通常由上下两片表面已形成薄膜层 的玻璃基板以及在两片玻璃基板之间的液晶层构成。在液晶面板的制作过程中，通常是先 对一整块大的面板进行加工，然后将大的面板切割成所需要的小尺寸面板单元。 参阅图1，以28"液晶面板为例，每块大面板10上形成六块小的面板单元101，每 个面板单元101包括上基板21和下基板22,其中上基板21之间为依次连接（除第三和第 四块面板单元的阵列基板除外），下基板22之间为切割废材区域102连接，切割废材区域 102内为废材。切割方向自左向右，每个面板单元101的切割方式都是采用对位切割+废材 引离+面板引离的模式，完成切割共需要12刀。如图2所示，图中所示的大面板的切割过 程为：自左侧起上基板第一刀（1)-下基板第一刀（1)-废材引离一上基板第二刀（2)- 下基板第二刀（2)-面板分尚一下基板第二刀（3)-单板废材引尚一上基板第四刀（4)- 下基板第四刀（4)-面板分离一下基板第五刀（5)-单板废材引离一上基板第六刀（6)- 下基板第六刀（6)-面板分尚一上基板第七刀（7)-下基板第七刀（7)-废材引尚一上基 板第八刀（8)-下基板第八刀（8)-面板分尚一下基板第九刀（9)-单板废材引尚一上基 板第十刀（10)-下基板第十刀（10)-面板分离一下基板第十一刀（11)-单板废材引离 -上基板第十二刀（12)-基板第十二刀（12)-废材引尚。 由上述切割过程可知，在第三刀（3)、第五刀（5)、第九刀（9)以及第十一刀（11) 之后都有单板废材引离动作，以将下基板22之间的废材去除，所述单板废材是指下基板22 之间的切割废材区域102中的废材。如图3所示，现有技术中，通过设定废材去除标志位 (Chuck flag)来实现单板废材引离动作。Chuck flag有三种功能，当设定为0时，表示进 行table引离，以将基板分离，当设定为1或2时表示对废材进行夹取（Cullet Chuck)，以 将废材和基板分离（即废材引离），其中1表示切割后先延迟预定时间再进行夹取，2表示 夹取后再延迟预定时间。在切割过程中，Chuck flag的具体设定方法为，在完成第一刀（1) 后，Chuck flag设定为1或2,以进行废材夹取，在完成第二刀（2)后，Chuck flag设定为 〇,以进行table引离，在完成第三刀（3)后，Chuck flag设定为1或2,以进行废材夹取，以 此类推。 因此，现有技术中，须通过Chuck flag的设定将废材去除，若不去除废材则残留 的废材有可能从基板脱离而影响到后续制程。因此切割机在分别进行第三刀（3)、第五刀 (5)、第九刀（9)以及第十一刀（11)后都需要停下来等待单板废材引离动作，如此一来使得 生产节拍（Tact time)的较长，即整个生产流程需要花费的时间较多，不利于提高生产效 率。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种液晶显示板的切割方法及切割装置，能够 缩短整个生产流程所需的时间，有利于提高生产效率。 为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种液晶显示板的切 割方法，所述液晶显示板上设置有多个有效板单元，相邻两个有效板单元之间为切割废材 区域连接，所述方法包括：依次在每个有效板单元和切割废材区域之间进行切割，以使多个 有效板单元分离，且至少部分所述有效板单元和各自连接的切割废材区域完成切割后，不 对分别与所述部分有效板单元连接的所述切割废材区域的废材进行夹取，并使所述废材和 相应的有效板单元保持连接；在依次在每个有效板单元和切割废材区域之间进行切割之 后，将分离的多个有效板单元传送至废材检测和断裂机构，以使所述废材和与其连接的有 效板单元分离。 其中，所述有效板单元为面板单元，所述面板单元包括相粘合的阵列基板和彩膜 基板，多个所述面板单元依次排列，且所述多个面板单元的阵列基板依次相接，彩膜基板之 间为切割废材区域连接，所述依次在每个有效板单元和切割废材区域之间进行切割的步骤 包括：对相邻两个面板单元进行切割时，采用第一压力分别在两个阵列基板之间以及其中 一个彩膜基板和切割废材区域之间进行切割，以使所述相邻两个面板单元分离；在所述相 邻两个面板单元分离后，采用第二压力在另一个彩膜基板和切割废材区域之间进行切割， 且切割后不对所述切割废材区域的废材进行夹取以使所述切割废材区域的废材和所述另 一个彩膜基板保持连接。 其中，所述第二压力小于所述第一压力。 其中，所述依次在每个有效板单元和切割废材区域之间进行切割的步骤包括：在 位于所述液晶显示板侧边边缘的切割废材区域和与其连接的面板单元之间进行切割后，对 所述位于液晶显示板侧边边缘的切割废材区域的废材进行夹取以使所述废材和面板单元 分呙。 为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种液晶显示板的 切割装置，所述液晶显示板上设置有多个有效板单元，相邻两个有效板单元之间为切割废 材区域连接，所述切割装置包括：切割机构，用于依次在每个有效板单元和切割废材区域之 间进行切割，以使多个有效板单元分离，且至少部分所述有效板单元和各自连接的切割废 材区域完成切割后，不对分别与所述部分有效板单元连接的所述切割废材区域的废材进行 夹取，并使所述废材和相应的有效板单元保持连接；传输机构，用于在依次在每个有效板单 元和切割废材区域之间进行切割之后，将分离的多个有效板单元传送至废材检测和断裂机 构，以使所述废材和与其连接的有效板单元分离。 其中，所述有效板单元为面板单元，所述面板单元包括相粘合的阵列基板和彩膜 基板，多个所述面板单元依次排列，且所述多个面板单元的阵列基板依次相接，彩膜基板之 间为切割废材区域连接；所述切割机构用于对相邻两个面板单元进行切割时，采用第一压 力分别在两个阵列基板之间以及其中一个彩膜基板和切割废材区域之间进行切割，以使所 述相邻两个面板单元分离；并在所述相邻两个面板单元分离后，采用第二压力在另一个彩 膜基板和切割废材区域之间进行切割，且切割后不对所述切割废材区域的废材进行夹取以 使所述切割废材区域的废材和所述另一个彩膜基板保持连接。 其中，所述第二压力小于所述第一压力。 其中，还包括夹取机构，所述夹取机构用于在所述切割机构在位于所述液晶显示 板侧边边缘的切割废材区域和与其连接的面板单元之间进行切割后，对所述位于液晶显示 板侧边边缘的切割废材区域的废材进行夹取以使所述废材和面板单元分离。 本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术的切割方法中，在部分有效 板单元和各自连接的切割废材区域完成切割后，不对分别与部分有效板单元连接的切割废 材区域的废材进行夹取，即在切割过程中，不对部分废材进行夹取动作，由此可以节省夹取 废材的时间，有利于缩短整个生产流程所需的时间（即生产节拍），能够提高生产效率，并 且使废材和有效板单元保持连接，能够避免废材在后续当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种液晶显示板的切割方法，所述液晶显示板上设置有多个有效板单元，相邻两个有效板单元之间为切割废材区域连接，其特征在于，所述方法包括：依次在每个有效板单元和切割废材区域之间进行切割，以使多个有效板单元分离，且至少部分所述有效板单元和各自连接的切割废材区域完成切割后，不对分别与所述部分有效板单元连接的所述切割废材区域的废材进行夹取，并使所述废材和相应的有效板单元保持连接；在依次在每个有效板单元和切割废材区域之间进行切割之后，将分离的多个有效板单元传送至废材检测和断裂机构，以使所述废材和与其连接的有效板单元分离。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李冬，贾胡平，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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