本发明专利技术公开了一种高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜及其制造方法和应用，包括金属屏蔽层和胶黏层，金属屏蔽层具有相对的两个表面且分别为第一表面和第二表面，胶黏层位于金属屏蔽层的第二表面上，金属屏蔽层的第二表面为粗糙表面且平均表面粗糙度(Rz)为0.5-12微米，金属屏蔽层的厚度为1-35微米，胶黏层的厚度为1-16微米，该高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜利用热压时胶黏层变薄，金属屏蔽层利用表面粗糙度刺破胶黏层，进而与电路板上接地走线形成导通电路，使得电路板接地阻抗值减低达到降低电磁波干扰的目的，该高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜具有传输损失小、传输质量高、屏蔽性佳、可挠性佳、电气特性佳、抗化性佳、柔软性佳、高遮蔽等优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种胶黏层无导电粒子的薄型化、高传输、高遮蔽的电磁干扰屏蔽膜， 特别涉及一种薄型的具有优异抗化性、电气特性的、用于高挠性的印刷电路板的高传输薄 型电磁干扰屏蔽膜。
技术介绍
在电子及通讯产品趋向多功能复杂化的市场需求下，电路基板的构装需要更轻、 薄、短、小；而在功能上，则需要强大且高速讯号传输。因此，线路密度势必提高，载板线路之 间的彼此间距离越来越近，以及工作频率朝向高宽带化，再加上如果线路布局、布线不合理 下电磁干扰（Electromagnetic Interference, EMI)情形越来越严重，因此必须有效管理电 磁兼容（Electromagnetic Compatibility, EMC),从而来维持电子产品的正常讯号传递及 提高可靠度。轻薄且可随意弯曲的特性，使得软板在走向诉求可携带式信息与通讯电子产 业的发展上占有举足轻重的地位。 由于电子通讯产品更臻小趋势，驱使软板必须承载更多更强大功能，另一方面由 于可携式电子产品走向微小型，也跟着带动高密度软板技术的高需求量，功能上则要求强 大且高频化、高密度、细线化的情况之下，目前市场上已推出了用于薄膜型软性印刷线路板 (FPC)的屏，在手机、数位照相机、数位摄影机等小型电子产品中被广泛采用。 有鉴于此，亟待开发一种新颖的屏蔽电磁干扰的材料。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了一种高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜及其制造方 法和应用，该高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜利用金属屏蔽层表面粗糙度刺破胶黏层与印刷 电路板接地走线进行导通实现电磁屏蔽功能，具有传输损失小、传输质量高、屏蔽性佳、可 挠性佳、电气特性佳、抗化性佳、柔软性佳、高遮蔽等优点。 本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是： 本专利技术提供了一种高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜，包括金属屏蔽层和胶黏层，所 述金属屏蔽层具有相对的两个表面且分别为第一表面和第二表面，所述胶黏层位于所述金 属屏蔽层的第二表面上，所述金属屏蔽层的第二表面为粗糙表面且平均表面粗糙度（Rz) 为0. 5-12微米，所述金属屏蔽层的厚度为1-35微米，所述胶黏层的厚度为1-16微米，且胶 黏层中不含有导电粒子。 在本专利技术的一个较佳实施例中，上述高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜还设有第一离 型膜、油墨层和第二离型膜，所述油墨层形成于所述金属屏蔽层的第一表面上，且所述油墨 层夹置于所述第一离型膜和所述金属屏蔽层之间，所述胶黏层夹置于所述金属屏蔽层和所 述第二离型膜之间，最终保留于电路板表面的结构是由所述油墨层、金属屏蔽层和胶黏层 依次叠合构成，所述油墨层、金属屏蔽层和胶黏层的总厚度为5-50微米，所述油墨层的厚 度为1-7微米。 进一步地说，所述胶黏层的介电常数为2. 0-3. 5。 进一步地说，所述胶黏层的介电损耗因子为〇. 001-0. 〇1〇。 进一步地说，所述金属屏蔽层是经过抗氧化耐热处理的金属屏蔽层。 进一步地说，所述金属屏蔽层为铜箔、铝箔、金箔或银箔。 进一步地说，所述第一离型膜和第二离型膜各自为PET氟塑离型膜、PET含硅油离 型膜、PET亚光离型膜和PE离型膜中的一种，且厚度各自为25至100微米。 进一步地说，所述油墨层是含有色母添加物的树脂层，且所述油墨层的树脂材质 为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马 来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种，所述油墨层的色母添加物包括碳材料、钛 白粉、颜料、染料和色粉中的至少一种。 本专利技术还提供了一种具有上述高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜的印刷电路板，所述 高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜通过所述胶黏层粘附于印刷电路板表面，且所述金属屏蔽层 的第二表面利用其表面粗糙度刺穿所述胶黏层并与印刷电路板的接地走线接触导通。 上述高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜的制造方法： 步骤一：在所述第一离型膜上涂布油墨层，通过选用不同表面粗糙度的第一离型 膜使油墨层表面的反光程度不同，达到不同的光泽度； 步骤二：在所述油墨层上热压贴合所述金属屏蔽层； 步骤三：取所述第二离型膜，在所述第二离型膜上涂布所述胶黏层； 步骤四：将步骤二和步骤三制得的半成品压合成所述高传输薄型化电磁干扰屏蔽 膜。 本专利技术的有益效果是：本专利技术高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜是在第一离型膜上涂 布油墨层，在油墨层上热压贴合金属屏蔽层，在第二离型膜上涂布胶黏层，再将金属屏蔽层 和胶黏层对压，该高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜具有超薄型、柔软性佳、彩色遮蔽、抗化性 佳、电气特性佳、可挠性佳、传输质量高和速度高等优点，优于传统PI保护膜（薄胶薄PI)、 感光型PI (或压克力系）保护膜、非感光型PI保护膜（需上光阻）及一般的屏蔽膜，适用于 手机、平板电脑等包含了很多天线（蓝牙、Wi-Fi、蜂窝通信和GPS等）的手持设备的应用， 使之在很小的空间内互相之间不受干扰，从而取代一般屏蔽膜材料。【附图说明】 图1为本专利技术的高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜的结构示意图； 图2为本专利技术实施例的高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜的结构示意图； 图3为本专利技术金属屏蔽层利用其表面粗糙度刺穿所述胶黏层并与印刷电路板的 接地走线形成导通电路示意图； 图4为具有本专利技术屏蔽膜的印刷电路板结构示意图。【具体实施方式】 以下通过特定的具体实例说明本专利技术的【具体实施方式】，本领域技术人员可由本说 明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的优点及功效。本专利技术也可以其它不同的方式予以实 施，即，在不悖离本专利技术所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。 -种高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜，如图1所示，包括金属屏蔽层1和胶黏层2,所 述金属屏蔽层1具有相对的两个表面且分别为第一表面11和第二表面12,所述胶黏层位于 所述金属屏蔽层的第二表面上，所述金属屏蔽层的第二表面12为粗糙表面且平均表面粗 糙度（Rz)为〇. 5-12微米，所述金属屏蔽层1的厚度为1-35微米，所述胶黏层2的厚度为 1-16微米，且胶黏层中不含有导电粒子。 所述胶黏层在IGHz~20GHz高频讯号传输下具有低介电常数、低介电损耗因子特 性。所述胶黏层的介电常数为2. 0-3. 5。所述胶黏层的介电损耗因子为0.001-0. 010。 所述金属屏蔽层是经过抗氧化耐热处理的金属屏蔽层。所述金属屏蔽层为铜箔、 铝箔、金箔或银箔。 实施例：一种高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜，如图2所不，包括金属屏蔽层1和胶 黏层2,所述金属屏蔽层具有相对的两个表面且分别为第一表面11和第二表面12,所述胶 黏层位于所述金属屏蔽层的第二表面上，所述金属屏蔽层的第二表面12为粗糙表面且平 均表面粗糙度（Rz)为0. 5-12微米，所述金属屏蔽层1的厚度为1-35微米，所述胶黏层2的 厚度为1-16微米，还设有第一离型膜4、油墨层3和第二离型膜5,所述油墨层形成于所述 金属屏蔽层的第一表面上，且所述油墨层夹置于所述第一离型膜和所当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：包括金属屏蔽层和胶黏层，所述金属屏蔽层具有相对的两个表面且分别为第一表面和第二表面，所述胶黏层位于所述金属屏蔽层的第二表面上，所述金属屏蔽层的第二表面为粗糙表面且平均表面粗糙度为0.5‑12微米，所述金属屏蔽层的厚度为1‑35微米，所述胶黏层的厚度为1‑16微米，且胶黏层中不含有导电粒子。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：洪金贤，杜柏贤，李韦志，王俊，金进兴，李建辉，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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