本发明专利技术涉及一种密封环，包括密封环本体，所述密封环本体包括主端面和副端面，所述副端面上延伸出摩擦密封部，所述摩擦密封部呈弧形设置在副端面上，所述摩擦密封部的端面上形成多个流槽；所述密封环本体还包括以重叠关系彼此接合的一对端部，所述一对端部相对于适配卡合。本发明专利技术通过在摩擦副端面上开设多个流槽，流槽可起到散热的功能，降低密封环摩擦副端面的磨损程度，增加密封环的密封效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种密封环，具体涉及一种用于机械设备之间密封连接的密封环。
技术介绍
密封环是一种带有缺口的环状密封件，靠被压拢后所具有的弹性而抵紧在静止件的内孔壁上起到密封作用。密封环在工作过程中，除了承担工况温度、压力、腐蚀等因素外，同时还要承担由于密封环的摩擦副端面而产生的一定温度，从而加剧了密封环的摩擦副端面的磨损，进而影响了密封环的密封效果和使用寿命。若增加密封环的摩擦副端面的宽度，虽然能够增加密封环的摩擦副端面的强度，缓解磨损，但会增加端面比压，同时增大摩擦阻力和摩擦热，但会降低密封环的摩擦副端面的强度，加剧磨损，影响密封环的密封效果和使用寿命。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种能够及时散热，减少磨损，且密封效果好，使用寿命长的密封环。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种密封环，包括密封环本体，所述密封环本体包括主端面和副端面，所述副端面上延伸出摩擦密封部，所述摩擦密封部呈弧形设置在副端面上，所述摩擦密封部的端面上形成多个流槽；所述密封环本体还包括以重叠关系彼此接合的一对卡接端部，所述一对卡接端部相对于适配卡合。本专利技术的有益效果是:本专利技术通过在摩擦副端面上开设多个流槽，流槽可起到散热的功能，降低密封环摩擦副端面的磨损程度，增加密封环的密封效果。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。进一步，每个所述卡接端部包括:第一卡接部，所述第一卡接部沿一弧从密封环本体的卡接端部下半部分延伸出；第二卡接部，所述第二卡接部沿着一弧从第一卡接部的径向外侧延伸出，所述弧具有中心轴线，所述第一卡接部和第二卡接部形成第一密封表面；第三卡接部，所述第三卡接部沿一弧从密封环本体的卡接端部上半部分的径向外侧延伸出；所述弧的延伸轨迹与密封环本体的弧度相同。采用上述进一步方案的有益效果是:通过在每个卡接端部设置第一卡接部、第二卡接部和第三卡接部相互适配卡合，双重叠结构可使密封环的密封效果更好。进一步，所述第一卡接部形成径向延伸的第一端部表面，所述第二卡接部形成径向延伸的第二端部表面，所述第三卡接部形成径向延伸的第三端部表面，所述密封环本体形成径向延伸的并且连接到第二卡接部和第三卡接部的台肩表面。进一步，所述第二端部表面位于第一端部表面和第三端部表面之间，所述第三端部表面位于第二端部表面和台肩表面之间。进一步，所述第三卡接部的上表面与摩擦密封部的上表面在同一平面上。进一步，所述第一卡接部形成第一侧面，所述第二卡接部形成第二侧面，所述第三卡接部形成第三侧面，所述第二侧面的半径和第三侧面的半径相同，所述第一侧面与密封环本体的内侧面重合。进一步，所述摩擦密封部的高度为密封环本体厚度的四分之一。【附图说明】图1为本专利技术实施例密封环的立体结构示意图一；图2为本专利技术实施例密封环的立体结构示意图二 ；图3为本专利技术实施例中卡接端部的立体结构示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下:1、密封环本体；11、台肩表面；2、主端面；3、副端面；31、摩擦密封部；311、流槽；4、第一卡接部；41、第一端部表面；42、第一侧面；5、第二卡接部；51、第二端部表面；52、第二侧面；6、第三卡接部；61、第三端部表面；62、第三侧面。【具体实施方式】以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。如图1所示，本实施例的一种密封环，包括密封环本体I，密封环本体I包括主端面2和副端面3，副端面3上延伸出摩擦密封部31，摩擦密封部31呈弧形设置在副端面3上，摩擦密封部31的端面上形成多个流槽311 ;摩擦密封部31的高度为密封环本体I厚度的四分之一，流槽与密封环本体外圆周相通。本实施例通过在摩擦副端面上开设多个流槽，流槽可起到散热的功能，降低密封环摩擦副端面的磨损程度，增加密封环的密封效果。密封环本体I还包括以重叠关系彼此接合的一对卡接端部，一对卡接端部相对于适配卡合。如图2和图3所示，每个所述卡接端部包括:第一卡接部4，第一卡接部4沿一弧从密封环本体的卡接端部下半部分延伸出，弧具有中心轴线，第一卡接部4形成第一侧面42 ;第二卡接部5，第二卡接部5沿着一弧从第—^接部4的径向外侧延伸出，第二卡接部5形成第二侧面52，弧具有中心轴线，第一卡接部4和第二卡接部5形成第一密封表面，第一密封表面垂直于中心轴线；第三卡接部6，第三卡接部6沿一弧从密封环本体I的卡接端部上半部分的径向外侧延伸出，弧具有中心轴线，第三卡接部6形成第三侧面62。所述弧的延伸轨迹与密封环本体的弧度相同。第二侧面52的半径和第三侧面62的半径相同，第一侧面42与密封环本体I的内侧面重合。如图3所示，本实施例的第一卡接部I形成径向延伸的第一端部表面41，第二卡接部5形成径向延伸的第二端部表面52，第三卡接部6形成径向延伸的第三端部表面61，密封环本体I形成径向延伸的并且连接到第二卡接部5和第三卡接部6的台肩表面11。第二端部表面51位于第一端部表面41和第三端部表面61之间，第三端部表面61位于第二端部表面51和台肩表面11之间。第三卡接部6的上表面与摩擦密封部31的上表面在同一平面上。本实施例通过在每个端部设置第一卡接部、第二卡接部和第三卡接部相互适配卡合，双重叠结构可使密封环的密封效果更好。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种密封环，包括密封环本体(I)，其特征在于，所述密封环本体(I)包括主端面(2)和副端面(3)，所述副端面(3)上延伸出摩擦密封部(31)，所述摩擦密封部(31)呈弧形设置在副端面(3)上，所述摩擦密封部(31)的端面上形成多个流槽(311); 所述密封环本体(I)还包括以重叠关系彼此接合的一对卡接端部，所述一对卡接端部相对于适配卡合。2.根据权利要求1所述一种密封环，其特征在于，每个所述卡接端部包括: 第一卡接部(4)，所述第一卡接部(4)沿一弧从密封环本体(I)的卡接端部下半部分延伸出； 第二卡接部(5)，所述第二卡接部(5)沿着一弧从第—^接部(4)的径向外侧延伸出，所述第一卡接部(4)和第二卡接部(5)形成第一密封表面； 第三卡接部(6)，所述第三卡接部(6)沿一弧从密封环本体(I)的卡接端部上半部分的径向外侧延伸出； 所述弧的延伸轨迹与密封环本体的弧度相同。3.根据权利要求2所述一种密封环，其特征在于，所述第一卡接部(4)形成径向延伸的第一端部表面(41)，所述第二卡接部(5)形成径向延伸的第二端部表面(51)，所述第三卡接部(6)形成径向延伸的第三端部表面(61)，所述密封环本体(I)形成径向延伸的并且连接到第二卡接部(5)和第三卡接部￠)的台肩表面(11)。4.根据权利要求3所述一种密封环，其特征在于，所述第二端部表面(51)位于第一端部表面(41)和第三端部表面￠1)之间，所述第三端部表面￠1)位于第二端部表面(51)和台肩表面(11)之间。5.根据权利要求2所述一种密封环，其特征在于，所述第三卡接部(6)的上表面与摩擦密封部(31)的上表面在同一平面上。6.根据权利要求2所述一种密封环，其特征在于，所述第一卡接部(4)形成第一本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种密封环，包括密封环本体(1)，其特征在于，所述密封环本体(1)包括主端面(2)和副端面(3)，所述副端面(3)上延伸出摩擦密封部(31)，所述摩擦密封部(31)呈弧形设置在副端面(3)上，所述摩擦密封部(31)的端面上形成多个流槽(311)；所述密封环本体(1)还包括以重叠关系彼此接合的一对卡接端部，所述一对卡接端部相对于适配卡合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖子贵，
申请(专利权)人：廖子贵，
类型：发明
国别省市：广西;45
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