端子连接结构制造技术

本发明专利技术提供了一种端子连接结构，其包括通过各向异性导电膜彼此连接的第一连接部和第二连接部。第一连接部和第二连接部中的至少一个包括：在形成于基底绝缘层和覆盖绝缘层之间的配线图案的端部并排设置、从而暴露在覆盖绝缘层的外面的端子，以及在各个端子的周边区域相对于基底绝缘层的部分突出的支撑部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种端子连接结构，其用于，例如将头悬架的配线的尾连接部导电连接至主挠性配线基板。
技术介绍
硬盘驱动器(HDD)具有硬盘和采用头悬架支撑的磁头。磁头通过头悬架的配线电连接至HDD本体上的主挠性配线基板。在头悬架的配线和HDD本体上的主挠性配线基板之间，形成分别用于头悬架的配线和主挠性配线基板的尾连接部和基板侧连接部。如JP10-256688A，JP2006-049751A, JP2007-173362A, JP2012-150872A,以及JP2012-156371所公开的，尾连接部和基板侧连接部包括通过超声波焊接、焊接和使用各向异性导电膜(ACF)粘合而彼此连接的端子。近来，对于HDD来说，较高的记录密度和较高的可靠性是必需的。对此，可以将基于除了通常的读写元件外其它的用于控制飞行高度的加热器和磁头磁盘接口(HDI)传感器等部件的附加功能引入到磁头中。也可以考虑将更多的附加功能，例如能量辅助记录，引入到磁头中。相应地，许多磁头具有10个或更多个端子，其中包括用于上述功能的端子以及接地端子。根据磁头端子的数量，头悬架的配线线路和尾连接部的端子的数量变成了 10个或更多个。在小型化的HDD中，尾连接部对其大小有一定的限制，由此就不可避免地会涉及到缩小端子的尺寸和/或使端子致密化。鉴于JP2012-150872所公开的存在短路和可使用性的风险，因此，许多产品采取了使用ACF进行的连接。图1lA到图12B示出了多个端子连接结构，其中每一个均被应用到头悬架的配线的尾部，以将头悬架的尾连接部101连接至HDD本体上的主挠性配线基板的基板侧连接部103。图1lA和图12A为部分地示出了缺少基板侧连接部103的情况下的端子连接结构的平面图。图1lB为沿图1lA的线XIB-XIB的剖视图，其中用链状双划线表示基板侧连接部103。图12B为沿图12A的线XIIB-XIIB的剖视图，其中用链状双划线表示基板侧连接部103。尾连接部101配置为配线图案111层叠在平直的基底绝缘层107上，且覆盖绝缘层109覆盖配线图案111。在配线图案111的端部并排设置多个端子105，以暴露在覆盖绝缘层109的外面。通过ACFl 13，基板侧连接部103导电连接至尾连接部101。围绕端子105，覆盖绝缘层109的各部分分别设置在端子105的表面上且突出于端子105的表面。ACFl 13具有一定的柔韧性，如果端子105的数量如图1lA和图1lB所示相对较小，其必然会和端子105的表面接触。在这种情况下，确保了端子105的表面和ACF113之间充分接触，且覆盖绝缘层109的突出对电连接的影响也不明显。然而，如图12A和图12B所示，如果端子105的数量相对较多，使得端子的密度高于图1lA和图1lB中的情况，覆盖绝缘层109的突出则减少了端子105的表面与ACF103之间的接触度，并且降低了电连接的可靠性。另外，这样的问题是由电气设备的端子连接而不是由HDD引起的，为此，端子连接结构在头悬架的尾连接部101与HDD本体的主挠性配线基板的基板连接部103之间进行连接。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种端子连接结构，其能够维持端子的表面与各向异性导电膜之间的接触度，从而即使端子是以高密度设置的，也能确保电连接的可靠性。为了实现该目的，本专利技术的一个方面提供了一种端子连接结构，其包括通过各向异性导电膜彼此导电连接的第一连接部和第二连接部。所述第一连接部和所述第二连接部中的至少一个包括:基底绝缘层，覆盖绝缘层，在所述基底绝缘层和所述覆盖绝缘层之间形成的配线图案，在配线图案的端部并排设置从而暴露在所述覆盖绝缘层的外面并且与所述各向异性导电膜接触的端子，以及为了使支撑面位于相对于所述基底绝缘层的部分的顶面的突出位置，在各个端子的周边区域相对于所述基底绝缘层的所述部分突出的支撑部，所述支撑面上支撑有所述各个端子。根据该方面，每个端子均布置在所述各个端子的支撑面上，该支撑面从基底绝缘层的所述部分突出。即使端子是以高密度设置的，此种构造易于保持端子表面与各向异性导电膜之间的接触度，从而保持并增加电连接的可靠性。【附图说明】图1为示出了根据本专利技术第一实施例的硬盘驱动器的透视图；图2为示出了图1的硬盘驱动器的头悬架的透视图；图3为部分地示出了在缺少基板侧连接部的情况下应用到图2的头悬架的挠曲部的尾部的端子连接机构的平面图；图4为示出了沿图3的线IV-1V的剖视图，其中用链状双划线表示基板侧连接部，；图5为示出了压接前的、与图4中的端子连接结构相对应的端子连接结构的剖视图；图6A为部分地示出了根据第一实施例的改进例的、端子连接结构的尾连接部的平面图；图6B为沿图6A的线VIB-VIB的剖视图；图7A为部分地示出了根据第一实施例的另一个改进例的、端子连接结构的尾连接部的平面图；图7B为沿图7A的线VIIB-VIIB的剖视图；图8A为部分地示出了根据第一实施例的又一个改进例的、端子连接结构的尾连接部的平面图；图8B为沿图8A的线VIIIB-VIIIB的剖视图；图9为示出了根据本专利技术的第二实施例的、在对应于图4的切割平面上的端子连接结构的剖视图；图10为示出了根据本专利技术的第三实施例的、在对应于图4的切割平面上的端子连接结构的剖视图；图1lA为部分地示出了根据最接近的现有技术的、在缺少基板侧连接部的情况下应用到头悬架的配线的尾部的连接结构的平面图；图1lB为沿图1lA的线XIB-XIB的剖视图，其中用链状双划线表示基板侧连接部；图12A为部分地示出了根据最接近的现有技术的、在缺少基板侧连接部的情况下应用到头悬架的配线的尾部的连接结构的平面图；以及图12B为沿图12A的线XIIB-XIIB的剖视图，其中用链状双划线表示基板侧连接部。【具体实施方式】下面将对本专利技术的实施例进行描述。每个实施例可以维持端子的表面与各向异性导电膜(以下简称为“ACF”)之间的接触度，从而即使端子以高密度设置，也会确保电连接的可靠性。对此，每一个实施例的端子连接结构包括通过ACF彼此连接的第一连接部和第二连接部。第一连接部和第二连接部中的至少一个具有基底绝缘层，覆盖绝缘层，在基底绝缘层和覆盖绝缘层之间形成的配线图案，在配线图案的端部并排设置从而暴露在覆盖绝缘层的外面并与各向异性导电膜接触的端子，以及在各个端子的周边区域相对于基底绝缘层的部分突出的支撑部，以具有位于相对于基底绝缘层的部分的顶面的突出位置的支撑面，支撑面上支撑有各个端子。端子连接结构可适用于电气设备的端子连接中。例如，将端子连接结构应用于头悬架的配线与硬盘驱动器本体上的配线基板之间的连接中。在这种情况下，第一连接部为头悬架的挠曲部的配线的尾连接部，而第二连接部为硬盘驱动器本体上的配线基板的基板侧连接部。支撑部根据其突出高度调整端子的突出高度。在优选的实施例中，支撑部将所述各个端子的表面置于与覆盖绝缘层的表面相同的水平面上，或置于覆盖绝缘层的表面的上方。在进一步优选的实施例中，将基底绝缘层的所述部分薄化，使得支撑部相对于基底绝缘层的所述部分突出。在这种情况下，配线图案的部分优选地位于基底绝缘层的所述薄化部分。下面，将结合附图对本专利技术的实施例进行详细描述。图1为示出了根据本专利技术第一实施例的硬盘驱动器的透视图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种端子连接结构，包括：通过各向异性导电膜彼此导电连接的第一连接部和第二连接部，其中，所述第一连接部和所述第二连接部中的至少一个包括：基底绝缘层，覆盖绝缘层，配线图案，其形成在所述基底绝缘层和所述覆盖绝缘层之间，多个端子，它们在所述配线图案的端部并排设置，以暴露在所述覆盖绝缘层的外面，并且与所述各向异性导电膜接触，以及支撑部，所述支撑部在各个端子的周边区域相对于所述基底绝缘层的部分突出，以具有定位在相对于所述基底绝缘层的所述部分的顶面的突出位置的支撑面，所述支撑面上支撑所述各个端子。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山田幸惠，
申请(专利权)人：日本发条株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP