一种印刷电路板和用于相机模块的印刷电路板,印刷电路板包括介入其间布置有绝缘层的信号传输部分和接地部分。接地部分包括阻抗调节部分。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】 印刷电路板和用于相机模块的印刷电路板相关申请的交叉引用本申请要求保护于2014年5月23日提交的题为“Printed Circuit Board andPrinted Circuit Board for Camera Module”的韩国专利申请序列号 10-2014-0062412 的外国优先权权益,通过引用将其全部内容结合于本文中。
本专利技术的实施方式涉及印刷电路板和用于相机模块的印刷电路板。
技术介绍
在各种传输线和相关电磁场的描述中,传输线可以通常被分类为微带线和带线,两者具有接地和由信号线形成的电场。在这种情况下,形成的电场影响特性阻抗。在如上所述的微带线和带线中,阻抗特性通过信号线的线宽度和厚度、在信号线和接地图案之间的高度、以及形成绝缘层的介质的介电常数ε r确定。然而,如果各个部件和电路的阻抗不匹配,则可以毁坏集成电路(IC)或可能被反射波引起能量损失。
技术实现思路
本专利技术的一方面是提供能够调节阻抗的印刷电路板和用于相机模块的印刷电路板。本专利技术的另一方面是提供能够具有调节阻抗和防止热变形两特性的印刷电路板和用于相机模块的印刷电路板。根据本专利技术的示例性实施方式,提供了印刷电路板包括:介入其间布置有绝缘层的信号传输部分和接地部分,其中,接地部分包括阻抗调节部分。信号传输部分可以包括至少一个信号线,并且阻抗调节部分可以包括路径长于信号线的的导体图案。导体图案可以包括具有开放曲线形状的多个单元图案。开放式曲线可以具有U形。具有开放曲线形状的单元图案可以包括至少一个子单元图案。子单元图案可以具有开放曲线形状。子单元图案可以具有封闭曲线形状。具有封闭曲线形状的至少一个单元图案可以包括在具有开放曲线形状的单元图案之间。导体图案可以通过将多个单元图案连接至另一个来形成一路径。导体图案可以包括具有封闭曲线形状的多个单元图案。可以形成导体图案使得针对信号传输部分和接地部分的对应区域中的每个对应区域的导体图案的比率偏差被最小化。可以形成导体图案使得针对接地部分中的每个区域的导体图案的比率偏差被最小化。当包括具有开放曲线形状的多个单元图案的导体图案和包括具有封闭曲线形状的多个单元图案的导体图案具有与在接地部分中的导体图案相同的比率时,通过包括具有开放曲线形状的多个单元图案的导体图案形成的阻抗大于通过包括具有封闭曲线形状的多个单元图案的导体图案形成的阻抗。根据本专利技术另一示例性实施方式,提供了用于相机模块的印刷电路板,包括:传输控制信号的信号传输部分;和将接地提供到信号传输的接地部分,其中,接地部分包括第一阻抗调节部分。信号传输部分可以包括至少一个信号线,并且第一阻抗调节部分可以包括路径长于信号线的的导体图案。导体图案可以包括具有开放曲线形状的多个单元图案。导体图案可以通过将多个单元图案连接至另一个来形成一路径。导体图案可以包括具有封闭曲线形状的多个单元图案。可以形成导体图案使得针对信号传输部分和接地部分的对应区域中的每个对应区域的导体图案的比率偏差被最小化。可以形成导体图案使得针对接地部分中的每个区域的导体图案的比率偏差被最小化。当包括具有开放曲线形状的多个单元图案的导体图案和包括具有封闭曲线形状的多个单元图案的导体图案具有与在接地部分中的导体图案相同的比率时,通过包括具有开放曲线形状的多个单元图案的导体图案形成的阻抗大于通过包括具有封闭曲线形状的多个单元图案的导体图案形成的阻抗。用于相机模块的印刷电路板可以进一步包括安装传感器的传感器安装部分,控制信号被提供至所述传感器,其中,传感器安装部分可以包括第二阻抗调节部分。第二阻抗调节部分可以包括路径长于信号线的导体图案。第二阻抗调节部分的导体图案可以包括具有开放曲线形状的多个单元图案。第二阻抗调节部分的导体图案可以包括具有封闭曲线形状的多个单元图案。其他方面和/或优点将部分地在以下说明中进行阐述,并且将部分地从说明书中显而易见,或者通过本专利技术的实践可以了解。【附图说明】从结合附图的以下实施方式的描述中,这些和/或其他方面和优点将变得清晰可见并易于理解,附图中:图1A和图1B是根据本专利技术的第一示例性实施方式的印刷电路板的截面图;图2到图9是根据本专利技术的第一示例性实施方式的调节部分的阻抗的导体图案的示意图;图1OA是根据本专利技术的第一示例性实施方式的信号传输部分的说明性平面视图;图1OB是根据本专利技术的第一示例性实施方式的接地部分的说明性平面视图;图11是示出了针对图1OB的接地部分中的每个区域调节导体图案比率情况的示图;图12A和图12B是根据本专利技术的第二示例性实施方式的印刷电路板的截面图;图13是根据本公开的第二示例性实施方式的用于相机模块的印刷电路板的分解透视图;图14是图13接地部分的详细构造视图;图15是示出了在具有一般结构的接地部分中的信号反馈路径的示图;图16A是示出了在包括图2的导体图案的接地部分中的信号反馈路径的示图;图16B是示出了在包括图9的导体图案的接地部分中的信号反馈路径的示图;图17A是示出了根据具有一般结构的印刷电路板通过随着时间的推移模拟阻抗特性获得的结果的示图;图17B是示出了根据本示例性实施方式的印刷电路板通过随着时间的推移模拟阻抗特性获得的结果的示图;图18是示出了通过随着时间的推移模拟使用具有一般结构的接地部分的印刷电路板的阻抗特性、在接地部分中包括在图2到图8中示出的导体图案的印刷电路板的阻抗特性、以及在接地部分中包括在图9中示出的导体图案的印刷电路板的阻抗特性而获得的结果的示图。图19是示出了针对具有一般结构的印刷电路板的防止热变形的特性的模拟结果的示图;图20示出了针对使用图1OB的接地部分的印刷电路板的防止热变形的特性的模拟结果的示图;并且图21是示出了针对使用图11的接地部分的印刷电路板的防止热变形的特性的模拟结果的示图。【具体实施方式】通过以下参考附图描述本专利技术的示例性实施方式的说明书,相对于根据本专利技术的用于相机模块的印刷电路板和印刷电路板的目的表现效果和技术构造将被清晰地理解。此外,当确定与本专利技术相关的已知技术的详细说明可能模糊本专利技术的大意,其详细说明将被省略。在描述中,术语。印刷电路板<第一不例性实施方式>图1A和图1B是根据本示例性实施方式的印刷电路板的截面图。在根据本示例性实施方式的印刷电路板100中,可以布置信号传输部分120和接地部分130,从而具有介入其间的绝缘层110。例如,如图1A所示,信号传输部分120可以布置在绝缘层110的上部,并且接地部分130可以布置在绝缘部分110的下部。然而,本专利技术不限于此,但可以使用任何结构,只要其具有信号传输部分120和接地部分130可以介入其间布置有绝缘层110的结构。绝缘层110可以由具有介电常数\的介质形成,并且可以根据使用的产品的尺寸具有预定高度h。在这种情况下,对于绝缘层110,可以使用树脂绝缘层。例如,可以使用树脂绝缘层、诸如环氧树脂的热固化树脂,诸如聚酰胺树脂的热塑料树脂、或具有诸如玻璃纤维或无机填料的加固材料注入热固化树脂和热塑料树脂(例如预浸料)中的材料。此外,可以使用热固化树脂、光固化树脂、和/或类似的。然而,本公开不具体局限于此。此外,根据其中使用以上提及的绝缘层110的本示例性实施方式的印刷电路板100本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷电路板,包括:信号传输部分;接地部分,包括阻抗调节部分;以及绝缘层,在所述信号传输部分和所述接地部分之间。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:朴大贤,金汉,崔诚喜,韩美子,
申请(专利权)人:三星电机株式会社,
类型:发明
国别省市:韩国;KR
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。