一种挠性印刷线路板的金手指镀金方法与镀金结构技术

本发明专利技术提供了一种挠性印刷线路板的金手指镀金方法，包括以下步骤：提供一挠性印刷线路板，所述挠性印刷线路板包括有接地线路以及至少一金手指；将所述金手指向所述挠性印刷线路板内部拉设电镀引线，连接所述接地线路；在所述电镀引线与所述接地线路连接位置设一预冲孔区域；通过对所述接地线路通电，对所述金手指进行镀金；镀金完成后，对所述预冲孔区域进行冲孔，断开所述电镀引线与所述接地线路的连接。本发明专利技术将金手指向挠性印刷线路板内部拉设电镀引线搭接接地线路，完成镀金，避免了在挠性印刷线路板的边缘产生剩余电镀引线，从而解决了挠性印刷线路板插拔过程中可能发生的电镀引线歪斜短路问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及挠性印刷线路板，尤其涉及一种挠性印刷线路板的金手指镀金技术。
技术介绍
挠性印刷线路板(FPC)作为电子设备的一部分，在使用中需要与主线路板或者其他零件连接到一起才能发挥作用。目前，FPC的连接方式主要包括焊接与插接。就插接来说，其是在FPC的外形边缘制作手指状的插接端，镀金处理后成为金手指，通过该金手指即可直接插入另一线路板的连接插槽内实现导通。如图1所示，在现有技术中，金手指的镀金方法主要是将需要镀金的金手指I通过电镀引线2拉至FPC板的边缘(即废板边)，然后对该电镀引线2通电，实现金手指I的镀金，待镀金完成后进行FPC的外形冲切，此时将废板边连同部分电镀引线2 —同切除。但是，参阅图2所示，在完成废板边的切除后，剩余的电镀引线2的末端与FPC板的边缘平齐，产品在装配过程中若经过多次插拔会出现图2中a位置所示的电镀引线2脱落歪斜的问题，该发生歪斜的电镀引线2很可能会接触到相邻的金手指，从而引起短路。因此，现有的FPC金手指镀金技术确有进一步改进的必要。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于提供改进现有FPC金手指的镀金方法，以避免切割剩余的电镀引线在插拔过程中引起的短路问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种挠性印刷线路板的金手指镀金方法，包括以下步骤:提供一挠性印刷线路板，所述挠性印刷线路板包括有接地线路以及至少一金手指；将所述金手指向所述挠性印刷线路板内部拉设电镀引线，连接所述接地线路；在所述电镀引线与所述接地线路连接位置设一预冲孔区域；通过对所述接地线路通电，对所述金手指进行镀金；镀金完成后，对所述预冲孔区域进行冲孔，断开所述电镀引线与所述接地线路的连接。本专利技术将金手指向挠性印刷线路板内部拉设电镀引线搭接接地线路，完成镀金，避免了在挠性印刷线路板的边缘产生剩余电镀引线，从而解决了挠性印刷线路板插拔过程中可能发生的电镀引线歪斜短路问题。本专利技术还提供了一种挠性印刷线路板的金手指镀金结构，包括一挠性印刷线路板，所述挠性印刷线路板上设有接地线路以及至少一金手指，所述金手指设有一向所述挠性印刷线路板内部拉设的电镀引线，并通过所述电镀引线连接所述接地线路。【附图说明】图1是现有挠性印刷线路板的金手指电镀结构示意图。图2为图1中金手指电镀引线位置放大示意图。图3为本专利技术挠性印刷线路板的金手指电镀结构示意图。图4为本专利技术金手指的电镀引线与接地线路连接位置放大示意图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参阅图3所示，本专利技术的挠性印刷线路板的金手指镀金结构，主要包括一挠性印刷线路板3，在该挠性印刷线路板3上设有接地线路4以及多个金手指5，将该金手指5向挠性印刷线路板内部拉设电镀引线6，连接接地线路4;配合图4所示，在电镀引线6与接地线路4连接位置设一预冲孔区域7 ;通过对接地线路4通电，对金手指5进行镀金；待完成镀金以后，对预冲孔区域7进行冲孔，断开所述电镀引线6与所述接地线路4的连接。本专利技术的金手指镀金方法避免了在挠性印刷线路板的边缘产生剩余电镀引线6，从而解决了挠性印刷线路板插拔过程中可能发生的电镀引线6歪斜短路问题。以上所述仅是本专利技术的较佳实施例而已，并非对本专利技术做任何形式上的限制，虽然本专利技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本专利技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本专利技术技术方案的范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本专利技术技术方案的内容，依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本专利技术技术方案的范围内。【主权项】1.一种挠性印刷线路板的金手指镀金方法，其特征在于包括以下步骤: 提供一挠性印刷线路板，所述挠性印刷线路板包括有接地线路以及至少一金手指； 将所述金手指向所述挠性印刷线路板内部拉设电镀引线，连接所述接地线路； 在所述电镀引线与所述接地线路连接位置设一预冲孔区域； 通过对所述接地线路通电，对所述金手指进行镀金； 镀金完成后，对所述预冲孔区域进行冲孔，断开所述电镀引线与所述接地线路的连接。2.一种挠性印刷线路板的金手指镀金结构，包括一挠性印刷线路板，所述挠性印刷线路板上设有接地线路以及至少一金手指，其特征在于: 所述金手指设有一向所述挠性印刷线路板内部拉设的电镀引线，并通过所述电镀引线连接所述接地线路。【专利摘要】本专利技术提供了一种挠性印刷线路板的金手指镀金方法，包括以下步骤：提供一挠性印刷线路板，所述挠性印刷线路板包括有接地线路以及至少一金手指；将所述金手指向所述挠性印刷线路板内部拉设电镀引线，连接所述接地线路；在所述电镀引线与所述接地线路连接位置设一预冲孔区域；通过对所述接地线路通电，对所述金手指进行镀金；镀金完成后，对所述预冲孔区域进行冲孔，断开所述电镀引线与所述接地线路的连接。本专利技术将金手指向挠性印刷线路板内部拉设电镀引线搭接接地线路，完成镀金，避免了在挠性印刷线路板的边缘产生剩余电镀引线，从而解决了挠性印刷线路板插拔过程中可能发生的电镀引线歪斜短路问题。【IPC分类】H05K3/40, H05K1/11【公开号】CN105101675【申请号】CN201410164153【专利技术人】潘逸, 奉冬芳, 郭文源 【申请人】上海和辉光电有限公司【公开日】2015年11月25日【申请日】2014年4月23日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性印刷线路板的金手指镀金方法，其特征在于包括以下步骤：提供一挠性印刷线路板，所述挠性印刷线路板包括有接地线路以及至少一金手指；将所述金手指向所述挠性印刷线路板内部拉设电镀引线，连接所述接地线路；在所述电镀引线与所述接地线路连接位置设一预冲孔区域；通过对所述接地线路通电，对所述金手指进行镀金；镀金完成后，对所述预冲孔区域进行冲孔，断开所述电镀引线与所述接地线路的连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘逸，奉冬芳，郭文源，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31