本发明专利技术涉及低黏度硅烷改性聚合物技术领域，尤其涉及一种应用于低毒性RTV密封胶和胶黏剂的低黏度硅烷改性聚合物及其生产工艺，其包括聚氨酯，聚醚，聚丙烯酸酯或其他任意有能够反应的游离活性羟基基团的线性或交联聚合物、氨基甲酸酯基团，相比于现有的三甲氧基硅烷γ-硅烷封端聚合物具有更低的粘度值，粘度在20000-30000mPa.s之间，在找到合适的除水剂之后，可以通过调控配方把表干时间控制在15分钟到1.5小时之间，这样可以制成和现有PU胶性能相似的更为便宜的密封胶。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本专利技术涉及低黏度硅烷改性聚合物
，尤其涉及一种应用于低毒性RTV密封胶和胶黏剂的低黏度硅烷改性聚合物及其生产工艺。【
技术介绍
】在过去的25年中，硅烷封端聚醚和硅烷封端聚氨酯聚合物在单组份湿固化体系中替代标准异氰酸酯封端，聚氨酯的发展过程显示它们是可以替代PU预聚物的低毒性聚合物，第一代双官能团聚合物已经在汽修挡风玻璃密封胶中取代了传统的基于TDI制成的PU密封胶，因为这些硅烷改性聚合物不含有任何芳香官能团，所以显示出了非常显著的抗UV性能，第一代聚合物需要高含量含锡催化剂和高一元醇聚醚含量导致不能够在大容积建筑和胶黏剂市场替代PU预聚物的可能性。另外一种聚合物设计路线是聚氨酯预聚物被各种类型仲氨基丙基三甲氧基硅烷封端，封端产物具有更好的三甲氧基交联效果，并且产出低一元醇DMC高分子量聚醚，这种方法设计出的聚合物可以和标准PU预聚物一样使用高含量的DIDP塑化剂，生产出的密封胶和胶黏剂具有高回复率，低锡类催化剂含量，是好的PU预聚物的替代物，然而一个很大的缺点是聚合物粘度高达50000 mPa.s-100000 mPa.s,需要在预聚物中使用20%含量以上的塑化剂才能够在工厂中使用这些聚合物，这些聚合物的很难从桶中倒干净。HJ预聚物和氨基硅烷封端的聚氨酯具有很高的粘度是因为氨基甲酸酯基团中双键氧原子和相邻聚合物链中氮原子上面的氢原子形成了弱键氢键因而增加了粘度，标准方法是加入二甲苯和塑化剂降低聚氨酯预聚物和氨基硅烷封端STPE的粘度。因此，为克服上述技术的不足而设计出一款安全低毒性低黏度聚合物，并且确保能够用相似生产工艺制密封胶，能够替代目前的不具备如抗紫外性能等物理性能的HJ密封胶的一种低黏度硅烷改性聚合物，正是专利技术人所要解决的问题。【
技术实现思路
】针对现有技术的不足，本专利技术的目的是提供一种低黏度硅烷改性聚合物，安全低毒性低黏度聚合物，并且确保能够用相似生产工艺制密封胶，能够替代目前的不具备如抗紫外性能等物理性能的PU密封胶。为实现上述目的，本专利技术可采用如下技术方案:一种低黏度硅烷改性聚合物，其包括聚氨酯，聚醚，聚丙烯酸酯或其他任意有能够反应的游离活性羟基基团的线性或交联聚合物、氨基甲酸酯基团。进一步，所述聚合物还包括除水剂和反应延迟剂。进一步，所述除水剂为乙烯基三甲氧基硅烷、唑烷衍生物除水剂、Zo I dine MS-PLUS除水剂中的任意一种。进一步，所述聚合物中包括乙烯基三甲氧基硅烷和二甘醇混合物。进一步，所述聚合物中乙烯基三甲氧基硅烷的含量为0.5%和二甘醇含量为0.5%。一种低黏度硅烷改性聚合物的生产工艺，工艺包含以下操作步骤，(I)在充分搅拌的标准实验室烧杯中，5kg的12000分子量的低一元醇DMC催化OH值为10.0的聚醚在氮气条件下和27.0 g HDI反应，用红外光谱检测直至NCO基团含量低于1%，聚醚分子链扩链至大约25000MW平均分子量，在第二个反应步骤，剩余的OH基团和130g3-异氰酸基丙基-三甲氧基硅烷反应，直至红外光谱检测不到残余NCO基团，大约需要在75°C用最常用HJ催化剂催化条件下反应6小时，25°C条件下，这种树脂的粘度在50000 -55000 mPa.s 之间；(2)树脂在实验室烧杯中冷却到40°C，然后加入25g乙烯基三甲氧基硅烷和25g二甘醇，混合均匀粘度立即明显降低，在冷却后室温条件下粘度降低至30000 - 32000 mPa.S，然后装入IL金属样品包装罐；(3)通过红外光谱检测仪检测到在2242cm-1没有任何峰，说明残余的NCO基团都会和二甘醇快速反应，在25 °C未除水，实验室玻璃皿中50%湿度，用1%含量DBTDL催化聚合物的条件下，表干时间大概为60分钟，固化7天后，绍尔硬度(A)大概在20左右，在不含锡配方中，这些聚合物可以在钛酸酯催化剂和KH792仲胺基硅烷协同作用下催化固化。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于:为了在庞大的建筑密封胶市场和普通胶黏剂市场中替代标准TDI和MDI预聚物，本专利技术为安全低毒性低黏度聚合物，并且确保能够用相似生产工艺制密封胶，本专利技术稳定的更低黏度的聚合物，除水剂和固化抑制剂，这样他们可以在通常生产大批量聚氨酯密封胶的设备中生产所需的产品，能够替代目前的不具备如抗紫外性能等物理性能的PU密封胶配方，相比于现有的三甲氧基硅烷Y -硅烷封端聚合物具有更低的粘度值，粘度在20000 - 30000 mPa.s之间，在找到合适的除水剂之后，我们可以通过调控配方把表干时间控制在15分钟到1.5小时之间，这样可以制成和现有HJ胶性能相似的更为便宜的密封胶。【【具体实施方式】】下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术，应理解，这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。此外应理解，在阅读了本专利技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本专利技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落在申请所附权利要求书所限定的范围。这些聚合物由聚氨酯，聚醚，聚丙烯酸酯或其他任意有能够反应的游离活性羟基基团的线性或交联聚合物，设计选择不同的主链是为了在活性羟基基团与三官能团或是二官能团Y-异氰酸硅烷反应后达到需要的硬度，拉伸和伸长性能，这些可以是已知的Y和β和α硅烷，这些合成路线在很多专利中都有详述，加入的氨基甲酸酯基团的含量不同可导致合成化合物粘度高于本专利优选实施例中低一元醇聚醚链合成聚合物50% - 200%, DMC催化剂聚醚聚合物制成的密封胶具备一些良好的物理性能，在举例配方中有所显示。这些硅烷封端聚醚性能稳定，但是需要在某些阶段加入除水剂和反应延迟剂，这样可以让客户能够用不同种类含有高达2000ppm水分的填料(如碳酸钙)，甚至可以在干燥步骤之后添加这些填料，常用除水剂是乙烯基三甲氧基硅烷，各种更快氨基甲酸酯硅烷和聚氨酯配方中常用的例如唑烷衍生物的除水剂。少量乙烯基三甲氧基硅烷和二甘醇混合可以对三甲氧基硅烷封端聚醚和聚氨酯粘度产生巨大影响，只要加入0.5%乙烯基三甲氧基硅烷和0.5% 二甘醇，氢键可降低高达90%。在这些常规的密封胶生产过程中，二甘醇和这些添加剂联合作用在真空条件下迅速去除填充物中的水分残余，研究表明小剂量的单组份二甘醇也可以降低粘度，并且可以延迟二甲氧基??圭烧的固化反应。在HJ密封胶配方中通常加入毒性很强的对甲苯磺酸异氰酸酯(PTSI)，反应速度比异氰酸酯封端的聚合物快导致需要使用如PTSI等快速除水剂降低水分含量，到目前当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种低黏度硅烷改性聚合物，其特征在于：其包括聚氨酯，聚醚，聚丙烯酸酯或其他任意有能够反应的游离活性羟基基团的线性或交联聚合物、氨基甲酸酯基团。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张旭建，沃能，孙瑞凌，
申请(专利权)人：泰州瑞洋立泰新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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