本发明专利技术实施例公开了一种新型散热器焊接工艺方法，从上到下依次设置有发热体、铝基PCB板以及散热器，发热体和铝基PCB板是通过锡这种钎料介质焊接成一个整体，再把这个整体通过焊接方式与散热器固定；焊接过程中不会损坏铝基板上的绝缘层和电子线路以及发热体；本实施例改变了发热体铝基板的结合体与散热器结合的方法，通过焊接方式加强了横向导热率，如果再结合均温板的导热技术，同时大大增加了垂直导热率，因此发热体的温升可以大幅度降低。根据实际测试的结果，相同发热体的温升可以下降20度。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及散热领域，尤其涉及新型散热器焊接工艺方法。
技术介绍
通常的散热结构分成几个部分: A.发热体:热的敏感器件如LED，半导体功率管等，自身工作所产生的热量如果不及时排解，高温会导致本体的寿命衰竭。B.招基PCB板:含有绝缘层及电子线路,招基PCB板同时还具备导热功能；C.导热膏:具有比较高的导热系数的膏体，用于填补发热体和散热器之间的空气间隙； D.散热器:具备较大散热面积的铝制体，通常有鳍片； E.固定件:如螺丝或者固定胶； 通常，发热体和铝基PCB板是通过锡这种钎料介质焊接成一个整体，再把这个整体通过固定件比如说螺丝或者胶固定在散热器上，或者把发热体直接固定在散热器上。两者中间加入导热膏解决两者间隙以及相互的平整度；对温度比较敏感的LED灯珠或者半导体器件，使用现有固定技术导出的热量比较少，LED灯珠或者半导体器件这些发热体的温度比较高，使用寿命相对比较短；或者想要达到较低的温升，使用的散热器重量会大大增加，整体产业链的碳能消耗比较大。现有固定方法是通过螺钉或者胶把发热体与铝基板的结合体(或者发热体)压合在散热器上，中间必然存在空气或者导热膏的热阻层，导致在垂直方向热阻大，热量导出少；同时在横向铝基板无法与散热器相连，不存在横向导热；因此这种方式总体导热量很少，引起发热体温升较高。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种结构简单、散热效果更佳的新型散热器焊接工艺方法。所述新型散热器焊接工艺方法，从上到下依次设置有发热体、铝基PCB板以及散热器，所述发热体通过钎料介质锡与所述铝基PCB板焊接成一个整体，所述发热体与铝基PCB板组成的整体与所述散热器通过焊接方式固定。本工艺中与所述散热器焊接的铝基PCB板为带有LED光源和半导体器件的铝基板。实施本专利技术实施例，具有如下有益效果: 本专利技术实施例发热体和铝基PCB板是通过锡这种钎料介质焊接成一个整体，再把这个整体通过焊接方式与散热器固定；焊接过程中不会损坏铝基板上的绝缘层和电子线路以及发热体；本实施例改变了发热体铝基板的结合体与散热器结合的方法，通过焊接方式加强了横向导热率，如果再结合均温板的导热技术，同时大大增加了垂直导热率，因此发热体的温升可以大幅度降低。根据实际测试的结果，相同发热体的温升可以下降20度。【附图说明】图1是本专利技术实施例结构示意图； 图2是本专利技术实施例图1中A-A剖视图。【具体实施方式】为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述。本专利技术实施例新型散热器焊接工艺方法，如图1-2所示，从上到下依次设置有发热体1、铝基PCB板2以及散热器3，发热体I通过钎料介质锡与铝基PCB板2焊接成一个整体，发热体I与铝基PCB板2组成的整体与散热器3焊接固定；散热器3包括散热器底板4，散热器底板4上表面设置有散热鳍片5。本专利技术实施例发热体和铝基PCB板是通过锡这种钎料介质焊接成一个整体，再把这个整体通过焊接方式与散热器固定；焊接过程中不会损坏铝基板上的绝缘层和电子线路以及发热体；本实施例改变了发热体铝基板的结合体与散热器结合的方法，通过焊接方式加强了横向导热率，如果再结合均温板的导热技术，同时大大增加了垂直导热率，因此发热体的温升可以大幅度降低。根据实际测试的结果，相同发热体的温升可以下降20度。以上所揭露的仅为本专利技术一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本专利技术之权利范围，因此依本专利技术权利要求所作的等同变化，仍属本专利技术所涵盖的范围。【主权项】1.，其特征在于:从上到下依次设置有发热体、铝基PCB板以及散热器，所述发热体通过钎料介质锡与所述铝基PCB板焊接成一个整体，所述发热体与铝基PCB板组成的整体与所述散热器通过焊接方式固定。2.根据权利要求1所述的新型散热器焊接工艺方法，基特征在于，本工艺中与所述散热器焊接的铝基PCB板为带有LED光源和半导体器件的铝基板。【专利摘要】本专利技术实施例公开了，从上到下依次设置有发热体、铝基PCB板以及散热器，发热体和铝基PCB板是通过锡这种钎料介质焊接成一个整体，再把这个整体通过焊接方式与散热器固定；焊接过程中不会损坏铝基板上的绝缘层和电子线路以及发热体；本实施例改变了发热体铝基板的结合体与散热器结合的方法，通过焊接方式加强了横向导热率，如果再结合均温板的导热技术，同时大大增加了垂直导热率，因此发热体的温升可以大幅度降低。根据实际测试的结果，相同发热体的温升可以下降20度。【IPC分类】B23K1/00, B23K101/14【公开号】CN105081495【申请号】CN201410219211【专利技术人】李洪刚 【申请人】深圳市君瑞能电科技有限公司【公开日】2015年11月25日【申请日】2014年5月22日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型散热器焊接工艺方法，其特征在于：从上到下依次设置有发热体、铝基PCB板以及散热器，所述发热体通过钎料介质锡与所述铝基PCB板焊接成一个整体，所述发热体与铝基PCB板组成的整体与所述散热器通过焊接方式固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李洪刚，
申请(专利权)人：深圳市君瑞能电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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