编带电子元器件串列用带卷(1)包括第一和第二带卷半体(31、32)。第一带卷半体(31)具有第一突出部(31a)、从第一突出部(31a)的端部朝径向外侧延伸的第一凸缘部(31b)。第二带卷半体(32)具有第二突出部(32a)、从第二突出部(32a)的端部朝径向外侧延伸的第二凸缘部(32b)。第一和第二凸缘部(31b、32b)分别包含在与径向不同的方向上延伸的外侧端部。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
以往，例如作为收纳有电子元器件的编带电子元器件串列的保持器具，已知有编带电子元器件串列用带卷。例如，在日本专利特开2011-157179号公报中记载有还能用作为编带电子元器件串列用带卷的载带用带卷的一个示例。如该公报所记载，一般而言，利用以与带卷的凸缘部接触的方式配置于带卷外侧的辊来旋转驱动带卷。近年来，寻求着带卷的轻量化。为了力图实现带卷的轻量化和低成本化，需要从凸缘部开始来对带卷进行薄型化。若对凸缘部进行薄型化，则在利用辊来旋转驱动带卷时，凸缘部容易陷入辊的安装间隙(在安装有辊的部分中形成的间隙)中。若凸缘部陷入辊的安装间隙中，则凸缘部会破损。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，对旋转驱动时的编带电子元器件串列用带卷的破损进行抑制。本专利技术所涉及的编带电子元器件串列用带卷是将编带电子元器件串列进行卷绕的编带电子元器件串列用带卷。此处，编带电子元器件串列具有:具有沿着长度方向彼此隔开间隔设置的多个收纳部的带件；以及收纳于多个收纳部的各个收纳部的电子元器件。本专利技术所涉及的编带电子元器件串列用带卷包括:由板材构成的第一带卷半体；以及由板材构成且与第一带卷半体对接的第二带卷半体。第一带卷半体具有:朝第二带卷半体侧突出且包含圆筒状的周壁部和顶板部的第一突出部；以及从第一突出部的端部朝径向外侧延伸的、圆盘状的第一凸缘部。第二带卷半体具有:朝第一带卷半体侧突出且包含圆筒状的周壁部和顶板部的第二突出部；以及从第二突出部的端部朝径向外侧延伸的、圆盘状的第二凸缘部。第一突出部的顶面和第二突出部的顶面相接合，从而构成卷芯部。将第一突出部的周壁部和第一凸缘部进行连接的连接部的曲率半径大于将第一突出部的顶板部和第一突出部的周壁部进行连接的连接部的曲率半径，将第二突出部的周壁部和第二凸缘部进行连接的连接部的曲率半径大于将第二突出部的顶板部和第二突出部的周壁部进行连接的连接部的曲率半径。第一凸缘部的外缘部沿着与第一凸缘部的面内方向不同的面外方向进行延伸，第二凸缘部的外缘部沿着与第二凸缘部的面内方向不同的面外方向进行延伸。在本专利技术所涉及的编带电子元器件串列用带卷中，第一凸缘部的外缘部优选为朝着相对于第一凸缘部的面内方向发生倾斜的面外方向即卷芯部的轴心方向的外侧进行延伸，第二凸缘部的外缘部优选为朝着相对于第二凸缘部的面内方向发生倾斜的面外方向即卷芯部的轴心方向的外侧进行延伸。在本专利技术所涉及的编带电子元器件串列用带卷中，第一凸缘部和第二凸缘部优选为分别具有贯通孔部，在该贯通孔部中形成有贯通孔，各贯通孔部优选为朝卷芯部的轴心方向外侧突出。在本专利技术所涉及的编带电子元器件串列用带卷中，第一突出部的顶板部的厚度优选为大于第一凸缘部的厚度，第二突出部的顶板部的厚度优选为大于第二凸缘部的厚度。本专利技术所涉及的编带电子元器件串列用带卷中，第一凸缘部和第二凸缘部的各自的厚度优选为在0.40mm以下。在本专利技术所涉及的编带电子元器件串列用带卷中，第一突出部的顶板部和第二突出部的顶板部的厚度之和大于0.40mm。在本专利技术所涉及的编带电子元器件串列用带卷中，第一突出部的外周面和第一凸缘部所成的角度大小优选小于95°，第二突出部的外周面和第二凸缘部所成的角度大小优选小于95° ο在本专利技术所涉及的编带电子元器件串列用带卷中，第一突出部的外周面和第一凸缘部所成的角度大小优选大于90°，第二突出部的外周面和第二凸缘部所成的角度大小优选大于90° ο在本专利技术所涉及的编带电子元器件串列用带卷中，优选在将第一突出部的周壁部和第一凸缘部进行连接的连接部上设有曲率半径小于0.6mm的弯曲部，优选在将第二突出部的周壁部和第二凸缘部进行连接的连接部上设有曲率半径小于0.6mm的弯曲部。在本专利技术所涉及的编带电子元器件串列用带卷中，第一凸缘部优选具有从一主面突出且从另一主面凹陷的凹凸部，第二凸缘部优选具有从一主面突出且从另一主面凹陷的凹凸部。本专利技术的第一方面所涉及的编带电子元器件串列用带卷的制造方法涉及用于制造本专利技术所涉及的编带电子元器件串列用带卷的方法。本专利技术的第一方面所涉及的编带电子元器件串列用带卷的制造方法包括如下工序:利用成型模具对平板状的母材进行成型来形成带卷半体的工序。此时，成型模具的成型面的表面粗糙度为JISB0601-2001所规定的算术评价粗糙度(Ra)，粗糙度在0.5 μ m以上。本专利技术的第二方面所涉及的编带电子元器件串列用带卷的制造方法涉及用于制造本专利技术所涉及的编带电子元器件串列用带卷的方法。本专利技术的第二方面所涉及的编带电子元器件串列用带卷的制造方法包括如下工序:在成型模具的成型面上配置平板状的母材的工序，在该成型模具的成型面具有用于对突出部进行成型的成型用突出部和位于成型用突出部的周围且用于对凸缘部进行成型的成型用平面部；一边对母材进行加热一边使其变形，使其在成型面延伸从而制作带卷半体的工序；以及从成型面推出设置成能从成型面突出的推出销从而从成型模具取出带卷半体的工序。本专利技术的第二方面所涉及的编带电子元器件串列用带卷的制造方法优选在成型面上减压吸附母材。根据本专利技术，能抑制在旋转驱动时编带电子元器件串列用带卷发生破损。能根据参照附图来理解的本专利技术的下述详细的说明，明确本专利技术的上述以及其它目的、特征、方面和优点。【附图说明】图1是本专利技术的一实施方式所涉及的编带电子元器件串列用带卷的示意性主视图。图2是本专利技术的一实施方式所涉及的编带电子元器件串列用带卷的示意性侧视图。图3是沿着本专利技术的一实施方式中的编带电子元器件串列的长度方向的示意性剖视图。图4是将本专利技术的一实施方式所涉及的编带电子元器件串列用带卷的一部分放大后的示意性剖视图。图5是图4所示区域V的示意性剖视图。图6是图2所示区域VI的示意性剖视图。图7是用于说明本专利技术的一实施方式中的带卷半体的制造方法的示意性剖视图。图8是用于说明本专利技术的一实施方式中的带卷半体的制造方法的示意性剖视图。图9是用于说明本专利技术的一实施方式中的带卷半体的制造方法的示意性剖视图。图10是参考例所涉及的编带电子元器件串列用带卷的示意性侧视图。图11是图1所示的X1-XI线的示意性剖视图。图12是将变形例中的编带电子元器件串列用带卷的凸缘部的前端进行放大后的示意性剖视图。【具体实施方式】下面，对实施本专利技术的优选方式的一个示例进行说明。然而，下述实施方式仅仅是例示。本专利技术不限于下述任一实施方式。此外，在实施方式等所参照的各附图中，以相同的标号来参照实质上具有相同功能的构件。另外，实施方式等中参照的附图是示意性的记载。附图中绘制的物体的尺寸比例等有时与现实物体的尺寸比例等不同。附图相互间的物体的尺寸比例等也可能不同。具体的物体的尺寸比例等应当参考以下的说明来判断。图1是本实施方式所涉及的编带电子元器件串列用带卷的示意性主视图。图2是本实施方式所涉及的编带电子元器件串列用带卷的示意性侧视图。图3是沿着本专利技术的一实施方式中的编带电子元器件串列的长度方向的示意性剖视图。图4是将本实施方式所涉及的编带电子元器件串列用带卷的一部分放大后的示意性剖视图。图5是图4所示区域V的示意性剖视图，图6是图2所示区域VI的示意性剖视图。此外，图11是图1所示的X1-XI线的示意性剖视图。图1和图2所示编带电子元器件串列本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种编带电子元器件串列用带卷，用于卷绕编带电子元器件串列，其特征在于，包括：由板材构成的第一带卷半体(31)；以及由板材构成且与所述第一带卷半体(31)对接的第二带卷半体(32)，所述第一带卷半体(31)具有：朝所述第二带卷半体(32)侧突出且包含圆筒状的周壁部和顶板部的第一突出部(31a)；以及从第一突出部(31a)的端部朝径向外侧延伸的、圆盘状的第一凸缘部(31b)，所述第二带卷半体(32)具有：朝所述第一带卷半体(31)侧突出且包含圆筒状的周壁部和顶板部的第二突出部(32a)；以及从第二突出部(32a)的端部朝径向外侧延伸的、圆盘状的第二凸缘部(32b)，所述第一突出部(31a)的顶面(31e)与所述第二突出部(32a)的顶面(32e)接合，来构成卷芯部(20)，将所述第一突出部(31a)的所述周壁部和所述第一凸缘部(31b)进行连接的连接部的曲率半径大于将所述第一突出部(31a)的所述顶板部和所述第一突出部(31a)的所述周壁部进行连接的连接部的曲率半径，将所述第二突出部(32a)的所述周壁部和所述第二凸缘部(32b)进行连接的连接部的曲率半径大于将所述第二突出部(32a)的所述顶板部和所述第二突出部(32a)的所述周壁部进行连接的连接部的曲率半径，所述第一凸缘部(31b)的外缘部在与所述第一凸缘部(31b)的面内方向不同的面外方向上进行延伸，所述第二凸缘部(32b)的外缘部在与所述第二凸缘部(32b)的面内方向不同的面外方向上进行延伸。...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：清水保弘，小林丈二，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。