基于石英振荡式膜厚监视器的膜厚控制方法技术

本发明专利技术提供一种非常优异的基于石英振荡式膜厚监视器的膜厚控制方法，其误差校正精度极大提高，且膜厚测定精度极大提高。该基于石英振荡式膜厚监视器的膜厚控制方法在成膜工序前使用事先测定用石英振子对每个不同振荡频率下的测定用基板的薄膜的膜厚进行测定，计算通过所述事先测定用石英振子测定的目标膜厚与在所述各振荡频率的每个频率下测定的测定用基板的薄膜的实际膜厚的比率作为校正比率，在成膜工序中，将成膜时的通过所述石英振子测定的(成膜用)基板的薄膜的膜厚或者成膜速度乘以所述各校正比率中与振荡频率相应的校正比率来校正(成膜用)基板的薄膜的膜厚或者成膜速度从而控制膜厚。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，涉及对通过石英振子测定的膜厚和基板上的实际膜厚的误差进行校正的技术。
技术介绍
在通过蒸镀或者溅镀等方式使成膜材料沉积于基板而形成薄膜的成膜装置中，为了控制(管理)膜厚以及成膜速度(Rate:速率)而使用膜厚计(膜厚监视器)，其中广泛使用的是使用了石英振子法的石英振荡式膜厚监视器。该石英振荡式膜厚监视器将作为测定部的石英振子设于成膜室内，利用了当在该石英振子上附着有成膜材料时共振振动根据其质量的变化而变化的现象，例如通过测定该共振振动(振荡频率)的变化来计测膜厚或者成膜速度(Rate:速率)，例如在作为成膜装置使用真空蒸镀装置的情况下，以将该测定结果反馈给蒸发源的加热控制装置从而将对基板的蒸镀薄膜的速率控制为恒定等方式来管理膜厚。此外，另一方面，这样的石英振子伴随着测定其薄膜逐渐变厚，但是如果该石英振子表面的薄膜变厚，则共振振动逐渐减弱。此时，例如如图1所示，石英振子的监视器上的成膜速度会逐渐偏离基板上的实际成膜速度，虽然在石英振子的使用初期能够测定准确的膜厚，但是随着时间经过，膜厚测定会产生误差(在使用初期成膜的基板和经过时间之后成膜的基板之间，在膜厚上会产生误差。)。这样伴随着振荡频率因沉积于石英振子上的薄膜的膜厚的増大而逐渐降低，与实际膜厚的误差变大，需要进行校正。关于这一点，例如在专利文献I (日本特开2008-122200号公报)中公开有如下的校正方法:以与测定用的石英振子并排设置的方式设置校正用石英振子，该校正用石英振子的膜厚不根据测定用的石英振子的膜厚的増大而増大，打开校正用石英振子的断续器，通过该校正用石英振子来测定膜厚，将其测定值与测定用石英振子的测定值的比率作为校正比率并进行乘法运算，来进行膜厚换算。但是，上述校正方法必须并排设置不同于石英振子的校正用石英振子，而且需要在测定中途逐次打开断续器来进行基于校正用石英振子的测定来进行换算校正，此外，该换算校正也只是根据基于石英振子的测定的校正，而不是根据基板的薄膜的实际膜厚的校正，并且虽然在该校正用石英振子上不会沉积测定用石英振子那么多的薄膜，但成膜材料还是会逐渐沉积，膜厚还是会逐渐増大，因此校正误差的校正精度差，不能说充分改善了基板的膜厚的测定精度。此外，在专利文献2 (日本特开平8-82517号公报)中公开有对基板的薄膜的膜厚进行实测来进行校正的方法，但其只不过是对振荡频率高的状态和低的状态的实际膜厚进行测定并通过最小二乘法来计算最佳的校正系数的方法，因此这2点间只不过是通过基于计算结果的固定值来进行校正，误差校正精度仍然较低，基板的膜厚的测定精度不充分。专利文献1:日本特开2008-122200号公报专利文献2:日本特开平8-82517号公报
技术实现思路
本专利技术解决了上述问题，其目的在于提供一种非常优异的，在成膜工序之前，使用事先测定用石英振子对该事先测定用石英振子的每个不同振荡频率下的测定用基板的薄膜的膜厚进行测定，计算通过所述事先测定用石英振子测定的目标膜厚与所述各振荡频率的每个频率下测定的测定用基板的薄膜的实际膜厚的比率作为校正比率，在成膜工序中，对成膜时通过所述石英振子测定的(成膜用)基板的薄膜的膜厚或者成膜速度乘以所述各校正比率中与振荡频率相应的校正比率，来校正(成膜用)基板的薄膜的膜厚或者成膜速度从而控制膜厚，由此，误差校正精度极大提高，膜厚测定精度极大提高，并且还能够延长石英振子的使用时间(使用频带)。参照附图对本专利技术的主旨进行说明。本专利技术的第一方式是一种，在使成膜材料沉积于基板I表面上而形成薄膜的成膜装置3的成膜室4内设有作为石英振荡式膜厚监视器的测定部的石英振子5，该石英振荡式膜厚监视器设于使所述成膜材料沉积于该石英振子5上来测定在所述基板I表面形成的薄膜的膜厚的成膜装置3中，该的特征在于，在所述成膜工序前使用事先测定用石英振子，测定该事先测定用石英振子的每个不同振荡频率下的测定用基板的薄膜的膜厚，计算通过所述事先测定用石英振子测定的目标膜厚与所述各振荡频率的每个频率下测定的测定用基板的薄膜的实际膜厚的比率作为校正比率，在成膜工序中，将成膜时的通过所述石英振子5测定的所述基板I的薄膜的膜厚或者成膜速度乘以所述各校正比率中与振荡频率相应的校正比率来校正基板I的薄膜的膜厚或者成膜速度从而控制膜厚。此外，本专利技术的第二方式根据第一方式所述的，其特征在于，在所述成膜工序前进行的事先测定工序中，在使成膜材料沉积于所述测定用基板表面上来形成薄膜的所述成膜装置3的所述成膜室4内设有所述事先测定用石英振子，使成膜材料沉积于该事先测定用石英振子上来测定测定用基板的实际的薄膜的膜厚，计算该测定用基板的薄膜的实际膜厚相对于通过所述事先测定用石英振子测定的目标膜厚的比率作为所述校正比率，该校正比率的计算按照因沉积于所述事先测定用石英振子上的所述成膜材料的膜厚的増大而变化的振荡频率的每个变化阶段进行η次，分别计算每个不同的振荡频率的所述校正比率，在所述成膜工序中，将与所述石英振子5的振荡频率相对应的所述校正比率乘以通过石英振子5测定的膜厚或者成膜速度，与振荡频率的变化相对应地进行校正。此外，本专利技术的第三方式根据第二方式所述的，其特征在于，在所述成膜工序之前测定每个所述不同的振荡频率下的沉积于所述测定用基板的薄膜的实际膜厚的所述事先测定工序是在因沉积于所述事先测定用石英振子的所述成膜材料的膜厚的増大而变化的振荡频率的每个变化阶段逐次更替不同的测定用基板来测定沉积于该测定用基板的薄膜的膜厚的工序，在所述成膜工序中使用的所述石英振子5替代所述事先测定用石英振子，是新的其他的石英振子5，且设于所述成膜室4内。由于本专利技术如上述那样构成，因此误差校正精度极大地提高，膜厚测定精度极大提高，并且还能够延长石英振子的使用时间(使用频带)，成为非常优异的。此外，在第二、第三方式所述的专利技术中，成为膜厚测定精度进一步提高、实用性更加优异的。【附图说明】图1是示出了校正前的相对于通过石英振子测定的成膜速度的、基板上的实际成膜速度的振荡频率相关图的图表，是示出了伴随着膜厚増大振荡频率降低而误差变大的情况的图表。图2是示出了本实施例的校正后的成膜速度的频率相关图的图表，是示出了误差fe正精度提尚的情况的图表。图3是示出了本实施例的根据通过事先测定工序获得的校正比率进行校正的步骤的流程图。 图4是本实施例的概略结构说明图。标号说明1:基板；3:成膜装置；4:成膜室；5:石英振子。【具体实施方式】根据附图对优选的本专利技术的实施方式简单地进行说明并示出本专利技术的作用。在通过成膜装置3使成膜材料沉积于(成膜用)基板I表面而形成薄膜的成膜工序之前，使用事先测定用石英振子，对该事先测定用石英振子的每个不同振荡频率下的测定用基板的薄膜的膜厚进行测定，计算通过所述事先测定用石英振子测定的目标膜厚与所述各振荡频率的每个频率下测定到的测定用基板的薄膜的实际膜厚的比率作为校正比率。在成膜工序中，对通过成膜时的所述石英振子5测定的所述(成膜用)基板I的薄膜的膜厚或者成膜速度乘以所述已获得的各校正比率中与测定时的振荡频率相应的校正比率，来校正(成膜用)基板I的薄膜的膜厚或者成膜速度。S卩，在石英振荡式膜厚监视器的因沉积于所述事先测定用石英振子的所述成膜材料的膜厚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于石英振荡式膜厚监视器的膜厚控制方法，在使成膜材料沉积于基板表面上而形成薄膜的成膜装置的成膜室内设置作为石英振荡式膜厚监视器的测定部的石英振子，该石英振荡式膜厚监视器设置于使所述成膜材料沉积于该石英振子上来测定形成于所述基板表面的薄膜的膜厚的成膜装置中，该基于石英振荡式膜厚监视器的膜厚控制方法的特征在于，在所述成膜工序之前，使用事先测定用石英振子对该事先测定用石英振子的每个不同振荡频率下的测定用基板的薄膜的膜厚进行测定，计算通过所述事先测定用石英振子测定的目标膜厚与所述各振荡频率的每个频率下测定的测定用基板的薄膜的实际膜厚的比率作为校正比率，在成膜工序中，将成膜时通过所述石英振子测定的所述基板的薄膜的膜厚或者成膜速度乘以所述各校正比率中与振荡频率相应的校正比率来校正基板的薄膜的膜厚或者成膜速度从而控制膜厚。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小林康信，
申请(专利权)人：佳能特机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP