一种聚四氟乙烯台阶槽电路板的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种聚四氟乙烯台阶槽电路板的加工方法，以解决现有技术难以制作出PTFE台阶槽电路板的技术问题。方法包括：提供第一层压板，所述第一层压板的第一面具有台阶槽电路；提供第二层压板，所述第二层压板的第一面具有与所述台阶槽电路位置相对应的辅助电路；在所述台阶槽电路和辅助电路的表面形成耐高温涂层；对所述第一层压板和第二层压板进行高温压合，使所述第一层压板和第二层压板的聚四氟乙烯基材熔融连接，其中，所述第一层压板的第一面与所述第二层压板的第一面相对；在所述第二层压板上对应于所述辅助电路的位置，加工台阶槽，台阶槽的深度抵达所述台阶槽电路与所述辅助电路的结合面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，具体涉及。
技术介绍
聚四氟乙烯(Polytetraf luoroethylene, PTFE,又称为铁氟龙)印刷电路板(PrintedCircuitBoard, PCB)，是指由PTFE板材压合而成电路板。根据需要，一些PTFE电路板上需要制作台阶槽，且台阶槽底部需要形成台阶槽电路。一般台阶槽电路板的加工方法为:首先压合形成非台阶槽层次的层压板，在层压板的待压合面形成台阶槽电路以及其它电路图形，并在台阶槽电路上放置垫片，然后压合台阶槽层次的层压板，形成所需要的多层板，再在多层板表面采用控深铣工艺开槽，显露出垫片，并将垫片去除，形成底部有台阶槽电路的台阶槽。与环氧树脂等材质的电路板相比，PTFE基材偏软，尤其是微波天线板件设计中，所采用的PTFE芯板厚度很薄，台阶槽深度较小，例如台阶槽深度为3-10密耳(mil)的情况下，由于台阶槽太浅且PTFE基材偏软，会导致垫片无法塞入或者容易脱落，以致无法采用上述加工工艺制作具有台阶槽电路的PTFE台阶槽电路板。
技术实现思路
本专利技术实施例提供，以解决现有技术难以制作出PTFE台阶槽电路板的技术问题。本专利技术第一方面提供，包括:提供第一层压板，所述第一层压板的第一面具有台阶槽电路；提供第二层压板，所述第二层压板的第一面具有与所述台阶槽电路位置相对应的辅助电路；在所述台阶槽电路和辅助电路的表面形成耐高温涂层；对所述第一层压板和第二层压板进行高温压合，使所述第一层压板和第二层压板的聚四氟乙烯基材熔融连接，其中，所述第一层压板的第一面与所述第二层压板的第一面相对；在所述第二层压板上对应于所述辅助电路的位置，加工台阶槽，台阶槽的深度抵达所述台阶槽电路与辅助电路的结合面。由上可见，本专利技术实施例采用对第一和第二层压板上的台阶槽电路进行棕化处理后，不贴垫片且不用半固化片，直接高温压合，然后在形成多层板表面加工出深度抵达台阶槽电路表面的台阶槽的技术方案，取得了以下技术效果:本专利技术方案制作台阶槽，无需贴垫片，适用于PTFE电路板，尤其适用于台阶槽较浅的情况，解决了现有技术难以制作出PTFE台阶槽电路板的问题；且针对PTFE层压板直接进行高温压合，不仅不会在台阶槽底部残留余胶和污染，而且无需采用半固化片，因而减少了制作流程，简化了制作工艺，提升了板件的电气性能。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术公开的的流程图；图2a至2e是本专利技术一个实施例中采用本专利技术方法加工聚四氟乙烯台阶槽电路板在各个阶段的示意图。【具体实施方式】本专利技术实施例提供，以解决现有技术难以制作出PTFE台阶槽电路板的技术问题。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。实施例一、请参考图1，本专利技术实施例提供一种聚四氟乙烯(PTFE)台阶槽电路板的加工方法，可包括:110、提供第一层压板，所述第一层压板的第一面具有台阶槽电路；以及，提供第二层压板，所述第二层压板的第一面具有与所述台阶槽电路位置相对应的辅助电路。本专利技术实施例中，将需要制作的PTFE台阶槽电路板，以其台阶槽底面为分界面，分解为第一层压板和第二层压板，分别进行制作。所说的第一或第二层压板，可以是双面覆铜板，也可以是基于双面覆铜板压合而成的多层板，如果是多层板，则在压合之前，将多层板的内层金属层加工为内层线路层。本专利技术实施例中，以第一或第二层压板都是双面覆铜板为例。如图2a所示，本步骤采用蚀刻工艺，分别对第一层压板21的第一面(图中的上表面)和第二层压板22的第一面(图中的下表面)进行蚀刻，在第一层压板21第一面的台阶槽位置形成台阶槽电路2101，在第二层压板22第一面的台阶槽位置形成辅助电路2201。可选的，还可在第二层压板22第一面的非台阶槽位置，形成其它电路图形2202。其中，所说的辅助电路2201，可以是所述台阶槽电路的镜像电路，或者，也可以是大铜面，或者，还可以是其它形式，本文对此不作限定。120、在所述台阶槽电路和辅助电路的表面形成耐高温涂层。如图2b所示，本步骤中对台阶槽电路2101和辅助电路2201进行表面处理，在台阶槽电路2101的表面形成耐高温涂层2103，在辅助电路2201的表面形成耐高温涂层2203。所说的表面处理，可以是棕化处理，例如具体可以是黑氧化处理或者棕氧化处理，此时，所说的耐高温涂层2103或2203具体是指棕化形成的氧化层。其中，台阶槽电路2101和辅助电路2201表面的耐高温涂层，可以防止后续压合之后台阶槽电路2101和辅助电路2201结合过于紧密，防止铜扩散，从而在台阶槽电路2101和辅助电路2201形成较为明显，容易分离的结合面。本专利技术其它一些实施例中，所说的表面处理，具体也可以是指:对所述台阶槽电路进行棕化或化金或化银或锻金处理；和，对所述辅助电路进行棕化或化金或化银或锻金处理。其中，辅助电路与台阶槽电路的耐高温涂层可以是不同的，比如台阶槽电路可以做层棕化，辅助电路可以制作成化金、镀金、镀银、化银等与其组合。当然，辅助电路与台阶槽电路的耐高温涂层也可以是相同的。130、对当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚四氟乙烯台阶槽电路板的加工方法，其特征在于，包括：提供第一层压板，所述第一层压板的第一面具有台阶槽电路；提供第二层压板，所述第二层压板的第一面具有与所述台阶槽电路位置相对应的辅助电路；在所述台阶槽电路和辅助电路的表面形成耐高温涂层；对所述第一层压板和第二层压板进行高温压合，使所述第一层压板和第二层压板的聚四氟乙烯基材熔融连接，其中，所述第一层压板的第一面与所述第二层压板的第一面相对；在所述第二层压板上对应于所述辅助电路的位置，加工台阶槽，台阶槽的深度抵达所述台阶槽电路与所述辅助电路的结合面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭军，董晋，缪桦，崔荣，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44