具有图案的基板的制造方法以及氢氟酸蚀刻用树脂组合物技术

技术编号:12393499 阅读:193 留言:0更新日期:2015-11-26 01:06
本发明专利技术涉及一种具有利用蚀刻形成的图案的基板的制造方法,其特征在于,其包括:将包含作为(A)成分的使选自聚丁二烯多元醇、氢化聚丁二烯多元醇、聚异戊二烯多元醇以及氢化聚异戊二烯多元醇的多元醇(a1)与交联剂(a2)反应而得到的树脂的组合物涂布到基板上形成抗蚀膜的工序、和对形成该抗蚀膜的基板进行蚀刻加工而图案化的工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适宜于形成对玻璃基板、绝缘膜覆盖基板进行蚀刻加工时的抗蚀膜的 树脂组合物、以及使用该组合物形成的具有蚀刻图案的各种基板的制造方法。
技术介绍
湿式蚀刻广泛用作基板的加工方法,即便在平板显示器用的大型基板加工中也在 各种工序中被采用。 例如,在有机场致发光显示器(有机ELD)的背面盖子中,为了将面板薄型化,研究 了在背面盖子中使用玻璃。该背面玻璃盖子通过对玻璃基板进行蚀刻而形成。蚀刻时,在 玻璃基板之上形成抗蚀膜,仅对期望的区域进行蚀刻加工。 迄今,作为湿式蚀刻用的掩模材料,使用各种抗蚀树脂组合物,在将抗蚀树脂组合 物涂布到玻璃基板、具有SiO 2S SiN等绝缘膜的基板而图案化之后,例如浸渍于包含氢氟 酸(HF)的蚀刻液(以下也称为"蚀刻剂")、进行蚀刻。 然而,基板与抗蚀膜的密合性差时,在基板与抗蚀膜之间产生剥离、或侧面蚀刻量 增加,因此存在影响蚀刻加工的精度的问题。此外,需要长时间的蚀刻的情况下,存在抗蚀 膜中产生针孔、涂膜溶胀而从基板剥离的问题。为了提高密合性,在抗蚀膜中含有硅烷偶联 剂的情况下,在抗蚀膜剥离后硅烷偶联剂作为残渣残留于基板上,成为基板污染的原因,从 这一点来看不优选。 此外,酸之中,氢氟酸的浸透力高,因此存在难以制作具有氢氟酸阻隔性的膜。作 为玻璃蚀刻用的耐氢氟酸抗蚀剂,提出了通过填料添加赋予气体阻隔性(例如、专利文献1 以及2)、含有碱溶性树脂和丙烯酸单体的组合物(例如、专利文献3~7)、芳香族聚芳酯树 脂(例如、专利文献8)等。然而,没有使用粘合剂来避免使用硅烷偶联剂的例子。 需要说明的是,对于作为掩模材料的抗蚀树脂组合物,在蚀刻处理后使用剥离液 或用手剥离(撕剥)从而从基板去除。为了确保这样的抗蚀树脂组合物与基板的粘接性, 例如可以使用丙烯酸系粘合剂。通常,已知丙烯酸系粘合剂对于蚀刻液等中所包含的盐酸、 硫酸的耐性弱,本质上耐酸性低。对于该课题,提出了通过涂布到具有耐酸性的辐射线透过 性的薄膜状支撑体上,从而增强辐射线固化性粘合剂的耐酸性的方法(例如,专利文献9)、 使用碳数8的丙烯酸酯使粘合剂疏水化的方法(例如,专利文献10)、使用以具有碳数6以 上的烷基的单体为主要成分的粘合剂的方法(例如,专利文献11)等。 然而,没有对于具有耐氢氟酸性的丙烯酸系粘合剂的研究,未确认到在氢氟酸蚀 刻用的树脂组合物中使用丙烯酸系粘合剂的报告。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2005-164877号公报 专利文献2 :日本特开2007-128052号公报 专利文献3 :日本特开2010-72518号公报 专利文献4 :日本特开2008-233346号公报 专利文献5 :日本特开2008-76768号公报 专利文献6 :日本特开2009-163080号公报 专利文献7 :日本特开2006-337670号公报 专利文献8 :日本特开2010-256788号公报 专利文献9 :日本特开平5-195255号公报 专利文献10 :日本特开平9-134991号公报 专利文献11 :日本特开2013-40323号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题 通常的有机膜不能防止氢氟酸(HF)的浸透、基底基板腐蚀、剥离。此外,在基板清 洗中使用的高浓度的硝酸(HNO 3)中瞬间溶解。所以,本专利技术的课题提供适宜于形成对玻璃 基板、具有SiO2S SiN等绝缘膜的基板进行蚀刻加工时的抗蚀膜的树脂组合物、以及使用 该组合物的各种基板的制造方法。 更详细而言,本专利技术的课题在于提供例如对于包含氢氟酸的蚀刻剂具有足够的耐 性,对于玻璃基板、具有SiO 2S SiN等绝缘膜的基板具有足够的密合性,抑制湿式蚀刻时的 侧面蚀刻,即便长时间的蚀刻也不发生剥离,能够形成可以精度良好地进行期望的图案加 工的抗蚀膜,进而,加工后的剥离容易的树脂组合物、以及使用该组合物的各种基板的制造 方法。 用于解决问题的方案 专利技术人等为了解决上述课题而进行深入研究。其结果,发现通过使用以聚丁二烯 多元醇为原料而制造的聚酯树脂和/或聚氨酯树脂,从而可以解决上述课题,从而完成本 专利技术。 SP,本专利技术涉及下述1~30。 1. -种具有利用蚀刻形成的图案的基板的制造方法,其特征在于,其包括:将包 含作为(A)成分的树脂的组合物涂布到基板上形成抗蚀膜的工序;和、对形成有该抗蚀膜 的基板进行蚀刻加工而图案化的工序, 所述树脂是使选自聚丁二烯多元醇、氢化聚丁二烯多元醇、聚异戊二烯多元醇以 及氢化聚异戊二烯多元醇中的多元醇(al)与交联剂(a2)反应而得到的。 2.根据1记载的基板的制造方法,其特征在于,前述多元醇(al)与前述交联剂 (a2)的反应为酯键形成反应。 3.根据1记载的基板的制造方法,其特征在于,前述多元醇(al)与前述交联剂 (a2)的反应为氨基甲酸酯键形成反应。 4.根据1~3中任一项记载的基板的制造方法,其特征在于,前述多元醇(al)为 氢化聚丁二烯多元醇。 5.根据1~4中任一项记载的基板的制造方法,其特征在于,前述(A)成分的树脂 还具有(甲基)丙烯酸酯基。 6.根据1~5中任一项记载的基板的制造方法,其特征在于,前述(A)成分的树脂 还具有碱溶性基团。 7.根据1~6中任一项记载的基板的制造方法,其特征在于,前述组合物还含有 (B)稀属不饱和单体。 8.根据7记载的基板的制造方法,其特征在于,前述烯属不饱和单体是碳数6以上 的脂肪族或脂环族烷基的(甲基)丙烯酸酯。 9.根据1~8中任一项记载的基板的制造方法,其特征在于,前述组合物还含有选 自由(C)光聚合引发剂以及(H)热聚合引发剂组成的组中的至少1种。 10.根据1~9中任一项记载的基板的制造方法,其特征在于,前述组合物还含有 (J) 胶凝剂。 11.根据1~10中任一项记载的基板的制造方法,其特征在于,前述组合物还含有 (I)触变性赋予剂。 12.根据1~11中任一项记载的基板的制造方法,其特征在于,前述组合物还含有 (G)丙稀酸系粘合剂。 13.根据12记载的基板的制造方法,其特征在于,前述丙烯酸系粘合剂由选自由 (甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙 烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸正辛基酯、(甲基)丙烯酸二环戊基 乙酯、丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸金刚烷酯、(甲基)丙烯酸-2-甲基-2-金刚烷酯以 及(甲基)丙烯酸-2-乙基-2-金刚烷酯组成的组中的至少一种(甲基)丙烯酸酯构成。 14.根据12或13记载的基板的制造方法,其特征在于,前述组合物含有相对于 100质量份前述(A)成分的树脂为50~3300质量份的前述丙烯酸系粘合剂。 15.根据1~14中任一项记载的基板的制造方法,其特征在于,前述组合物还含有 (K) 乳化剂。 16.根据1~15中任一项记载的基板的制造方法,其特征在于,将前述组合物涂布 到基板上的方法为旋涂法、缝涂法、辊涂法、丝网印刷法或涂抹法。 17.根据1~16中任一项记载的基板的制造方法,其特征在于,前述基板为玻璃基 板。 18.根据1~16中任一项记载的基板的制造方法,其特征在于,前述基板为被含娃 绝缘层覆盖的基板。 19.根据18记载的本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种具有利用蚀刻形成的图案的基板的制造方法,其特征在于,其包括:将包含作为(A)成分的树脂的组合物涂布到基板上形成抗蚀膜的工序;和、对形成有该抗蚀膜的基板进行蚀刻加工而图案化的工序,所述树脂是由选自聚丁二烯多元醇、氢化聚丁二烯多元醇、聚异戊二烯多元醇以及氢化聚异戊二烯多元醇中的多元醇(a1)与交联剂(a2)反应得到的。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:佐藤哲夫
申请(专利权)人:日产化学工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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