一种多层PCB的制作方法及多层PCB技术

本发明专利技术公开了一种多层PCB的制作方法及多层PCB。其中，方法包括：在顶层PCB上第一预设区域上和底层PCB上与第一预设区域位置对应的第二预设区域上，分别刻蚀出第一焊盘和第二焊盘，用于焊接插孔元件管脚，或用于焊接插孔元件管脚及连接第一、第二焊盘所在层的信号走线；在内层PCB上需要走线换层且与第一预设区域位置对应的第三预设区域上，刻蚀出用于连接该层信号走线的第三焊盘；刻蚀掉内层PCB上不需要走线换层且与第一预设区域位置对应的第四预设区域的金属箔；将各层PCB对位后进行压合，在第一、第二、第三和第四预设区域内钻孔，形成用于插装插孔元件的金属化通孔，解决了很难实现高密度互连PCB设计问题，便于制作高密度互连PCB，降低制作成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层PCB的制作技术，尤其涉及一种多层PCB的制作方法及多层PCB。
技术介绍
随着智能电子产品的迅速发展，及轻薄化高密度结构布局设计的快速发展趋势，产品中的印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)设计也逐步向高密度互连的方向发展。高密度互连的PCB布线设计，特别是多层PCB设计，需要充分利用PCB上各个角落有效面积，以满足多层PCB趋向高密度设计的需求。目前，插孔元件的PCB在制作时，顶层、内层、底层的焊盘大小都一样，这样在进行多层PCB设计时，内层的焊盘会占用PCB的空间，特别是PCB上有很多插孔元件时，内层焊盘就会占用很多PCB面积，这不利于进行高密度的PCB布线设计，很难实现或者需要更高的成本才能实现高密度互连的PCB设计。
技术实现思路
本专利技术的目的是提出一种多层PCB的制作方法及多层PCB，以解决很难实现插孔元件的高密度互连PCB设计的问题，增加布线面积，便于制作插孔元件的高密度互连PCB，降低制作成本。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案:—方面，本专利技术实施例提供了一种多层印制电路板PCB的制作方法，包括:在顶层PCB上的第一预设区域上和底层PCB上与所述第一预设区域位置对应的第二预设区域上，分别刻蚀出第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘用于焊接插孔元件的管脚，或用于焊接插孔元件的管脚及连接第一焊盘和第二焊盘所在层的信号走线，所述第一焊盘和第二焊盘周围分别形成第一绝缘间隙和第二绝缘间隙；在内层PCB上需要走线换层且与所述第一预设区域位置对应的第三预设区域上，刻蚀出用于连接该层信号走线的第三焊盘，所述第三焊盘周围形成第三绝缘间隙；刻蚀掉内层PCB上不需要走线换层且与所述第一预设区域位置对应的第四预设区域的金属箔，形成绝缘区域；将各层PCB对位后进行压合，在所述第一预设区域、第二预设区域、第三预设区域和第四预设区域内钻孔，形成用于插装所述插孔元件的金属化通孔。另一方面，本专利技术实施例提供了一种多层印制电路板PCB，包括顶层PCB、内层PCB和底层PCB ;顶层PCB上的第一预设区域和底层PCB上与所述第一预设区域位置对应的第二预设区域，分别刻蚀有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘用于焊接插孔元件的管脚，或用于焊接插孔元件的管脚及连接第一焊盘和第二焊盘所在层的信号走线，所述第一焊盘和第二焊盘周围分别形成有第一绝缘间隙和第二绝缘间隙；位于内层PCB上，需要走线换层且与所述第一预设区域位置对应的第三预设区域，刻蚀有用于连接该层信号走线的第三焊盘，所述第三焊盘周围形成有第三绝缘间隙；位于内层PCB上，不需要走线换层且与所述第一预设区域位置对应的第四预设区域为绝缘区域；所述第一预设区域、第二预设区域、第三预设区域和第四预设区域上下贯通，形成用于插装所述插孔元件的金属化通孔。本专利技术的有益效果是:本专利技术的一种多层PCB的制作方法及多层PCB，在制作插孔元件的多层PCB板时，刻蚀出顶层PCB和底层PCB的焊盘，用于焊接插孔元件的管脚，或用于焊接插孔元件的管脚及连接焊盘所在层的信号走线，同时在需要走线换层的内层PCB上，与上述焊盘对应的位置刻蚀出用于连接该层信号走线的焊盘，而在不需要走线换层的内层PCB上，与上述焊盘对应的位置形成绝缘区域，增加了布线面积，便于制作插孔元件的高密度互连PCB，降低了制作成本。【附图说明】下面将通过参照附图详细描述本专利技术的示例性实施例，使本领域的普通技术人员更清楚本专利技术的上述及其他特征和优点，附图中:图1是现有技术中四层PCB的立体结构示意图；图2是本专利技术实施例一提供的多层PCB的制作方法的流程示意图；图3是本专利技术实施例二提供的多层PCB的立体结构示意图；图4是本专利技术实施例二提供的多层PCB的立体结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本专利技术的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。图1为现有技术中四层PCB的立体结构示意图，该四层PCB包括顶层PCB1、第一内层PCB2、第二内层PCB3和底层PCB4 ;顶层PCBl上的第一预设区域和底层PCB4上与第一预设区域位置对应的第二预设区域，分别刻蚀有第一管脚焊盘5和第二管脚焊盘6，第一管脚焊盘5和第二管脚焊盘6用于焊接插孔元件的管脚，或用于焊接插孔元件的管脚及连接第一管脚焊盘5和第二管脚焊盘6所在层的信号走线7，第一管脚焊盘5和第二管脚焊盘6周围分别形成有第一绝缘间隙8和第二绝缘间隙9 ;分别位于第一内层PCB2和第二内层PCB3上，与所述第一预设区域位置对应的第三预设区域和第四预设区域，刻蚀有非引线焊盘10，所述非引线焊盘10周围形成有第三绝缘间隙11 ;第一预设区域、第二预设区域、第三预设区域和第四预设区域上下贯通，形成用于插装插孔元件的金属化通孔12。上述四层PCB中的非引线焊盘10占据了大量的PCB空间，减少了布线面积，很难实现插孔元件的高密度互连PCB设计。为解决上述问题，本专利技术实施例提供了一种多层印制电路板PCB的制作方法及多层PCB，【具体实施方式】如下。实施例一图2是本专利技术实施例一提供的多层PCB的制作方法的流程示意图。该方法适用于制作四层、六层和八层等多层单面或双面PCB的情况，如图1所示，该方法包括:步骤110、在顶层PCB上的第一预设区域上和底层PCB上与第一预设区域位置对应的第二预设区域上，分别刻蚀出第一焊盘和第二焊盘。示例性的，根据客户需求提供多块预设大小的铺有金属箔的PCB，将客户要求的图形转移到PCB上，该图形包括线路图形和焊盘图形，刻蚀掉非图形部分。具体的，在顶层PCB上的第一预设区域上和底层PCB上与第一预设区域位置对应的第二预设区域上，分别刻蚀出第一焊盘和第二焊盘；第一焊盘和第二焊盘用于焊接插孔元件的管脚，或用于焊接插孔元件的管脚及连接第一焊盘和第二焊盘所在层的信号走线；另外，将第一焊盘和第二焊盘周围的金属箔刻蚀掉，第一焊盘和第二焊盘周围便分别形成第一绝缘间隙和第二绝缘间隙，以防止第一焊盘和第二焊盘与线路电连接，以及避免焊接用锡膏短接线路。同时，刻蚀掉其他非图形部分，形成电路线路。本实施例中，当多层PCB中的顶层PCB或底层PCB无信号走线时，对应的第一焊盘或第二焊盘用于焊接插孔元件的管脚；当顶层PCB或底层PCB有信号走线时，对应的第一焊盘或第二焊盘用于焊接插孔元件的管脚及连接第一焊盘或第二焊盘所在层的信号走线。另外，与第一预设区域位置对应的第二预设区域，表示在多层PCB压合后，上述第一预设区域和第二预设区域的垂直投影重合。本实施例中，第一焊盘和第二焊盘的大小和形状可根据设计需求或工艺能力而定。步骤120、在内层PCB上需要走线换层且与第一预设区域位置对应的第三预设区域上，刻蚀出用于连接该层信号走线的第三焊盘。根据布线需求，位于内层PCB上的信号走线需要换层时，在与第一预设区域位置对应的第三预设区域附近引出信号走线，在第三预设区域上刻蚀出用于连接该层信号走线的第三焊盘，并将上述信号走线连接到第三焊盘上；另外，将第三焊盘周围的金属箔刻蚀掉，使第三焊盘周围形成第三绝缘间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印制电路板PCB的制作方法，其特征在于，包括：在顶层PCB上的第一预设区域上和底层PCB上与所述第一预设区域位置对应的第二预设区域上，分别刻蚀出第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘用于焊接插孔元件的管脚，或用于焊接插孔元件的管脚及连接第一焊盘和第二焊盘所在层的信号走线，所述第一焊盘和第二焊盘周围分别形成第一绝缘间隙和第二绝缘间隙；在内层PCB上需要走线换层且与所述第一预设区域位置对应的第三预设区域上，刻蚀出用于连接该层信号走线的第三焊盘，所述第三焊盘周围形成第三绝缘间隙；刻蚀掉内层PCB上不需要走线换层且与所述第一预设区域位置对应的第四预设区域的金属箔，形成绝缘区域；将各层PCB对位后进行压合，在所述第一预设区域、第二预设区域、第三预设区域和第四预设区域内钻孔，形成用于插装所述插孔元件的金属化通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄占肯，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44