【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉制冷
,特别涉及一种制冷电路和终端及终端制冷方法。
技术介绍
珀尔贴(Peltier)效应,又称为热电第二效应,是指当电流通过A、B两种金属组成的接触点时,除了因为电流流经电路而产生的焦耳热外,还会在接触点产生吸热或放热的效应,它是塞贝克效应的逆反应。即两种不同的金属构成闭合回路,当回路中存在直流电流时,两个接头之间将产生温差。这就是珀尔帖效应(PeltierEffect)。通常将塞贝克效应称为热电第一效应,帕尔帖效应称作热电第二效应,汤姆逊效应则称作热电第三效应。帕尔帖效应发现100多年来并未获得实际应用,因为金属半导体的珀尔帖效应很弱。直到上世纪90年代,原苏联科学家约飞的研究表明,以碲化铋为基的化合物是最好的热电半导体,从而出现了实用的半导体电子致冷元件——热电致冷器(ThermoElectriccooling,简称TEC)。对帕尔帖效应的物理解释是:电荷载体在导体中运动形成电流。由于不同材料的能级带分布不同,当电荷载体从一种材料跃迁到另外一种材料时,伴随有能级的跃迁,当它从高能级向低能级运动时,便释放出多余的能量;相反,从低能级向高能级运动时,从外界吸收能量。能量在两种材料的交界面处主要以热的形式吸收或放出。以P型半导体制冷元件为例,如图1所示,当电流自金属铜片流向P型半导体制冷元件时,因为金属中的空穴是在EF附近,由于EF比P型半导体制冷元件的价带顶高,所以空穴至少要吸收△E的能量才能 ...
【技术保护点】
一种制冷电路,其特征在于,包括至少一个半导体制冷元件;每个所述半导体制冷元件的两端分别贴合一个吸热端和一个散热端,并与所述吸热端和散热端电性连接构成制冷子单元;各所述制冷子单元通过电性连接构成制冷单元,所述制冷单元具有两个电源输入端;所述两个电源输入端分别连接正极端和负极端。
【技术特征摘要】
1.一种制冷电路,其特征在于,包括至少一个半导体制冷元件;每个
所述半导体制冷元件的两端分别贴合一个吸热端和一个散热端,并与所述吸热
端和散热端电性连接构成制冷子单元;各所述制冷子单元通过电性连接构成制
冷单元,所述制冷单元具有两个电源输入端;所述两个电源输入端分别连接正
极端和负极端。
2.如权利要求1所述的制冷电路,其特征在于,
当所述半导体制冷元件为N型半导体制冷元件时,所述N型半导体制冷元
件靠近正极端的一端连接所述散热端,所述N型半导体制冷元件靠近负极端的
一端连接所述吸热端;
当所述半导体制冷元件为P型半导体制冷元件时,所述P型半导体制冷元
件靠近正极端的一端连接所述吸热端,所述P型半导体制冷元件靠近负极端的
一端连接所述散热端。
3.如权利要求2所述的制冷电路,其特征在于,各所述制冷子单元通
过电性连接构成制冷单元具体为:所述制冷单元包括多个制冷子单元,各所述
制冷子单元中的所述半导体制冷元件均为N型半导体制冷元件或均为P型半导
体制冷元件,各所述制冷子单元并联构成所述制冷单元。
4.如权利要求3所述的制冷电路,其特征在于,各所述制冷子单元的
散热端连接形成一个共用的散热端,各所述制冷子单元的吸热端连接形成一个
吸热端。
5.如权利要求2所述的制冷电路,其特征在于,各所述制冷子单元通
过电性连接构成制冷单元具体为:所述制冷单元包括多个制冷子单元;包含有
所述N型半导体制冷元件的制冷子单元与包含有所述P型半导体制冷元件的制
冷子单元交替串联连接构成所述制冷单元。
6.如权利要求5所述的制冷电路,其特征在于,相邻的所述制冷子单
元电性连接的两个散热端连接形成一个共用的散热端,相邻的所述制冷子单元
电性连接的两个吸热端连接形成一个共用的吸热端。
7.如权利要求1-6任一项所述的制冷电路,其特征在于,所述半导体
\t制冷元件与所述吸热端和所述散热端之间的电性连接为欧姆接触。
8.如权利要求1-6任一项所述的制冷电路,其特征在于,还包括至少
一个导热片,所述导热片与所述吸热端或者所述散热端贴合;与至少一个吸热
端贴合的所述导热片用于将热量从外部传递到贴合的所述吸热端;与至少一个
散热端贴合的导热片用于将热量从贴合的所述散热端传递到外部。
...
【专利技术属性】
技术研发人员:崔其晖,吴红,
申请(专利权)人:中兴通讯股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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