一种耐低温有机硅密封胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种耐低温有机硅密封胶，按重量份计，由以下组份制成：封端聚二甲基硅氧烷100份，增塑剂5～10份，填料15～20份，交联剂3～10份，催化剂1～2份，偶联剂0.5～1份，稳定剂1～2份，防老剂1.5～2份，增粘剂2～6份，增溶剂PE-g-MAH 4～5份，聚砜10～12份，碳酸钙中空微球14～15份。本发明专利技术还提供了该有机硅密封胶的制备方法。本发明专利技术提供的有机硅密封胶具有较好的耐低温性能。

【技术实现步骤摘要】

：本专利技术涉及一种密封胶，特别是涉及一种耐低温有机硅密封胶及其制备方法。
技术介绍
：有机硅密封胶，是由硅和氧原子交替组成的线性有机硅聚合物制得的建筑密封胶和粘合剂，能在较宽的温度范围内使用，显示出优良的耐高温性能、耐电绝缘性、弹性、耐老化性、耐紫外线辐射、耐臭氧、化学稳定等特性，因而能在多种条件下使用，具有安全可靠，耐候性好，使用寿命长等优点。有机硅密封胶分单组分和双组分两种，是一种能室温固化的弹性体，由二甲基硅氧烷中间体水解，继而缩合成聚硅氧烷，成为有机硅高聚物。60年代初，有机硅建筑密封胶在国外已应用于商业建筑。1992年美国有机硅密封胶的产值为3.25亿美元，占密封胶总产值的22.8％；且每年以2％～6％的速度增长。日本有机硅密封胶发展虽晚，但发展较快，尤其是改性有机硅密封胶自1978年投产以来增长很快，成为日本用量最大的密封胶，近几年仍保持10％～20％的年增长率。80年代以前，由于我国有机硅密封胶工业化生产发展缓慢，国内建筑上使用的有机硅密封胶长期依赖进口；近年来，随着技术水平的提高和市场需求的扩大，有机硅建筑密封胶生产迅猛发展，许多企业投资建厂或扩大生产，生产能力一般为1000～5000t/a，目前国内总生产能力已超过30kt/a，形成了江浙、广东两大有机硅建筑密封胶生产基地。为了降低成本以及获得各种性能以满足不同场合的需要，对有机硅密封胶的改性是近几年的研究热点，这些改性在获得了一些优异性能的同时也损失了其他性能，例如耐低温性能经过改性之后被削弱了不少，相对于其优异的耐高温性能而言显得较为一般，在温度很低的场合表现不佳，容易脆化开裂。例如，公开号为CN102559133B、公开日为2014.03.19、申请人为成都硅宝科技股份有限公司的中国专利公开了“加成型单组分有机硅密封胶及其制造方法”，其特点是将乙烯基硅油100质量份，补强填料1～250质量份，结构化控制剂0.5～2质量份，α，ω-二甲基聚二甲基硅氧烷10～30质量份，在真空捏合机中于温度120～170℃，真空度0.06～0.099MPa，脱水共混120～240min获得基料；再将基料100质量份，含氢硅油1～4质量份，抑制剂0.5～5质量份，加入带有搅拌机、温度计的反应釜中，搅拌10min，加入催化剂0.2～3质量份，增粘剂0.1～1.0质量份，搅拌10～15min，在真空度0.08～0.099MPa继续搅拌10～15min，再加入增粘剂0.1～0.5质量份，在真空度0.08～0.099MPa继续搅拌10～20min，再在真空度0.08～0.099MPa下继续搅拌5～10min，获得单组分加成型有机硅密封胶。该有机硅密封胶对玻璃、铝材等具有优异的粘接性能，不过其同样存在耐低温性能不够理想的缺陷。
技术实现思路
：本专利技术要解决的技术问题是提供一种耐低温有机硅密封胶，其具有较好的耐低温性能。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种耐低温有机硅密封胶，按重量份计，由以下组份制成：封端聚二甲基硅氧烷100份，增塑剂5～10份，填料15～20份，交联剂3～10份，催化剂1～2份，偶联剂0.5～1份，稳定剂1～2份，防老剂1.5～2份，增粘剂2～6份，增溶剂PE-g-MAH4～5份，聚砜10～12份，碳酸钙中空微球14～15份。优选地，本专利技术所述增塑剂为苯基硅油。优选地，本专利技术所述填料为气相白炭黑或硅微粉。优选地，本专利技术所述交联剂为甲基三甲氧基硅烷。优选地，本专利技术所述催化剂为二月桂酸二丁基锡。优选地，本专利技术所述偶联剂为氨基硅烷偶联剂。优选地，本专利技术所述稳定剂为氯化钙。优选地，本专利技术所述防老剂为萘胺类防老剂。优选地，本专利技术所述增粘剂为甲苯二异氰酸酯。本专利技术要解决的另一技术问题是提供上述耐低温有机硅密封胶的制备方法。为解决上述技术问题，技术方案是：一种耐低温有机硅密封胶的制备方法，其步骤如下：(1)将干燥过的碳酸钙中空微球放入无水乙醇中，超声分散40分钟后加热至85℃搅拌12分钟，加入偶联剂的水溶液后升温至95℃，搅拌反应1小时后取出，用无水乙醇洗涤5次后置于真空干燥箱内90℃下干燥9小时，得到改性碳酸钙中空微球，其中偶联剂的重量为碳酸钙中空微球的16％；(2)按配方量将封端聚二甲基硅氧烷、填料、增溶剂PE-g-MAH、聚砜以及步骤(1)得到的改性碳酸钙中空微球加入真空捏合机温度为140℃、真空度为0.08MPa条件下脱水共混90分钟，移至搅拌釜中搅拌、冷却后得到基料；(3)按配方量将增塑剂、交联剂、稳定剂、防老剂、增粘剂加入搅拌釜，搅拌速度为500rpm下与步骤(2)得到的基料混合80分钟，加入配方量的催化剂后继续混合25分钟，得到耐低温有机硅密封胶。由上可见，与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：1)碳酸钙中空微球是一种具有中空结构的无机粒子，具有较好的力学性能和热绝缘性能，不过其表面由于羟基的存在呈现亲水性，在亲油性的有机硅基体中分散均匀性不佳，因此本专利技术通过偶联剂对其改性处理，碳酸钙中空微球表面的部分羟基与偶联剂的有机链发生反应，将亲水性改变成了疏水亲油性，使得改性后的碳酸钙中空微球能均匀分散于有机硅基体中，其特殊的中空结构可产生阻隔作用，可有效阻隔外部的低温环境对有机硅密封胶产生的破坏作用，而且改性后的碳酸钙中空微球与有机硅基体之间形成了很强的界面黏结，可起到很好的增强作用，提高有机硅密封胶的力学性能尤其是低温韧性，大大减少低温开裂，显著提高有机硅密封胶的耐低温性能；2)聚砜是分子主链中含有烃基-SO2-烃基链节的热塑性树脂，具有很好的机械性能，脆化温度低至-100℃，在增溶剂PE-g-MAH的增溶作用下，聚砜与有机硅基体形成了界面较强的共混，将较为柔顺的分子链引入了有机硅基体中，从而有效降低了有机硅密封胶的脆化温度，进一步提高其耐低温性能。具体实施方式：下面将结合具体实施例来详细说明本专利技术，在此本专利技术的示意性实施例以及说明用来解释本专利技术，但并不作为对本专利技术的限定。实施例1一种耐低温有机硅密封胶，按重量份计，由以下组份制成：封端聚二甲基硅氧烷100份，苯基硅油5份，气相白炭黑17份，甲基三甲氧基硅烷8份，二月桂酸二丁基锡1.5份，氨基硅烷偶联剂1份，氯化钙1.6份，萘胺类防老剂1.7份，甲苯二异氰酸酯2.5份，增溶剂PE-g-MAH4.8份，聚砜11.5份，碳酸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐低温有机硅密封胶，其特征在于：按重量份计，由以下组份制成：封端聚二甲基硅氧烷100份，增塑剂5～10份，填料15～20份，交联剂3～10份，催化剂1～2份，偶联剂0.5～1份，稳定剂1～2份，防老剂1.5～2份，增粘剂2～6份，增溶剂PE‑g‑MAH 4～5份，聚砜10～12份，碳酸钙中空微球14～15份。

【技术特征摘要】
1.一种耐低温有机硅密封胶，其特征在于：按重量份计，由以下组份
制成：封端聚二甲基硅氧烷100份，增塑剂5～10份，填料15～20份，交
联剂3～10份，催化剂1～2份，偶联剂0.5～1份，稳定剂1～2份，防老
剂1.5～2份，增粘剂2～6份，增溶剂PE-g-MAH4～5份，聚砜10～12份，
碳酸钙中空微球14～15份。
2.根据权利要求1所述的一种耐低温有机硅密封胶，其特征在于：所
述增塑剂为苯基硅油。
3.根据权利要求1所述的一种耐低温有机硅密封胶，其特征在于：所
述填料为气相白炭黑或硅微粉。
4.根据权利要求1所述的一种耐低温有机硅密封胶，其特征在于：所
述交联剂为甲基三甲氧基硅烷。
5.根据权利要求1所述的一种耐低温有机硅密封胶，其特征在于：所
述催化剂为二月桂酸二丁基锡。
6.根据权利要求1所述的一种耐低温有机硅密封胶，其特征在于：所
述偶联剂为氨基硅烷偶联剂。
7.根据权利要求1所述的一种耐低温有机硅密封胶，其特征在于：所
述稳定剂为氯化钙。
8.根据权利要求1所述的一种耐低温有机硅密封胶，其特征在于：所<...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴细飞，
申请(专利权)人：东莞市新星有机硅科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44