一种磁控板、磁控装置及磁控溅射装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种磁控板及磁控装置。所述磁控板用于在磁控溅射中产生磁场，所述磁控板由多个可拆卸连接的磁控板单元组成；所述磁控板单元用于产生磁场；所述多个磁控板单元在所述磁控板上同极性的一面设置在同一侧。所述磁控装置，用于在磁控溅射过程中控制成膜位置，包括用于产生磁场的磁控板；所述磁控板由多个可拆卸连接的磁控板单元组成；所述磁控板单元用于产生磁场。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及液晶显示
，尤其涉及一种磁控板及磁控装置。
技术介绍
有机发光二极体(OrganicLightEmittingDiode，OLED)已经作为柔性屏幕首选的下一代显示而备受期待。相比传统的液晶面板，OLED具有反应速度较快、对比度更高、视角较广、耐低温、可实现柔性化等一系列优点。OLED顶发射器件通常使用透明阴极。透明阴极可以使用薄的金属，例如Mg、Ag等金属，或者使用透明的氧化物，例如氧化铟锌(IZO，Indium-dopedZincOxide)。通常情况下，IZO薄膜的制备需要使用磁控溅射工艺。磁控板是磁控溅射设备的常规器件，其作用是使带电粒子受到磁场力的作用，大大增加其碰撞靶材的概率。因为OLED器件及容易受到水、氧的侵蚀，所以无法进行湿法相关的工序，这要求OLED磁控溅射设备具备能够图形化的掩膜板。现有技术的掩膜板组件，结构如图1所示，包括掩膜框101以及固定于掩膜框101上的掩膜板网102，掩膜板网102是依据显示屏的图纸进行制作的，所以显示屏区域位置有掩膜板镂空103。掩膜板往往配合具有磁控板的磁控装置使用，磁控装置能够通过引导Plasma(等离子)离子轰击靶材的方向而引导靶材物质成膜的位置。因为磁控板的磁场能够引导Plasma离子轰击靶材，所以磁控板移动的范围内(掩膜板框和掩膜板网上)，都会有IZO薄膜的沉积。但是目前掩膜板框和掩膜板网都使用金属材料制作，其上沉积过厚的IZO薄膜就会因为应力原因导致薄膜脱落，产生大量污染颗粒，因此，OLED磁控溅射设备的掩膜板需要定期进行更换。使用现有的磁控板，IZO薄膜沉积在掩膜板上后，难以用刻蚀等方法进行清理，所以掩膜板通常都会直接邮回厂家进行报废处理，造成了很大的浪费。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种磁控板及磁控装置，能够降低磁控溅射过程中掩膜板组件的报废率。基于上述目的本专利技术提供的磁控板，用于在磁控溅射中产生磁场，所述磁控板由多个可拆卸连接的磁控板单元组成；所述磁控板单元用于产生磁场。可选的，所述磁控板包括磁控板单元固定机构；所述磁控板单元以可拆卸的方式对应地固定在磁控板单元固定机构上。可选的，所述磁控板单元固定机构为设有多个凹槽的底板，所述磁控板单元以可拆卸的方式固定在所述凹槽中。可选的，所述凹槽按照矩阵排布。可选的，所述磁控板固定机构为设置有多个吸附机构的底板，所述磁控板单元以可拆卸的方式固定在所述可吸附机构上。可选的，所述磁控板单元包含至少一个磁铁。可选的，所述磁铁为矩形磁铁。可选的，所述多个磁控板单元的磁铁在所述磁控板上同极性的一面设置在磁控板的同一侧。同时，本专利技术还提供一种磁控装置，用于在磁控溅射过程中控制成膜位置，其特征在于，包含本专利技术任意一项实施例所提供的磁控板。可选的，还包括移动机构，与所述磁控板连接，用于控制所述磁控板移动。可选的，所述移动机构包括第一移动控制机构和第二移动控制机构，所述第一移动控制机构用于控制所述磁控板沿X轴方向移动，所述第二移动控制机构用于控制所述磁控板沿Y轴方向移动。可选的，所述第一移动控制机构包括沿X轴方向设置的第一丝杠和用于驱动所述第一丝杠的第一电机；所述第一丝杠与所述磁控板以可相对移动的方式连接，使得所述第一电机驱动所述第一丝杠时，所述磁控板沿X轴方向移动。可选的，所述第二移动控制机构包括沿Y轴方向设置的第二丝杠和用于驱动所述第二丝杠的第二电机，所述第二丝杠与所述磁控板以可相对移动的方式连接，使得所述第二电机驱动所述第二丝杠时，所述磁控板沿Y轴方向移动。从上面所述可以看出，本专利技术提供的磁控装置，采用多个小面积的磁控板单元代替现有技术中整个大面积的磁控板，在磁控溅射时通过至少一个磁控板单元拼接组装成与磁控区域对应的图像，从而无需每次磁控溅射都在一个最大的范围内产生磁场，进而降低了靶材溅射到掩膜板框上的概率，同时也在一定程度上降低了靶材溅射到掩膜板网边缘上的概率；经过很长时间的使用，制作了较多批次的基板之后，掩膜板框或掩膜板网上也只有很少量的靶材物质沉积，降低了更换掩膜板框和掩膜板网的更换费用。附图说明图1为现有技术的掩膜板组件结构示意图；图2A为本专利技术实施例的磁控板结构示意图；图2B为本专利技术实施例中磁控装置的结构示意图；图3为本专利技术一种实施例中磁控板单元组装示意图；图4为本专利技术一种实施例的磁控板单元结构示意图。具体实施方式为使本专利技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。本专利技术首先提供一种磁控板，用于在磁控溅射中产生磁场，结构如图2A所示，所述磁控板201由多个可拆卸的磁控板单元2011组成；所述磁控板单元2011用于产生磁场。本专利技术提供的磁控板，可以通过多个磁控板单元组装出于成膜目标区域对应的图形，使得磁控范围与成膜目标区域相对应；在需要成膜的目标区域较小时，可缩小磁控范围；在需要成膜的目标区域较大时，可扩大磁控范围。由于需要成膜的目标区域存在不固定、变化的可能，从而在多次使用之后，磁控板边框上堆积的靶材物质较少，磁控板的寿命得到了增加。在本专利技术一些实施例中，所述磁控板包括磁控板单元固定机构；所述磁控板单元以可拆卸的方式对应地固定在磁控板单元固定机构上。所述磁控板单元固定机构为非磁性、不导电的硬质材料制作。在本专利技术一些实施例中，所述磁控板单元固定机构为设有多个凹槽的底板，所述磁控板单元以可拆卸的方式固定在所述凹槽中。在本专利技术一些实施例中，所述磁控板单元包括至少一个磁铁。具体的，一个磁控板单元可为一个单独的磁铁。在本专利技术一些实施例中，所述磁铁为矩形磁铁。可以使磁场均匀分布，利于溅射区域的均匀性。另外，所述多个磁控板单元的磁铁设置在所述磁控板上时，磁铁同极性的一面设置在磁控板的同一侧，这样形成的电场效果更好，有利于溅射更均匀。在本专利技术一些实施例中，所述凹槽按照矩阵排布。在本专利技术一些实施例中，所述磁控板固定机构为设置有多个吸附机构的底板，所述磁控板单元以可拆卸的方式固定在所述可吸附机构上。本专利技术进一步还提供一种磁控装置，用于在磁控溅射过程中控制成膜位置，包括本专利技术任意一项实施例所提供的磁控板，如图2B所示为本实施例中的磁控装置的结构示意图。从上面所述可以看出，本专利技术提供的磁控装置，其中的磁控板由多个可拆卸连接的磁控板单元组成，在磁控溅射过程中，可以通过对磁控板单元的拆卸组本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁控板，用于在磁控溅射中产生磁场，其特征在于，所述磁控板由多个可拆卸的磁控板单元组成；所述磁控板单元用于产生磁场。

【技术特征摘要】
1.一种磁控板，用于在磁控溅射中产生磁场，其特征在于，所述磁控板
由多个可拆卸的磁控板单元组成；所述磁控板单元用于产生磁场。
2.根据权利要求1所述的磁控板，其特征在于，所述磁控板包括磁控板
单元固定机构；所述磁控板单元以可拆卸的方式对应地固定在磁控板单元固定
机构上。
3.根据权利要求2所述的磁控板，其特征在于，所述磁控板单元固定机
构为设有多个凹槽的底板，所述磁控板单元以可拆卸的方式固定在所述凹槽中。
4.根据权利要求3所述的磁控板，其特征在于，所述凹槽按照矩阵排布。
5.根据权利要求2所述的磁控板，其特征在于，所述磁控板固定机构为
设置有多个吸附机构的底板，所述磁控板单元以可拆卸的方式固定在所述可吸
附机构上。
6.根据权利要求1所述的磁控板，其特征在于，所述磁控板单元包含至
少一个磁铁。
7.根据权利要求6所述的磁控板，其特征在于，所述磁铁为矩形磁铁。
8.根据权利要求6所述的磁控板，其特征在于，所述多个磁控板单元中
的磁铁设置在所述磁控板时同极性的一面设置在所述磁控板的同一侧。
9.一种磁控装...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙中元，李晓虎，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11