固化性树脂组合物、干膜以及印刷电路板制造技术

技术编号:12386719 阅读:72 留言:0更新日期:2015-11-25 19:06
本发明专利技术提供固化性树脂组合物、干膜以及印刷电路板,具体来说,提供不会使分辨率、密合性、涂膜硬度、耐焊接热性能等各种特性劣化,固化物显示低介电常数和低介质损耗角正切、且显示稳定的绝缘电阻的固化性树脂组合物、使用其的干膜以及印刷电路板。一种固化性树脂组合物,其包含:含羧基树脂、以及钙钛矿型化合物中的至少任意一种,该钙钛矿型化合物包含钛酸钙、钛酸锶、锆酸钡、锆酸钙、锆酸锶、以及将它们作为主成分的复合氧化物。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及固化性树脂组合物、干膜以及印刷电路板,特别是涉及适合用于面向高频通信的基板材料的固化性树脂组合物、使用其的干膜以及印刷电路板。
技术介绍
通常,在印刷电路板中,从耐热性、电绝缘性的观点出发,作为层间绝缘材料用、阻焊层材料用,广泛应用将改性环氧丙烯酸酯化合物、环氧树脂等作为主成分,进一步含有填料等添加成分的树脂组合物。然而,存在如下问题:这种基板材料中使用的现有树脂组合物的固化物的介电常数为约4.0、介质损耗角正切为约0.03,在将所述树脂组合物用作基板材料的电路板的情况下,在高频区域进行通信时,无法避免信号传送的延迟、信号的损失。相对于此,目前,为了使电路板材料的介电常数和介质损耗角正切降低,提出有使用了介电常数、介质损耗角正切小的填料的电路板材料。例如,提出有配混了介电常数、介质损耗角正切小的球状多孔填料的阻焊剂(参见专利文献1)。然而,即使配混这种介电常数、介质损耗角正切小的球状多孔填料,也无法得到充分的信号特性,还存在改良的余地。现有技术文献专利文献专利文献1:国际公开2006/008995号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是鉴于前述现有技术的问题而作出的,其主要目的在于,提供不会使分辨率、密合性、涂膜硬度、耐焊接热性能等各种特性劣化,固化物显示低介电常数和低介质损耗角正切、且显示稳定的绝缘电阻的固化性树脂组合物。此外,本专利技术的其他目的在于,提供由这种固化性树脂组合物制成的干膜、具有使用这些而形成的阻焊层等固化覆膜的印刷电路板。用于解决问题的方案为了实现前述目的,进行了深入研究,结果专利技术人等发现:通过作为填料使用钙钛矿型化合物中的至少任意一种,能够意外地维持低介电常数且大幅度地降低介质损耗角正切,从而完成了以以下内容作为主要技术方案的本专利技术,该钙钛矿型化合物包含钛酸钙、钛酸锶、锆酸钡、锆酸钙、锆酸锶、以及将它们作为主成分的复合氧化物。即,本专利技术的固化性树脂组合物的特征在于,其含有:含羧基树脂、以及钙钛矿型化合物中的至少任意一种,该钙钛矿型化合物包含钛酸钙、钛酸锶、锆酸钡、锆酸钙、锆酸锶、以及将它们作为主成分的复合氧化物。其中,本专利技术的固化性树脂组合物优选还含有选自光固化性成分以及热固化性成分中的至少一种。本专利技术的干膜是将前述固化性树脂组合物涂布在薄膜上并干燥而得到的。本专利技术的固化物是将前述固化性树脂组合物或前述干膜固化而得到的。本专利技术的印刷电路板具备将前述固化性树脂组合物或前述干膜固化而得到的固化覆膜。专利技术的效果根据本专利技术,能够提供不会使分辨率、密合性、涂膜硬度、耐焊接热性能等各种特性劣化,固化物显示低介电常数和低介质损耗角正切、且显示稳定的绝缘电阻的固化性树脂组合物、以及干膜。其结果,即使在高频区域进行通信时,也能够抑制信号传送的延迟、信号的损失,能够有效地用于面向高频通信的基板材料。此外,根据本专利技术,能够提供固化物显示低介电常数和低介质损耗角正切、且显示稳定的绝缘电阻的、具有固化覆膜的印刷电路板。具体实施方式以下,对本专利技术进行详细说明。本专利技术的固化性树脂组合物的特征是,其含有:含羧基树脂、以及钙钛矿型化合物中的至少任意一种,该钙钛矿型化合物包含钛酸钙、钛酸锶、锆酸钡、锆酸钙、锆酸锶、以及将它们作为主成分的复合氧化物。[含羧基树脂]作为构成本专利技术的固化性树脂组合物的含羧基树脂,可以使用公知的含羧基树脂。由于羧基的存在,能够使树脂组合物表现出碱显影性,除此之外,在与环氧树脂之间作为热固化性成分发挥作用。此外,也使其作为光固化性成分发挥作用时,除了羧基之外,优选在分子内还具有烯属不饱和键,但也可以仅将不具有烯属不饱和键的含羧基树脂用作本专利技术的含羧基树脂。需要说明的是,在使用不具有烯属不饱和双键的含羧基树脂时,为了使组合物表现出光固化性,可以以光固化所需的量组合使用后述的分子中具有烯属不饱和基团的感光性化合物(光聚合性单体)。作为这种含羧基树脂,特别优选使用未将环氧树脂用作起始原料的含羧基树脂。对于未将环氧树脂用作起始原料的含羧基树脂,其卤化物离子含量非常少且绝缘可靠性优异,此外,羟基少,因此能够进一步抑制介电常数的上升。作为含羧基树脂的具体例子,优选以下列举的这样的化合物(低聚物和聚合物均可)。(1)通过使1分子中具有2个以上酚性羟基的化合物和环氧乙烷、环氧丙烷等环氧烷反应而得到的反应产物、与(甲基)丙烯酸等含不饱和基团的单羧酸反应,并使得到的反应产物与马来酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸二酐、己二酸酐等多元酸酐反应而得到的含羧基感光性树脂。(2)通过使1分子中具有2个以上酚性羟基的化合物和碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯等环状碳酸酯化合物反应而得到的反应产物、与含不饱和基团的单羧酸反应,并将得到的反应产物与多元酸酐反应而得到的含羧基感光性树脂。(3)通过脂肪族二异氰酸酯、支链脂肪族二异氰酸酯、脂环式二异氰酸酯、芳香族二异氰酸酯等二异氰酸酯化合物与聚碳酸酯系多元醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、聚烯烃系多元醇、丙烯酸类多元醇、双酚A系环氧烷加成物二元醇、具有酚性羟基和醇性羟基的化合物等二元醇化合物的加聚反应而得到聚氨酯树脂,使聚氨酯树脂的末端与酸酐反应而得到的末端含羧基聚氨酯树脂。(4)通过在二异氰酸酯与二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸等含羧基的二醇化合物、二元醇化合物的加聚反应而得到的含羧基聚氨酯树脂的合成中,加入(甲基)丙烯酸羟烷基酯等分子中具有1个羟基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物进行末端(甲基)丙烯酰化而得到的含羧基感光性聚氨酯树脂。(5)通过在二异氰酸酯与含羧基二醇化合物、二元醇化合物的加聚反应而得到的含羧基聚氨酯树脂的合成中加入异氟尔酮二异氰酸酯和季戊四醇三丙烯酸酯的等摩尔反应物等分子中具有1个异氰酸酯基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物进行末端(甲基)丙烯酰化而得到的含羧基感光性聚氨酯树脂。(6)通过(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸与苯乙烯、α-甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸低级烷基酯、异丁烯等含不饱和基团的化合物共聚而得到的含羧基树脂。(7)通过使2官能、或2官能以上的多官能环氧树脂与(甲基)丙烯酸反应,使侧链存在的羟基与邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐等二元酸酐加成而得到的含羧基感光性树脂。(8)通过使前述(1)~(7)的含羧基树脂与1分子中具有环状醚基和(甲基)丙本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固化性树脂组合物,其特征在于,其含有:含羧基树脂、以及钙钛矿型化合物中的至少任意一种,该钙钛矿型化合物包含钛酸钙、钛酸锶、锆酸钡、锆酸钙、锆酸锶、以及将它们作为主成分的复合氧化物。

【技术特征摘要】
2014.05.09 JP 2014-098065;2015.04.14 JP 2015-082541.一种固化性树脂组合物,其特征在于,其含有:
含羧基树脂、以及
钙钛矿型化合物中的至少任意一种,该钙钛矿型化合物包含钛酸钙、钛
酸锶、锆酸钡、锆酸钙、锆酸锶、以及将它们作为主成分的复合氧化物。
2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合...

【专利技术属性】
技术研发人员:舟越千弘峰岸昌司
申请(专利权)人:太阳油墨制造株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1