一种印刷电路板的拼板方法技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板的拼板方法，所述方法包括：提供若干块印刷电路板，对所述若干块印刷电路板进行拼接，其中，每单块所述印刷电路板单边设置有若干个拼接点，所述拼接点之间通过孔洞隔开。根据本发明专利技术的拼板方法拼接PCB板，能避免使用V-CUT流程和费用，大大降低了工程费用和拼板费用，使单面积PCB板的制作成本显著降低。同时方便了分割PCB板，提高了分割PCB板效率，极大的节约了人力成本，避免了专用割板设备的使用，省时、省力又省设备资源。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体
，具体而言涉及一种印刷电路板的拼板方法。
技术介绍
目前由于的需要测试的IP越来越多，测试量也越来越大，对应需要的测试板的种类和数量也越来越大。而且同一种类的测试IP也在不断更新中，对应需要的测试板印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的种类也在不断的更新中。每种IP的PCB测试板在不同版本中难以避免更新产生多种版本。但如果每种PCB测试板在量不是很大的情况下单独去制作，会产生高于PCB板本身造价几倍的工程费用；如果采用了小批量多种类无缝隙全拼接板的方式，会产生额外的拼板费，拼接后的PCB测试板还要安排专门的大量的人力和设备资源进行分割；如果让PCB生产厂家帮助进行V-CUT处理，取回后掰开即可用，但这样会每次产生不小的V-CUT的额外费用。因此，如何在降低PCB板制作成本的情况下，不动用太多的人力、物力，更方便、快捷的处理和分割拼接的PCB测试板，成为摆在面前的急需解决的一个的课题。目前解决这一问题的主要方法有以下几种方式：第一种方式：每种IP的测试PCB板单独制作，优点是方便、快捷、干净；缺点是单面积造价太贵。第二种方式：多种类无缝隙全拼接板，优点是节省工程费用，缺点是会有拼板费产生，制作的板切割费时费力，占用太多人力、物力和资源。第三种方式：多种类无缝隙全拼接板加V-CUT处理，优点是节省工程费用，V-CUT后的PCB掰开即可使用，缺点是产生不少的额外的V-CUT费，V-CUT后的PCB板拼板间连接点多，大多数情况下是直接掰不开的，需专人借助简单的工具才能掰开。可见，为了解决现有技术中的上述问题，需要提出一种新的拼板方法。
技术实现思路
在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本专利技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。本专利技术实施例提供一种印刷电路板的拼板方法，所述方法包括：提供若干块印刷电路板，对所述若干块印刷电路板进行拼接，其中，每单块所述印刷电路板单边设置有若干个拼接点，所述拼接点之间通过孔洞隔开。进一步，所述单边拼接点个数大于等于2个。进一步，所述拼接点之间间隔0.5～5cm。进一步，选择相拼接的两个印刷电路板靠近外侧边缘的连接点作为内电气层铺铜点。进一步，相拼接的两个印刷电路板之间的拼接宽度为0.4～0.6cm。进一步，所述拼接点的宽度为0.2～0.4cm。进一步，所述方法适用于IC测试。综上所述，根据本专利技术的拼板方法拼接PCB板，能避免使用V-CUT流程和费用，大大降低了工程费用和拼板费用，使单面积PCB板的制作成本显著降低。同时方便了分割PCB板，提高了分割PCB板效率，极大的节约了人力成本，避免了专用割板设备的使用，省时、省力又省设备资源。附图说明本专利技术的下列附图在此作为本专利技术的一部分用于理解本专利技术。附图中示出了本专利技术的实施例及其描述，用来解释本专利技术的原理。附图中：图1为本专利技术实施例一的一种印刷电路板的拼板方法的平面示意图；图2为本专利技术实施例二的一种印刷电路板的拼版方法的实际工程平面图。具体实施方式在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本专利技术更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本专利技术可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本专利技术发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。为了彻底理解本专利技术，将在下列的描述中提出详细的步骤，以便阐释本专利技术提出的拼板方法。显然，本专利技术的施行并不限定于半导体领域的技术人员所熟习的特殊细节。本专利技术的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本专利技术还可以具有其他实施方式。应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合。实施例一下面将结合附图对本专利技术进行更详细的描述，其中标示了本发明的优选实施例一，应该理解本领域技术人员可以进行修改在此描述的本专利技术，而仍然实现本专利技术的有利效果。如图1所示，提供若干块印刷电路板，对所述若干块印刷电路板进行拼接。具体地，以四块单PCB板拼接为例。值得一提的是，本专利技术对进行拼接的PCB板的具体数量及大小形状并不做具体限制，可根据具体需要选择合适数量的PCB板。图1中示出了四块单PCB板的拼接方法，四块PCB板分别是PCB-1、PCB-2、PCB-3和PCB-4，四块板具有相同的形状，其中，每单块PCB板单边设置拼接点若干个，作为一个实例，设置3个拼接点，但是并不仅限于此，还可以是1个、2个、4个等，具体数量根据实际PCB板的形状大小设定，但是每个PCB板的单边至少有一个拼接点，其中各拼接点通过孔洞隔开。每间隔0.5～5cm放置一个拼接点，放置方式参考图1中1、2、3位置，板子与板子拼接点的宽度为0.2～0.4cm，优选为0.3cm。板子与板子间的拼接宽度为0.4～0.6cm，作为优选为0.5cm。值得一提的是，拼接点的个数和宽度可根据具体工艺需要进行变化调整，同时控制拼接点的宽度不宜过宽保证其在分割PCB板时仅借助斜口钳稍用力就能剪断即可。上述拼接方法既能满足拼板连接的硬度的要求，同时拼接点的宽度小，在分割PCB板时仅借助斜口钳稍用力即可剪断。避免了在PCB板生产厂做V-CUT及其产生的相关费用，可降低PCB单面的制作成本。选择相拼接的两个印刷电路板靠近外侧边缘的拼接点作为内电气层铺铜点，如图1中1点位置所示。这样可以满足PCB生产厂的制版要求中的板子与板子之间连接即认为是整板，而非拼接板。这样可以避免拼板费的产生，多块PCB板拼接在一起可以共享工程费用。实施例二图2示出了一实际PCB拼接平面图，以10块PCB板的拼接为例，包括PCB-20、PCB-21、PCB-22、PCB-23、PCB-24、PCB-25、PCB-26、PCB-27、PCB-28和PCB-29，其中10块PCB板的形状和大小存在差异，PCB-20是面积最大的单板，其短边与PCB-21的一边相拼接，设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的拼板方法，所述方法包括：提供若干块印刷电路板，对所述若干块印刷电路板进行拼接，其中，每单块所述印刷电路板单边设置有若干个拼接点，所述拼接点之间通过孔洞隔开。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的拼板方法，所述方法包括：提供若干块印
刷电路板，对所述若干块印刷电路板进行拼接，其中，每单块所述印
刷电路板单边设置有若干个拼接点，所述拼接点之间通过孔洞隔开。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述单边拼接点个
数大于等于2个。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述拼接点之间间
隔0.5～5cm。
4.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹忠诚，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31