磁抑制片及其制造方法技术

本发明专利技术所涉及的磁抑制片具备通过镀覆形成的金属箔、以及通过在金属箔的一个主面上涂布含有磁性金属粉的树脂膏体来形成的磁性膜。本发明专利技术所涉及的磁抑制片的制造方法包含准备形成有金属箔的支撑薄膜的工序、以及通过在所述金属箔的一个主面上涂布含有磁性金属粉的树脂膏体来形成磁性膜的工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及抑制来自噪音发生源的电磁噪声的辐射的。
技术介绍
近年来，作为对于智能电话等便携式电子设备而言强烈要求应对噪声的噪声对策之一有如下方法，即，为了保护内置电路免受外部噪声并且防止在设备内产生的噪声的不必要辐射，用磁抑制片覆盖噪声发生源。例如，在日本特开平7-212079号公报的图4中，公开了具有导电性支撑体以及设置在导电性支撑体的至少一个面上的绝缘性软磁性体层导电性支撑体由金属板构成的电磁干扰抑制体。另外，在日本特开平9-312489号公报的图4中，公开了使用了具有由软磁性粉末和有机粘结剂构成的复合磁性体、通过电镀形成在复合磁性体的外侧的面的导体层的电磁干扰抑制装置的EMI对策方法。然而，日本特开平7-212079号公报中所记载的电磁干扰抑制体使用了金属板作为导电性支撑体，导电性支撑体的薄型化是困难的。另外，在日本特开平9-312489号公报中所记载的电磁干扰抑制装置是通过镀覆而形成在复合磁性体表面的电池干扰抑制装置，会有难以形成薄且均匀的膜这样的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供薄型且电磁噪声吸收性能高并且制造也容易的。为了解决上述问题，本专利技术的第I个侧面所涉及的磁抑制片，其特征在于:具备通过镀覆形成的金属箔、以及通过在所述金属箔的一个主面上涂布含有磁性金属粉的树脂膏体来形成的磁性膜。根据本专利技术，由于金属箔非常薄且均匀，并且也不存在对金属箔的支撑薄膜等，因此能够谋求磁抑制片整体的薄型化。另外，由于在磁性膜上没有被完全吸收的电磁噪声在金属箔上反射并返回到磁性膜，因此能够提高电磁噪声的吸收性能。本专利技术所涉及的磁抑制片还具备支撑所述金属箔的绝缘性支撑薄膜，所述金属箔优选通过无电解镀覆形成在述支撑薄膜的一个主面上。根据该结构，能够提高相对于金属箔的绝缘性。另外，由于金属箔不是电镀形成在磁性膜的表面的金属箔，而是通过无电解镀覆形成在支撑薄膜表面的金属箔，因此能够非常薄且均匀地形成金属箔。在本专利技术中，所述支撑薄膜的材料优选为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)，所述金属箔的材料优选为Cu。在使用这些材料的情况下，能够薄且均匀地形成金属箔，并且能够容易地从金属箔剥离支撑薄膜。本专利技术所涉及的磁抑制片优选将所述磁性膜朝向噪声发生源侧设置。由于来自噪声发生源的电磁噪声入射到磁抑制片并在通过磁性膜时被吸收，在金属箔上反射并再次通过磁性膜时被再次吸收，因此能够提高噪声吸收效果。在本专利技术中，在所述金属箔上形成有格子状的狭缝，所述金属箔优选被所述狭缝分割成相互绝缘分离的多个块。根据该结构，能够防止电路或部件间经由金属箔而短路。另夕卜，由于在狭缝的形成位置支撑薄膜的紧密附着性弱，因此能够更容易地剥离支撑薄膜。另外，为了解决上述问题，本专利技术的第2侧面所涉及的磁抑制片的制造方法，其特征在于:具备准备形成有金属箔的支撑薄膜的工序、以及通过在所述金属箔的一个主面上涂布含有磁性金属粉的树脂膏体来形成磁性膜的工序。根据本专利技术，能够形成薄且均匀的金属箔，由此能够制造薄型的电磁噪声吸收性能高的磁抑制片整体。在本专利技术中，准备形成有所述金属箔的支撑薄膜的工序优选包含在所述支撑薄膜的一个主面上通过无电解镀覆形成所述金属箔的工序，还优选包含在通过无电解镀覆形成所述金属箔之前，将在所述支撑薄膜的所述一个主面上涂布包含催化剂的树脂的工序。由此，能够形成薄且均匀的金属层，并且能够容易地从金属箔剥离支撑薄片。本专利技术所涉及的磁抑制片的制造方法优选还具备从所述金属箔剥离所述支撑薄膜的工序。由此，能够提供非常薄的磁抑制片。为了解决上述问题，本专利技术的第3侧面所涉及的磁抑制片，其特征在于:具备形成有格子状的狭缝的金属箔、以及形成在所述金属箔的一个主面上的磁性膜，所述金属箔被所述狭缝分割成相互绝缘分离的多个块。根据本专利技术，由于金属箔非常薄且均匀并且也不存在对金属箔的支撑薄膜等，因此能够谋求磁抑制片整体的薄型化。另外，由于在磁性膜上没有被完全吸收的电磁噪声在金属箔上反射并返回到磁性膜，因此能够提高电磁噪声的吸收性能。另外，能够防止电路或部件间经由金属箔而短路。另外，由于在狭缝的形成位置支撑薄膜的紧密附着性弱，因此能够容易地剥离支撑薄膜。在本专利技术中，优选还具备支撑所述金属箔的绝缘性的支撑薄膜。根据该结构，能够提高相对于金属箔的绝缘性。另外，能够通过无电解镀覆在支撑薄膜的表面形成金属箔，由此，能够非常薄且均匀地形成金属箔。在本专利技术中，所述支撑薄膜的材料优选为PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)，所述金属箔的材料优选为Cu。在使用这些材料的情况下，能够薄且均匀地形成金属箔，并且能够容易地从金属箔剥离支撑薄膜。在本专利技术中，在磁抑制片中，优选将所述磁性膜朝向噪声发生源侧设置。由于来自噪声发生源的电磁噪声入射到磁抑制片并在通过磁性膜时被吸收并且在金属箔上反射而在再次通过磁性膜时被再次吸收，因此能够提高噪声吸收效果。另外，为了解决上述问题，本专利技术的第4侧面所涉及的磁抑制片的制造方法，其特征在于:具备在支撑薄膜的一个主面上形成形成有格子状的狭缝的金属箔的工序、以及通过在所述金属箔的一个主面上涂布含有磁性金属粉的树脂膏体来形成磁性膜的工序。在本专利技术中，形成所述金属箔的工序优选包含在所述支撑薄膜的所述一个主面上通过无电解镀覆形成所述金属箔的工序，并且优选包含在通过无电解镀覆形成所述金属箔之前，使用具有所述格子状的狭缝图案的掩模来在所述支撑薄膜的所述一个主面上丝网印刷包含催化剂的树脂的工序。由此，能够形成形成有格子状的狭缝的薄且均匀的金属层，并且能够容易地从金属箔剥离支撑薄片。在本专利技术中，优选还具备从所述金属箔剥离所述支撑薄膜的工序。由此，能够提供非常薄的磁抑制片。根据本专利技术能够提供薄型的电磁噪声吸收性能高且制造也容易的。【附图说明】图1是表示本专利技术的第I实施方式所涉及的磁抑制片的构造的大致截面图。图2是表示磁抑制片的使用状态的一个例子的大致截面图。图3是将本专利技术的第2实施方式所涉及的磁抑制片的构造与该使用状态的一个例子一起表示的大致截面图。图4是用于说明磁抑制片的制造方法的流程图。图5A是表示本专利技术的第3实施方式所涉及的磁抑制片的构造的大致截面图。图5B是表示本专利技术的第3实施方式所涉及的磁抑制片的构造的大致平面图。图6是将本专利技术的第4实施方式所涉及的磁抑制片的构造与其使用状态的一个例子一起表示的大致截面图。图7是用于说明磁抑制片的制造方法的流程图。【具体实施方式】以下，一边参照附图一边就本专利技术的优选的实施方式进行详细说明。[当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁抑制片，其特征在于：具备：金属箔，其通过镀覆形成；以及磁性膜，其通过在所述金属箔的一个主面上涂布含有磁性金属粉的树脂膏体来形成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：友成寿绪，麻生裕文，黑嶋敏浩，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP