一种玻璃封装PTC热敏电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种玻璃封装PTC热敏电阻，该PTC热敏电阻包括密封的玻璃管以及设于该玻璃管内的PTC芯片，所述PTC芯片上下表面均有设有导电胶层，导电胶层与PTC芯片上下表面分布的电极相连，每个导电胶层还与一条引线相连，所述引线穿过玻璃管与外界相通。本实用新型专利技术所提供的玻璃封装PTC热敏电阻，用导电胶层将引线粘结在PTC芯片的上下表面，避免了焊接高温对PTC芯片产生的不良影响；通过密封的玻璃管使PTC芯片与外界保持良好的隔绝，保证产品的耐用性；同时通过对材料的选择，使产品的最终结构具有良好的稳定性，且能满足目标要求。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种玻璃封装PTC热敏电阻，其特征在于：包括密封的玻璃管(1)以及设于该玻璃管(1)内的PTC芯片(2)，所述PTC芯片(2)上下表面均有设有导电胶层(3)，导电胶层(3)与PTC芯片(2)上下表面分布的电极相连，每个导电胶层(3)还与一条引线(4)相连，所述引线穿过玻璃管(4)与外界相通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨敬义，
申请(专利权)人：成都顺康电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：四川;51