一种改进的耗材芯片电接触机构制造技术

本实用新型专利技术提供一种改进的耗材芯片电接触机构，包括耗材芯片以及一个弹片模块；所述的耗材芯片包括一基板，至少两个金属触脚设置在所述的基板一个表面上，以及设置在所述基板的另一表面上的若干电子元件；所述的弹片模块包括若干个弹片，以及用于固定弹片的固定结构；其特征在于，所述金属触脚的总长度大于或等于所述弹片反向最大形变时与所述金属触脚的接触点到所述弹片反向最大形变时与所述金属触脚的接触点的总距离。本实用新型专利技术提供的一种改进的耗材芯片电接触机构，接触性好，可靠性高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及打印领域，尤其涉及一种改进的耗材芯片电接触机构。
技术介绍
成像装置诸如复印机、打印机、传真机、文字处理机等已被广泛使用。成像装置中一般都设有可替换的成像盒。其中，成像盒上还设置一个记录单元，也称成像盒芯片，用于记录成像盒信息以及和成像装置进行通信。成像盒芯片装入成像盒后，通过一个弹片触点跟芯片连接，成像盒芯片跟弹片触点构成了一个简单的电连接机构，实现与成像装置电连接。然而，当成像盒芯片寿命结束之后，需要更换新的成像盒芯片。在成像装置长时间的使用后，弹片由于长时间的使用，弹片会出现自然形变或者人为导致形变等情况的出现，导致在成像盒芯片安装使用时，往往会出现由于成像盒芯片与弹片触点电接触不良的问题，导致芯片无法正常工作。为了解决现有成像盒芯片跟成像装置存在的电接触不良的问题，本技术提出一种改进的电接触机构，可以有效避免成像盒芯片在安装使用过程由于接触不良的问题导致成像工作出现各种故障的情况发生。
技术实现思路
为了实现上述目的，本技术提供的一种改进的耗材芯片电接触机构，包括耗材芯片以及一个弹片模块；所述的耗材芯片包括一基板，至少两个金属触脚设置在所述的基板一个表面上，以及设置在所述基板的另一表面上的若干电子元件；所述的弹片模块包括若干个弹片，以及用于固定弹片的固定结构；其特征在于，所述金属触脚的总长度大于或等于所述弹片反向最大形变时与所述金属触脚的接触点到所述弹片反向最大形变时与所述金属触脚的接触点的总距离。优选的，以所述金属触脚与所述弹片在正常情况接触的接触点作为参考点，所述金属触脚在对应所述弹片反向形变的方向的长度大于或等于所述弹片反向形变的最大距离，所述金属触脚在对应所述弹片正向形变的方向的长度大于或等于所述弹片反向形变的最大距离。优选的，所述弹片的数量跟所述金属触脚的数量一致。本技术提供的一种改进的耗材芯片电接触机构，所述耗材芯片金属触脚的长度跟弹片接触点以及形变的最大范围结合改进，避免由于所述弹片由于老化，或者由于人为因素使弹片形变，导致所述弹片和金属触脚接触不良的情况发生。【附图说明】图1是本技术耗材芯片金属触脚结构示意图；图2是本技术弹片模块示意图；图3是本技术弹片模块中的弹片发生形变的示意图；图4是本技术耗材芯片电接触结构正常接触示意图；图5a是传统耗材芯片电接触结构正常接触示意图；图5b是传统耗材芯片电接触结构中弹片发生形变后的触示意图；图6是本技术耗材芯片电接触结构中弹片发生形变后的触示意图；【具体实施方式】下面参考附图和实施例，对本技术作进一步说明。本实施例提供的一种改进的耗材芯片电接触机构，如图1和图2所示，包括耗材芯片I以及一个弹片模块2 ;所述的耗材芯片I包括一基板11，至少两个金属触脚12设置在所述的基板11 一个表面上，至少一个固定点13以及设置在所述基板11的另一表面上的若干电子元件(未标出);所述的弹片模块2包括与所述金属触脚12数量相对应的弹片22，以及用于固定弹片22的固定结构21。所述的金属触脚12是所述耗材芯片的电极脚，至少包括一个正电极和一个负电极，本实施例中，所述的金属触脚12还包括一个时钟金属触脚和用于传输数据的金属触脚。所述弹片22跟所述金属触脚12接触方式从横截面图看，可以是点接触或者是线接触，本实施例中，参考图4，两者的接触方式从横截面图看是点接触，即所述弹片22跟所述金属触脚接触的部分呈弧状，把所述弹片和所述金属触脚接触的点称为接触点。如图3所示，所述的弹片22具有弹性形变的特性，如虚线的部分，在最上方的虚线弹片22是所述弹片22从上方发生形变的最大形变点，将所述弹片在此方向的形变称为反向形变，在所述弹片反向最大形变时的接触点与所述弹片正常情况下的接触点的距离为hl，简称为反向形变的最大距离；在最下方的虚线弹片22是所述弹片从下方形变的最大形变点，将所述弹片在此方向的形变称为正向形变，在所述弹片正向最大形变时的接触点与所述弹片正常情况下的接触点的距离为h2，正向形变的最大距离；在所述弹片形变的反向最大形变的接触点和正向最大形变的接触点之间的距离是hl+h2。本实施例中所述的正向形变和反向形变是所述弹片往不同方向发生形变的描述，是相对的正向和反向。如图4所示是所述的电接触机构正常情况下的接触图，所述弹片与所述金属触脚接触的为d点，以所述弹片与所述金属触脚接触d点为参考，所述金属触脚12在所述弹片上方形变的方向的长度为大于或等于hl，所述金属触脚12在所述弹片下方形变的方向的长度为大于或等于h2。在其他实施例中，所述金属触脚的总长度还可以不以所述电接触机构正常情况下所述弹片与金属触脚的接触点为参考，总长度大于或等于弹片形变的反向最大形变的接触点和正向最大形变的接触点之间的距离hl+h2。所述耗材芯片金属触脚的长度跟弹片接触点以及形变的最大范围结合改进，可避免由于所述弹片由于老化，或者由于人为因素使弹片发生形变，导致弹片和所述金属触脚接触不良的情况发生，如图5a为传统的耗材芯片电接触机构的正常的接触情况，图5b为弹片形变后于耗材芯片金属触脚的接触情况，发生接触不良；图6所示的是改进后的耗材芯片电接触机构中弹片形变后与耗材芯片金属触脚的接触情况，仍然可以正常接触。以上对本技术的实施例所提供的一种只是用于帮助理解本技术核心思想，同时，对于本领域的一般技术员，依据本专利技术的思想，在【具体实施方式】和应用范围作出的改变也应该包括在本技术的权利要求的保护范围内。【主权项】1.一种改进的耗材芯片电接触机构，包括耗材芯片以及一个弹片模块；所述的耗材芯片包括一基板，至少两个金属触脚设置在所述的基板一个表面上，以及设置在所述基板的另一表面上的若干电子元件；所述的弹片模块包括若干个弹片，以及用于固定弹片的固定结构；其特征在于， 所述金属触脚的总长度大于或等于所述弹片反向最大形变时与所述金属触脚的接触点到所述弹片反向最大形变时与所述金属触脚的接触点的总距离。2.根据权利要求1所述的一种改进的耗材芯片电接触机构，其特征在于，以所述金属触脚与所述弹片在正常情况接触的接触点作为参考点，所述金属触脚在对应所述弹片反向形变的方向的长度大于或等于所述弹片反向形变的最大距离，所述金属触脚在对应所述弹片正向形变的方向的长度大于或等于所述弹片反向形变的最大距离。3.根据权利要求1所述的一种改进的耗材芯片电接触机构，其特征在于，所述弹片的数量跟所述金属触脚的数量一致。【专利摘要】本技术提供一种改进的耗材芯片电接触机构，包括耗材芯片以及一个弹片模块；所述的耗材芯片包括一基板，至少两个金属触脚设置在所述的基板一个表面上，以及设置在所述基板的另一表面上的若干电子元件；所述的弹片模块包括若干个弹片，以及用于固定弹片的固定结构；其特征在于，所述金属触脚的总长度大于或等于所述弹片反向最大形变时与所述金属触脚的接触点到所述弹片反向最大形变时与所述金属触脚的接触点的总距离。本技术提供的一种改进的耗材芯片电接触机构，接触性好，可靠性高。【IPC分类】B41J2/175【公开号】CN204774086【申请号】CN201520513252【专利技术人】黄段 【申请人】广州小微电子技术有限公司【公开日】2015年11月18日【申请日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的耗材芯片电接触机构，包括耗材芯片以及一个弹片模块；所述的耗材芯片包括一基板，至少两个金属触脚设置在所述的基板一个表面上，以及设置在所述基板的另一表面上的若干电子元件；所述的弹片模块包括若干个弹片，以及用于固定弹片的固定结构；其特征在于，所述金属触脚的总长度大于或等于所述弹片反向最大形变时与所述金属触脚的接触点到所述弹片反向最大形变时与所述金属触脚的接触点的总距离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄段，
申请(专利权)人：广州小微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44