内导体挤塑FEP的高阻抗半柔同轴电缆，包括由内向外依次同轴设置的内导体、PTFE绝缘层、外导体、护套层，所述内导体和PTFE绝缘层之间设有FEP层，且所述FEP层的厚度小于或等于0.1mm。本实用新型专利技术结构新颖、设计合理，通过在内导体和PTFE绝缘层之间增设FEP层，增强了两者之间的粘附力，便于自动剥线，且不影响电缆整体的性能。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本技术涉及电缆
，特别是一种内导体挤塑FEP的高阻抗半柔同轴电缆。【
技术介绍
】现有的高阻抗半柔同轴电缆中，141半柔系列的阻抗75 Ω电缆内导体线径为0.53mm、141半柔系列的阻抗100 Ω电缆内导体线径为0.28mm，由于内导体细，内导体和绝缘层的粘附力很小，由此带来的不利效果是，在电缆的剥线过程中，绝缘层很容易从内导体上脱离，导致难以将外导体从绝缘才上剥离。【
技术实现思路
】本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种内导体挤塑FEP的高阻抗半柔同轴电缆，既保证了绝缘的连续性，又增强了内导体和PTFE绝缘层之间的粘附力，便于自动剥线。为解决上述技术问题，本技术采用了下述技术方案:内导体挤塑FEP的高阻抗半柔同轴电缆，包括由内向外依次同轴设置的内导体、PTFE绝缘层、外导体、护套层，所述内导体和PTFE绝缘层之间设有FEP层，且所述FEP层的厚度小于或等于0.1mm。优选的，所述FEP层的厚度为0.05mmo优选的，所述PTFE绝缘层和外导体之间还设有隔离层，所述隔离层为FEP层。优选的，所述隔离层的厚度为0.05mm。优选的，所述外导体为镀银铜带外导体。优选的，所述内导体为镀银铜导体。与现有技术相比，本技术的有益效果是:在本技术所述内导体挤塑FEP的高阻抗半柔同轴电缆中，通过在内导体和PTFE绝缘层之间增设FEP层，增强了两者之间的粘附力，便于自动剥线，且不影响电缆整体的性能。【【附图说明】】图1是本技术实施例的结构示意图；图2是本技术实施例的结构示意图之二。【【具体实施方式】】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图及实施例对本技术做进一步的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1、图2所示，内导体挤塑FEP的高阻抗半柔同轴电缆，包括由内向外依次同轴设置的内导体1、PTFE绝缘层3、外导体4、护套层5，所述内导体I和PTFE绝缘层3之间设有FEP层2，且所述FEP层2的厚度小于或等于0.1mm。本技术结构合理、设计新颖，内导体I外先挤塑一层FEP层2，随后在FEP层2外挤塑PTFE绝缘层3，由于FEP层2和内导体I的粘附力打，FEP层2和PTFE绝缘层3的粘附力也大，从而通过增设FEP层2解决了内导体I和PTFE绝缘层3之间粘附力小的问题，以及在电缆的剥线过程中，PTFE绝缘层3很容易从内导体I上脱离的问题，方便自动剥线。此外，由于FEP层2外与PTFE绝缘层3电性能极为接近，这样既增强了电缆的粘附力方便自动剥线，又保证了绝缘的连续性，电缆的整体性能不变。所述FEP层2的厚度可以为0.1_，也可以为0.05_。从结构而言，较佳的，所述PTFE绝缘层3和外导体4之间还增设有隔离层，所述隔离层为加附在PTFE绝缘层3外表面的细薄的FEP层，其厚度为0.05mm，这样，柔软的PTFE绝缘层3不直接与外导体4接触，取而代之的是光滑且脆性高的FEP层，从而防止外导体4难于从PTFE绝缘层3上剥离。因外导体4粘附在FEP层上，而PTFE绝缘层3不会与FEP层粘附在一起，从而在剥线过程中，外导体4和作为隔离层的FEP层一起从PTFE绝缘层3上剥离。上述较佳实施例中，在增大FEP层2和PTFE绝缘层3之间粘附力的同时，减弱PTFE绝缘层3和外导体4之间的粘附力，剥线方便、效率高，且便于实现剥线的自动化。此外，所述外导体4为镀银铜带外导体，所述内导体I为镀银铜导体。当然，以上的材料仅用作举例，在不脱离本技术保护范围的情况下，可选用其他适合的材料来替代。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。【主权项】1.内导体挤塑FEP的高阻抗半柔同轴电缆，包括由内向外依次同轴设置的内导体、PTFE绝缘层、外导体、护套层，其特征在于，所述内导体和PTFE绝缘层之间设有FEP层，且所述FEP层的厚度小于或等于0.1mm02.根据权利要求1所述的内导体挤塑FEP的高阻抗半柔同轴电缆，其特征在于，所述FEP层的厚度为0.05mm。3.根据权利要求1或2所述的内导体挤塑FEP的高阻抗半柔同轴电缆，其特征在于，所述PTFE绝缘层和外导体之间还设有隔离层，所述隔离层为FEP层。4.根据权利要求3所述的内导体挤塑FEP的高阻抗半柔同轴电缆，其特征在于，所述隔离层的厚度为0.05mm。5.根据权利要求4所述的内导体挤塑FEP的高阻抗半柔同轴电缆，其特征在于，所述外导体为镀银铜带外导体。6.根据权利要求5所述的内导体挤塑FEP的高阻抗半柔同轴电缆，其特征在于，所述内导体为镀银铜导体。【专利摘要】内导体挤塑FEP的高阻抗半柔同轴电缆，包括由内向外依次同轴设置的内导体、PTFE绝缘层、外导体、护套层，所述内导体和PTFE绝缘层之间设有FEP层，且所述FEP层的厚度小于或等于0.1mm。本技术结构新颖、设计合理，通过在内导体和PTFE绝缘层之间增设FEP层，增强了两者之间的粘附力，便于自动剥线，且不影响电缆整体的性能。【IPC分类】H01B7/17, H01B7/04【公开号】CN204792058【申请号】CN201520502921【专利技术人】石志宽 【申请人】广东金贝尔通信科技有限公司【公开日】2015年11月18日【申请日】2015年7月13日本文档来自技高网...
【技术保护点】
内导体挤塑FEP的高阻抗半柔同轴电缆，包括由内向外依次同轴设置的内导体、PTFE绝缘层、外导体、护套层，其特征在于，所述内导体和PTFE绝缘层之间设有FEP层，且所述FEP层的厚度小于或等于0.1mm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：石志宽，
申请(专利权)人：广东金贝尔通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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