【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种异构集成无源射频滤波器的射频前端模拟集成芯片，包括射频滤波器和射频集成电路，射频滤波器包括射频滤波器衬底和设置在射频滤波器衬底表面的射频滤波器芯片电路，射频集成电路包括射频集成电路衬底、射频集成电路芯片电路、接地金属层或深阱和钝化层，在射频集成电路芯片电路四周设有连接外壳用焊盘，其特征在于：所述射频滤波器衬底表面制作有若干与射频集成电路连接用射频滤波器焊盘，射频滤波器焊盘与射频滤波器芯片电路位于射频滤波器衬底同一表面；射频集成电路焊盘设置在钝化层上集成射频滤波器的位置处且与射频滤波器焊盘尺寸及排布相对应，射频集成电路焊盘通过钝化层上的通孔与射频集成电路芯片电路连接；射频滤波器焊盘与射频集成电路焊盘通过倒装焊异构集成工艺对应连接在一起。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杜波，马晋毅，江洪敏，徐阳，杨靖，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十六研究所，
类型：新型
国别省市：重庆;85
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。