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单片机控制的直线导轨制造技术

技术编号:12359358 阅读:87 留言:0更新日期:2015-11-20 16:40
本发明专利技术涉及一种单片机控制的直线导轨,包括导轨体、滑块、以及设于该导轨体左端的缓冲器;缓冲器包括:缸体,在该缸体的开口端设有缸盖,由一活塞杆穿过该缸盖,且该活塞杆右端设有活塞体组件;活塞杆的左端与导轨体的左端固定连接;在缓冲工作时,缸体的右端面作为与滑块相碰撞的接触面;缸体的侧壁中设有电磁铁,活塞体组件的右端面上设有压力传感器,该压力传感器与一单片机相连;当滑块撞击缸体的右端部时,单片机适于根据介质压力值,控制一电流驱动模块输出与该介质压力值相匹配的电流,以吸合滑块;直至单片机测得介质压力值为均衡值时,控制电流驱动模块关闭输出电流,以释放滑块。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种直线导轨的工作方法,直线导轨包括导轨体、设于该导轨体左端的缓冲器,其特征在于所述缓冲器包括:用于填充缓冲介质的缸体,在该缸体的左侧开口端密封设有缸盖,所述缸盖的中心通孔中活动配合有一活塞杆,该活塞杆的右端设有活塞体组件,该活塞体组件适于在所述缸体内做活塞运动;活塞杆的左端与所述导轨体的左端固定连接;在缓冲工作时,所述缸体的右端面作为与滑块相碰撞的接触面;所述缸体的右端面设有缓冲垫;所述缸体的侧壁中设有5个电磁铁,所述活塞体组件的右端面上设有用于检测介质压力的压力传感器,该压力传感器与一单片机相连;所述的的工作方法包括:当所述滑块撞击所述缸体的右端部时,所述单片机适于根据介质压力值,控制一电流驱动模块输出与该介质压力值相匹配的电流,使所述电磁铁产生相应的磁场,以吸合所述滑块;直至所述单片机测得介质压力值为均衡值时,控制所述电流驱动模块关闭输出电流,使所述磁场消失,以释放所述滑块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人
申请(专利权)人:丁永新
类型:发明
国别省市:江苏;32

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