本发明专利技术公开了一种同频合路器，包括有铝制壳体，所述壳体内设有3dB电桥；所述3dB电桥包括有第一耦合桥和第二耦合桥；所述第一耦合桥设于第二耦合桥上方；所述第一耦合桥与第二耦合桥之间设有绝缘支架；通过不同的仿真和调试，最终确定上述结构，该结构实现了将输入端口与输出端口同侧设置，且其输入端与输出端的相位差在90度，偏值不超过±3度，工作频带内S21与S31两条通路之间的相位差小于3度,其幅度平衡度约为0.02dB，频段内,各端口的回波损耗都在-30dB以下,即驻波比VSWR小于1.1；具有优良的通信电气性能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种同频合路器。
技术介绍
目前，3dB电桥是一种四端口设备，是同频合路器内的核心器件，可以在其工作频率内将输入的射频信号的功率平分输出两个相等功率的信号，或者混合两个输入的信号的功率作为混合器使用，90度3dB电桥功分器是3dB电桥作为功率分配器使用的一种，并通过其设计，将输出的两个信号的相位成正交90度。一般3dB电桥的参数有很多，最主要的就是端口的相位差和回波损耗。另外，目前的3dB电桥以及耦合器的输出和输入端口分别位于两侧，这样很容易造成空间浪费，尤其是450MHz频段通信系统中3 dB电桥体积过大，因此研制一款能实现输入和输出可设于同侧新型电桥以及能将相位差和回波损耗控制在优良范围内的电桥是一个亟需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服以上所述的缺点，提供一种用于450MHz频段通信系统中，输入和输出端口设于同侧的一种同频合路器。为实现上述目的，本专利技术的具体方案如下:一种同频合路器，包括有铝制壳体，所述壳体内设有3dB电桥；所述3dB电桥包括有第一親合桥和第二親合桥；所述第一親合桥设于第二耦合桥上方；所述第一耦合桥与第二耦合桥之间设有绝缘支架。其中，所述第一耦合桥包括有第一弧形弯臂以及第二弧形弯臂；所述第一弧形弯臂与第二弧形弯臂均呈半圆形；所述第一弧形弯臂的半径大于第二弧形弯臂的半径；所述第一弧形弯臂的一端与第二弧形弯臂的一端之间设有第一耦合部，所述第一弧形弯臂与第二弧形弯臂设于同一平面；所述第一弧形弯臂的另一端延伸出有第一引脚，所述第二弧形弯臂的另一端延伸有与第一引脚同向的第二引脚； 所述第二耦合桥包括有第三弧形弯臂以及第四弧形弯臂；所述第三弧形弯臂与第四弧形弯臂均呈半圆形；所述第三弧形弯臂的半径大于第四弧形弯臂的半径；所述第三弧形弯臂的一端与第四弧形弯臂的一端之间设有第二耦合部，所述第三弧形弯臂与第四弧形弯臂设于同一平面；所述第三弧形弯臂的另一端延伸出有第三引脚，所述第四弧形弯臂的另一端延伸有与第三引脚同向的第四引脚； 所述第一耦合部向第二耦合桥的一侧弯折设置；所述第二耦合部向第一耦合桥的一侧弯折设置。其中，所述第一耦合部与第一耦合桥的第一弧形弯臂所在平面的夹角为100-130度。其中，所述第二耦合部与第二耦合桥的第三弧形弯臂所在平面的夹角为100-130度。其中，所述第一弧形弯臂的径向宽度为8_-15_ ;所述第二弧形弯臂的径向宽度为 8mm~15mmη其中，所述第三弧形弯臂的径向宽度为3mm-8mm;所述第四弧形弯臂的径向宽度为 3mm-8mm0其中，所述第一弧形弯臂的径向宽度与所述第二弧形弯臂的径向宽度相同。其中，所述第三弧形弯臂的径向宽度与所述第四弧形弯臂的径向宽度相同。其中，所述第一引脚的宽度大于第二引脚的宽度，所述第三引脚的宽度大于第四引脚的宽度。其中，所述第一引脚与第二引脚、第三引脚与第四引脚的末端均设有镀金部。其中，第一耦合桥包括有第一隔离杆和第二隔离杆，第二耦合桥包括有第三隔离杆和第四隔呙杆； 其中，所述第一耦合桥和第二耦合桥上均设有第五隔离杆，所述第五隔离杆包括有两个隔离圆盘，每个隔离圆盘上设有支杆； 其中，所述第一耦合桥和第二耦合桥上均设有多个圆孔，所述圆孔内填充有半导体。所述第一耦合部和第二耦合部的一侧均设有锯齿。本专利技术的有益效果为:通过不同的仿真和调试，最终确定上述结构，该结构实现了将输入端口与输出端口同侧设置，且其输入端与输出端的相位差在90度，偏值不超过±3度，工作频带内S21与S31两条通路之间的相位差小于3度，其幅度平衡度约为0.02dB，频段内，各端口的回波损耗都在_30dB以下，即驻波比VSWR小于1.1 ;具有优良的通信电气性能。【附图说明】图1是本专利技术的3DB电桥合并时的俯视图； 图2是本专利技术的第一耦合电桥的俯视图； 图3是本专利技术的第二耦合电桥的俯视图； 图4是本专利技术的3DB电桥合并时的截面图； 图5是本专利技术的在测试时工作频带内S21与S31两条通路之间的相位差的测试图。图6是本专利技术在频段内，各端口的回波损耗测试图； 图1至图6中的附图标记说明: 1-第一耦合桥；11_第一弧形弯臂；12_第二弧形弯臂；13_第一引脚；14_第二引脚；15-第一隔呙杆；16_第二隔呙杆；17_第一親合部； 2-第二耦合桥；21_第三弧形弯臂；22_第四弧形弯臂；23_第三引脚；24_第四引脚；25-第三隔离杆；26_第四隔离杆；27_第二耦合部； 3-圆孔； 4-第五隔呙杆。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细的说明，并不是把本专利技术的实施范围局限于此。如图1至图6所示，本实施例所述的一种同频合路器，包括有铝制壳体，所述壳体内设有3dB电桥；所述3dB电桥包括有第一親合桥I和第二親合桥2 ;所述第一親合桥I设于第二耦合桥2上方；所述第一耦合桥I与第二耦合桥2之间设有绝缘支架。本实施例所述的一种同频合路器，所述第一耦合桥I包括有第一弧形弯臂11以及第二弧形弯臂12 ;所述第一弧形弯臂11与第二弧形弯臂12均呈半圆形；所述第一弧形弯臂11的半径大于第二弧形弯臂12的半径；所述第一弧形弯臂11的一端与第二弧形弯臂12的一端之间设有第一耦合部17，所述第一弧形弯臂11与第二弧形弯臂12设于同一平面；所述第一弧形弯臂11的另一端延伸出有第一引脚13，所述第二弧形弯臂12的另一端延伸有与第一引脚13同向的第二引脚14 ;所述第二耦合桥2包括有第三弧形弯臂21以及第四弧形弯臂22 ;所述第三弧形弯臂21与第四弧形弯臂22均呈半圆形；所述第三弧形弯臂21的半径大于第四弧形弯臂22的半径；所述第三弧形弯臂21的一端与第四弧形弯臂22的一端之间设有第二耦合部27，所述第三弧形弯臂21与第四弧形弯臂22设于同一平面；所述第三弧形弯臂21的另一端延伸出有第三引脚23，所述第四弧形弯臂22的另一端延伸有与第三引脚23同向的第四引脚24 ;所述第一耦合部17向第二耦合桥2的一侧弯折设置；所述第二耦合部27向第一耦合桥I的一侧弯折设置。第一耦合部17与第二耦合部27分别于第二耦合桥2与第一耦合桥I靠近，增加耦合度，设计成半圆回路有效减少空间利用，且能实现同侧输入输出，为节省空间创造出条件。另外，此种设计，经过多次实验和模拟仿真，最终确定该结构形状的合路器，通过最终当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种同频合路器，其特征在于：包括有铝制壳体，所述壳体内设有3dB电桥；所述3dB电桥包括有第一耦合桥和第二耦合桥；所述第一耦合桥设于第二耦合桥上方；所述第一耦合桥与第二耦合桥之间设有绝缘支架；第一耦合桥包括有第一隔离杆和第二隔离杆，第二耦合桥包括有第三隔离杆和第四隔离杆；所述第一耦合桥和第二耦合桥上均设有第五隔离杆，所述第五隔离杆包括有两个隔离圆盘，每个隔离圆盘上设有支杆；所述第一耦合桥和第二耦合桥上均设有多个圆孔，所述圆孔内填充有半导体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宝玲，
申请(专利权)人：宝玲，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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