本发明专利技术公开了一种提高单面双接触类型FPC板的线路对位精度的方法，步骤1：原铜材开料不需要钻孔，原覆盖膜钻孔，所述钻孔直径2.0；步骤2：铜材与钻孔后的覆盖膜直接结合，结合形成FPC板材；结合后的FPC板材，覆盖膜有钻孔，铜材上无钻孔；步骤3：依据结合后的覆盖膜上的钻孔进行CCD上光源打靶作业，将铜箔打穿，然后使用铜箔上所打穿的孔进行线路对位。通过上述方式，本发明专利技术降低了原铜材与覆盖膜结合时产生的钻孔偏差，大大降低偏差的范围，从而使最终的产品良率得到大幅提升；极易操作，并且不容易产生褶皱。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及单面双接触类型柔性电路板FPC的线路对位的改进，特别涉及一种降低了原铜材与覆盖膜结合时产生的钻孔偏差，大大降低偏差的范围，从而使最终的产品良率得到大幅提升；极易操作，并且不容易产生褶皱的提高单面双接触类型FPC板的线路对位精度的方法。
技术介绍
FPC:柔性电路板，简称软板；又称柔性线路板，也称软性线路板、挠性线路板。目前现有的单面双接触类型柔性电路板FPC的线路对位，步骤1:原铜材钻孔(直径2.0)和原覆盖膜钻孔(直径2.0)，两者钻孔的位置相同；步骤2:利用直径2.0的定位PIN钉套于纯铜箔和覆盖膜上的2.0直径的孔，使两者结合一致，形成初步FPC材料，此过程容易造成褶皱；步骤3:将结合完成的FPC材料送至图形转移进行曝光作业，此时通过第一次对位形成的2.0直径的孔进行线路对位；最终客户要求线路的精度为0.15mm，但第一次对位的对位偏差为0.1mm，第二次对位的对位偏差为0.1mm。如此两次对位的偏差为0.1+0.1=0.2mm，故现有作业方式无法满足客户要求的0.15mm精度。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种降低了原铜材与覆盖膜结合时产生的钻孔偏差，大大降低偏差的范围，从而使最终的产品良率得到大幅提升；极易操作，并且不容易产生褶皱的提高单面双接触类型FPC板的线路对位精度的方法。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是一种提高单面双接触类型FPC板的线路对位精度的方法，步骤1:原铜材开料不需要钻孔，原覆盖膜钻孔，所述钻孔直径 2.0 ; 步骤2:铜材与钻孔后的覆盖膜直接结合，结合形成FPC板材；结合后的FPC板材，覆盖膜有钻孔，铜材上无钻孔； 步骤3:依据结合后的覆盖膜上的钻孔进行CCD上光源打靶作业，将铜箔打穿，然后使用铜箔上所打穿的孔进行线路对位。本专利技术的有益效果是:本专利技术所述的一种提高单面双接触类型FPC板的线路对位精度的方法，降低了原铜材与覆盖膜结合时产生的钻孔偏差，大大降低偏差的范围，从而使最终的产品良率得到大幅提升；贴合方式为两者只需4角大概对齐即可，极易操作，并且不容易产生褶皱；由于采用CCD打靶作业，简化了作业流程，使最终的品质更有保障，良率更尚O【具体实施方式】 下面对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。本专利技术实施例包括: 一种提高单面双接触类型FPC板的线路对位精度的方法， 步骤1:原铜材开料不需要钻孔，原覆盖膜钻孔，所述钻孔直径2.0 ; 步骤2:铜材与钻孔后的覆盖膜直接结合，结合形成柔性电路板FPC板材；结合后的FPC板材，覆盖膜有钻孔，铜材上无钻孔； 步骤3:依据结合后的覆盖膜上的钻孔进行CCD上光源打靶作业，将铜箔打穿，然后使用铜箔上所打穿的孔进行线路对位； 如上步骤3中的光源打靶作业的打靶精度为0.02mm，线路对位的对位精度仍然为0.1mm ;故此作业方式的偏差范围可以控制在0.02+0.1=0.12mm，即在客户要求0.15mm的偏差范围内。本专利技术的有益效果是:本专利技术所述的本专利技术所述的一种提高单面双接触类型FPC板的线路对位精度的方法，降低了原铜材与覆盖膜结合时产生的钻孔偏差，大大降低偏差的范围，从而使最终的产品良率得到大幅提升；贴合方式为两者只需4角大概对齐即可，极易操作，并且不容易产生褶皱；由于采用CCD打靶作业，简化了作业流程，使最终的品质更有保障，良率更高。以上仅是本专利技术的具体应用范例，对本专利技术的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本专利技术权利保护范围之内。【主权项】1.一种提高单面双接触类型FPC板的线路对位精度的方法，其特征在于:步骤1:原铜材开料不需要钻孔，原覆盖膜钻孔，所述钻孔直径2.0 ; 步骤2:铜材与钻孔后的覆盖膜直接结合，结合形成FPC板材；结合后的FPC板材，覆盖膜有钻孔，铜材上无钻孔； 步骤3:依据结合后的覆盖膜上的钻孔进行CCD上光源打靶作业，将铜箔打穿，然后使用铜箔上所打穿的孔进行线路对位。【专利摘要】本专利技术公开了一种提高单面双接触类型FPC板的线路对位精度的方法，步骤1：原铜材开料不需要钻孔，原覆盖膜钻孔，所述钻孔直径2.0；步骤2：铜材与钻孔后的覆盖膜直接结合，结合形成FPC板材；结合后的FPC板材，覆盖膜有钻孔，铜材上无钻孔；步骤3：依据结合后的覆盖膜上的钻孔进行CCD上光源打靶作业，将铜箔打穿，然后使用铜箔上所打穿的孔进行线路对位。通过上述方式，本专利技术降低了原铜材与覆盖膜结合时产生的钻孔偏差，大大降低偏差的范围，从而使最终的产品良率得到大幅提升；极易操作，并且不容易产生褶皱。【IPC分类】H05K3/00【公开号】CN105072809【申请号】CN201510406754【专利技术人】叶玉均 【申请人】苏州市华扬电子有限公司【公开日】2015年11月18日【申请日】2015年7月13日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种提高单面双接触类型FPC板的线路对位精度的方法，其特征在于：步骤1：原铜材开料不需要钻孔，原覆盖膜钻孔，所述钻孔直径2.0；步骤2：铜材与钻孔后的覆盖膜直接结合，结合形成FPC板材；结合后的FPC板材，覆盖膜有钻孔，铜材上无钻孔；步骤3：依据结合后的覆盖膜上的钻孔进行CCD上光源打靶作业，将铜箔打穿，然后使用铜箔上所打穿的孔进行线路对位。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶玉均，
申请(专利权)人：苏州市华扬电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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