一种合体式连接器端头结构及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种合体式连接器端头结构，包括若干连接器端头底板，所述连接器端头底板中部设置有穿孔，所述的若干连接器端头底板均通过连接臂与料带连接，所述连接器端头底板、连接臂和料带一体成型制成基板，所述穿孔内设置有端头凸部，所述端头凸部包括左侧凸块和右侧凸起，所述左侧凸块和右侧凸起通过连接柱连接，所述右侧凸起底部设置有卡位部；其制备方法，包括以下步骤：步骤1)分体加工；步骤2)组装；步骤3)焊接成型。本发明专利技术结构简单，制备方便，并且不易断裂，可以实现盘状包装，生产成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种合体式连接器端头结构及其制备方法
本专利技术涉及连接器端头领域，具体涉及一种合体式连接器端头结构及其制备方法。
技术介绍
如图1所示的结构为一体式连接端头，其上部为连接端头产品，下部为料带，该产品为采用传统工艺制备所得，传统的工艺采用较厚材料通过锻压使部分材料变薄，并通过锻压挤压实现产品结构。该种制备方法具有如下缺点：一、传统的工艺加工方式因部分材料经过锻压、挤压工艺，使经过锻压1与未被锻压2相连断层3极易出现断裂脱落，无法进行后续的喷砂、连续电镀等产品表面处理工艺，无法实现可靠的批量生产缺陷；二、传统的工艺加工方式只能对部分材料经过锻压、挤压工艺，未被锻压部分材料厚度厚，厚度为1.0mm以上，无法实现盘状包装，只能采用一条一条进行包装，而且在批量生产中也无法实现连续式作业，只能一条一条进行后续的喷砂及电镀等表面处理工艺；三、采用的铜材料大，采用部分锻压、挤压工艺，使原材料厚度在1.0mm以上，材料耗用大。所以传统的加工工艺具有产品易断裂、无法实现盘状包装、无法进行连续作业、加工损耗成本大等缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种合体式连接器端头结构及其制备方法，本专利技术结构简单，制备方便，并且不易断裂，可以实现盘状包装，生产成本低。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本专利技术通过以下技术方案实现：一种合体式连接器端头结构，包括若干连接器端头底板，所述连接器端头底板中部设置有穿孔，所述的若干连接器端头底板均通过连接臂与料带连接，所述连接器端头底板、连接臂和料带一体成型制成基板，所述穿孔内设置有端头凸部，所述端头凸部包括左侧凸块和右侧凸起，所述左侧凸块和右侧凸起通过连接柱连接，所述右侧凸起底部设置有卡位部。进一步的，所述连接器端头底板、连接臂和料带的厚度均为0.14-0.16mm。进一步的，所述基板与端头凸部的材质均为铜。进一步的，所述料带部分表面均匀设置有若干定位孔。一种制备权利要求1所述的合体式连接器端头结构的方法，包括以下步骤：步骤1)分体加工，将两份铜材分别加工成基板和端头凸部；步骤2)组装，将端头凸部铆入基板的穿孔中；步骤3)焊接成型，对基板和端头凸部的相互抵接处进行焊接，得到料带式连接器端头成品。进一步的，所述步骤1中用于加工端头凸部的铜材为圆柱体结构，圆柱体结构从一个端面向另一端面方向依次车削出右侧凸起、卡位部、连接柱和左侧凸块并切断，得到端头凸部，所述卡位部直径大于穿孔直径。进一步的，所述步骤1中用于加工基板的铜材为平板结构。进一步的，所述步骤3中焊接方式为电阻熔接。进一步的，所述步骤1中基板的端头底板与连接臂之间还冲压有预断槽。本专利技术的有益效果是:1、不存在有断层，解决了传统工艺出现断层易断裂的现象。2、端头结构及料带部分厚度薄,可实现盘状包装、在后续的喷砂工艺、电镀工艺中可实现连续式作业，提高生产效率。3、生产耗材最小，料带部分直接采用较薄厚度规格材料进行冲压加工，大大节约了材料成本。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本专利技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术的
技术介绍
结构示意图；图2是本专利技术的端头凸部部分结构示意图；图3是本专利技术的基板部分正面结构示意图；图4是本专利技术的基板部分侧面结构示意图；图5是本专利技术的成品结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参照图2至图5所示，一种合体式连接器端头结构，包括若干连接器端头底板4，连接器端头底板中部设置有穿孔5，若干连接器端头底板均通过连接臂6与料带7连接，连接器端头底板、连接臂和料带一体成型制成基板41，穿孔内设置有端头凸部8，端头凸部包括左侧凸块81和右侧凸起82，左侧凸块和右侧凸起通过连接柱83连接，右侧凸起底部设置有卡位部84。其中，连接器端头底板、连接臂和料带的厚度均为0.14-0.16mm。基板与端头凸部的材质均为铜。料带部分表面均匀设置有若干定位孔，方便后续加工时，设备能够精确定位。一种制备权利要求1所述的合体式连接器端头结构的方法，包括以下步骤：步骤1)分体加工，将两份铜材分别加工成基板和端头凸部，其中端头凸部采用圆柱体结构的铜材，该圆柱体结构从一个端面向另一端面方向依次车削出右侧凸起、卡位部、连接柱和左侧凸块并切断，得到端头凸部，多次车削得到多个端头凸部，在相邻车削之间，需要对端部做一次修磨端面，保证产品端部的平整度，在车削时，以右侧凸起或左侧凸块的中心为旋转点即可，卡位部直径大于穿孔直径；基板采用平板结构的铜材即可，该平板结构铺开后直接冲压就可以得到基板结构，厚度保持一致，不存在断层问题，也减少了用料。步骤2)组装，将端头凸部铆入基板的穿孔中，此处值得注意的是的，由于卡位部直径大于穿孔直径，在铆入后，卡位部直接将端头凸部紧密卡接在连接器端头底板上，不存在晃动的问题，便于下步焊接；步骤3)焊接成型，对基板和端头凸部的相互抵接处进行焊接，得到料带式连接器端头成品9。其中，步骤1中基板的端头底板与连接臂之间还冲压有预断槽10，方便使用时料带部分与端头部在多次弯折后即可取下，并且容易控制断裂位置，保证端头结构的大小同一，产品良率高。本专利技术采用基板和端头凸部分为两个部件并进行分别加工，然后铆接后合体焊接，不存在有断层，解决了传统工艺肢出现断层易断裂的现象，而基板厚度薄，厚度仅0.15mm左右，可实现盘状包装、在后续的喷砂工艺、电镀工艺中可实现连续式作业，提高生产效率，完全符合批量化流水生产的要求。由于基板为单独的平面部件，所以可以直接采用0.15mm左右厚度规格的材料进行冲压加工，大大节约了材料成本，并且减少不必要材料的投入，减少材料的浪费，提高生产效率。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本专利技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种合体式连接器端头结构，其特征在于：包括若干连接器端头底板，所述连接器端头底板中部设置有穿孔，所述的若干连接器端头底板均通过连接臂与料带连接，所述连接器端头底板、连接臂和料带一体成型制成基板，所述穿孔内设置有端头凸部，所述端头凸部包括左侧凸块和右侧凸起，所述左侧凸块和右侧凸起通过连接柱连接，所述右侧凸起底部设置有卡位部。

【技术特征摘要】
1.一种合体式连接器端头结构，其特征在于：包括若干连接器端头底板，所述连接器端头底板中部设置有穿孔，所述的若干连接器端头底板均通过连接臂与料带连接，所述连接器端头底板、连接臂和料带一体成型制成基板，所述穿孔内设置有端头凸部，所述端头凸部包括左侧凸块和右侧凸起，所述左侧凸块和右侧凸起通过连接柱连接，所述右侧凸起底部设置有卡位部；所述连接器端头底板、连接臂和料带的厚度均为0.14-0.16mm。2.根据权利要求1所述的一种合体式连接器端头结构，其特征在于：所述基板与端头凸部的材质均为铜。3.根据权利要求1所述的一种一体式连接器端头结构，其特征在于：所述料带部分表面均匀设置有若干定位孔。4.一种制备权利要求1所述的合体式连接器端头结构的方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1)分体加工，将两份铜材分别加工成基板和端头凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄屹立，
申请(专利权)人：福立旺精密机电中国有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32