本发明专利技术公开了一种对PC材料高粘结性能的有机硅型胶粘剂，该胶粘剂为AB双组分，以质量百分数计，A组分包括以下组分及配比：40％-50％质量分数的特定粘度的107硅橡胶、10％-25％质量分数的增塑剂、20％-40％质量分数的补强填料；以质量百分数计，B组分包括以下组分及配比：将15％-25％质量分数的增塑剂、15％-30％质量分数的交联剂、10％-23％质量分数的固化剂、10％-20％质量分数的补强填料、20％-30％质量分数的染色填料、0％-1％质量分数的催化剂。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种对PC材料有高粘接性能的用胶，属于化工领域。
技术介绍
有机硅密封胶具有优异的耐候性、耐紫外性、耐高低温性及疏水性，即使在苛刻的使用环境中仍能保持良好的物理性能，因而被广泛应用于建筑、电子电器、汽车、新能源等领域。随着各行业对生产效率和产品质量稳定性要求的提高，对有机硅密封胶的性能也提出了更高的要求。因此，研究出一种高粘结性能的有机硅密封胶很有必要。
技术实现思路
针对现有技术中存在的不足，本专利技术的目的在于提供了一种快速固化，对PC材料有尚粘接强度，在室温硫化的有机娃胶粘剂。实现本专利技术目的的技术解决方案为:一种对PC材料尚粘结性能室温硫化有机硅胶，室温硫化有机硅胶为AB双组分，以质量百分数计，A组分包括以下组分及配比:40% -50%质量分数的特定粘度的107硅橡胶、10% -25%质量分数的增塑剂、20% -40%质量分数的补强填料；以质量百分数计，B组分包括以下组分及配比:将15% -25%质量分数的增塑剂、15% -30%质量分数的交联剂、10% -23%质量分数的固化剂、10% -20%质量分数的补强填料、20% -30%质量分数的染色填料、0% -1%质量分数的催化剂。其中，基体材料主要为羟基封端的线性聚二有机基硅氧烷类，增塑剂为邻苯二甲酸二辛酯，邻苯二甲酸二酯，环氧类增塑剂，聚丙二醇单丁醚的一种或几种。固化剂选用γ-氨丙基三甲氧基硅烷，N-苯基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷，γ-脲基丙基三甲氧基硅烷中的一种或几种；交联剂选用聚硅酸脂，环状或线状低聚硅氧烷，多羟基硅氧烷，低聚硅氧烷的一种或几种。补强填料选用轻质碳酸钙，气相二氧化硅，白炭黑，气相二氧化钛的一种或几种。催化剂选用有机锡，有机钛，胺类及铂化合物的一种或混合物。本专利技术技术方案带来的有益效果:这种双组份室温固化有机硅胶粘剂双组分有机硅密封胶因内外同时固化，更适合应用于连续化大生产行业的粘结密封；双组份室温固化有机硅密封胶具有相对较宽的混合比例范围，可有效避免传统密封胶因混合比例要求严格带来的性能不稳定和施工难度大等问题，更适合大规模场所的批量应用。【具体实施方式】本专利技术的对PC材料高粘结性能的有机硅型胶粘剂，该胶粘剂为AB双组分，以质量百分数计，A组分包括以下组分及配比:40% -50%质量分数的特定粘度的107硅橡胶、10% -25%质量分数的增塑剂、20% -40%质量分数的补强填料；以质量百分数计，B组分包括以下组分及配比:将15% -25%质量分数的增塑剂、15% -30%质量分数的交联剂、10% -23%质量分数的固化剂、10% -20%质量分数的补强填料、20% -30%质量分数的染色填料、0%-1%质量分数的催化剂。有机硅胶粘剂具有独特的物理和化学性能。其突出的特点是工作温度范围宽(_50°C?300°C )，耐冷热性能、耐腐蚀性、耐候性好。已经广泛应用于航空航天、机械制造、化工、电子、科研等领域，成为国防和国民经济中不可缺少的新型高分子材料。但同时有机硅存在硬度低、耐燃性较差、价格较高等缺点。实施例1以一具有代表性的双组份室温硫化有机硅胶粘剂配方为例，先将45%特定粘度的107硅橡胶，20%增塑剂，35%补强填料加入行星式搅拌机内搅拌至均匀，得到双组份室温硫化有机硅胶黏剂A组分，放置待用；将20%增塑剂，30%交联剂，12%固化剂，0.5%催化剂，23%染色填料，14.5%补强填料，加入行星式搅拌机内搅拌至均匀，得到双组份室温硫化有机硅胶黏剂B组分，放置待用；使用时，将制得的A组分和B组分，以10:1的重量配比混合，于25°C环境条件下，粘结PC/PC，放置24h后测得剪切强度。实施例2以一具有代表性的双组份室温硫化有机硅胶粘剂配方为例，先将特定粘度的107硅橡胶，20%增塑剂，40%补强填料加入行星式搅拌机内搅拌至均匀，得到双组份室温硫化有机硅胶黏剂A组分，放置待用；将15%增塑剂，20%混合交联剂，14%固化剂，I %催化剂，30%染色填料，20%补强填料，加入行星式搅拌机内搅拌至均匀，得到双组份室温硫化有机硅胶黏剂B组分，放置待用；使用时，将制得的A组分和B组分，以10:1的重量配比混合，于25°C环境条件下，粘结PC/PC，放置24h后测得剪切强度。实施例3以一具有代表性的双组份室温硫化有机硅胶粘剂配方为例，先将特定粘度的107硅橡胶，25%增塑剂，20%补强填料加入行星式搅拌机内搅拌至均匀，得到双组份室温硫化有机硅胶黏剂A组分，放置待用；将25%增塑剂，25%混合交联剂，12%固化剂，0.5%催化剂，23%染色填料，14.5%补强填料，加入行星式搅拌机内搅拌至均匀，得到双组份室温硫化有机硅胶黏剂B组分，放置待用；使用时，将制得的A组分和B组分，以10:1的重量配比混合，于25°C环境条件下，粘结PC/PC，放置24h后测得剪切强度。经检测，双组份室温硫化有机硅橡胶的A与B组分无明显颗粒，初固时间10min-20min，粘结PC/PC固化24h以上时拉伸强度>2.5MPa。由上述实验结果表明，该胶粘剂对PC材料有很好的粘结性。以上所述，仅为本专利技术的【具体实施方式】，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本专利技术所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。【主权项】1.一种对PC材料高粘结性能室温硫化有机硅胶，其特征在于:室温硫化有机硅胶为AB双组分，以质量百分数计，A组分包括以下组分及配比:40% -50%质量分数的特定粘度的107硅橡胶、10% -25%质量分数的增塑剂、20% -40%质量分数的补强填料；以质量百分数计，B组分包括以下组分及配比:将15 % -25 %质量分数的增塑剂、15 % -30 %质量分数的交联剂、10% -23%质量分数的固化剂、10% -20%质量分数的补强填料、20% -30%质量分数的染色填料、0% -1%质量分数的催化剂。2.根据权利要求1所述的对PC材料高粘结性能室温硫化有机硅胶，其特征在于:所述的107硅橡胶的选用是在5000，10000，20000中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的对PC材料高粘结性能室温硫化有机硅胶，其特征在于:所述的交联剂选用聚硅酸脂，环状或线状低聚硅氧烷，多羟基硅氧烷，低聚硅氧烷的一种或几种。4.根据权利要求1所述的对PC材料高粘结性能室温硫化有机硅胶，其特征在于:所述的增塑剂选用有邻苯二甲酸二辛酯，邻苯二甲酸二酯，环氧类增塑剂，聚丙二醇单丁醚的一种或几种。5.根据权利要求1所述的对PC材料高粘结性能室温硫化有机硅胶，其特征在于:所述的补强填料选用有轻质碳酸钙，气相二氧化硅，白炭黑，气相二氧化钛的一种或几种。6.根据权利要求1所述的对PC材料高粘结性能室温硫化有机硅胶，其特征在于:所述的催化剂选用有机锡，有机钛，胺类及铂化合物的一种或混合物。7.根据权利要求1所述的对PC材料高粘结性能室温硫化有机硅胶，其特征在于:所述的固化剂选用有γ-氨丙基三甲氧基硅烷，N-苯基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷，γ-脲基丙基三甲氧基硅烷中的一种或几种。8.—种权利要求1至7之一所述的高粘结性能室温硫化有机娃本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种对PC材料高粘结性能室温硫化有机硅胶，其特征在于：室温硫化有机硅胶为AB双组分，以质量百分数计，A组分包括以下组分及配比：40％‑50％质量分数的特定粘度的107硅橡胶、10％‑25％质量分数的增塑剂、20％‑40％质量分数的补强填料；以质量百分数计，B组分包括以下组分及配比：将15％‑25％质量分数的增塑剂、15％‑30％质量分数的交联剂、10％‑23％质量分数的固化剂、10％‑20％质量分数的补强填料、20％‑30％质量分数的染色填料、0％‑1％质量分数的催化剂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：江燕，
申请(专利权)人：南京艾布纳密封技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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