一种晶片脱蜡设备及脱蜡方法技术

本发明专利技术公开了一种一体式晶片脱蜡设备，包括机架及设置在机架下部的导轨，在所述的导轨上方设置有能够沿着导轨移动的固定板，在所述的固定板上方设置有液压缸，在所述的液压缸上方设置有安装槽，在所述的安装槽内设置有用于安装晶片的安装条；在所述的机架上设置有电磁加热箱体，在所述的电磁加热箱体内设置有电磁加热圈，所述的电磁加热圈贴合在所述的电磁加热箱体内侧壁上；在所述的机架上设置有高温气化箱体，在所述的高温气化箱体侧壁上设置有高温热气喷嘴，在所述的高温气化箱体上端设置有排气口。本发明专利技术通过采用一体化设备，实现多道工序的连续操作，提高脱蜡效果，同时有效节约能源。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
采用加热对晶片脱蜡的方法通常需要对其进行多次操作才能实现需要的效果。现有的脱蜡设备在将晶片在不同工序之间进行转移时，采用皮带或人工输送的方式，存在能源浪费的问题，同时，非常浪费人力。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供，能改善现有技术存在的问题，通过采用一体化设备，实现多道工序的连续操作，提高脱蜡效果，同时有效节约能源。本专利技术通过以下技术方案实现: 一种一体式晶片脱蜡设备，包括机架及设置在机架下部的导轨，在所述的导轨上方设置有能够沿着导轨移动的固定板，在所述的固定板上方设置有液压缸，在所述的液压缸上方设置有安装槽，在所述的安装槽内设置有用于安装晶片的安装条； 在所述的机架上设置有电磁加热箱体，在所述的电磁加热箱体内设置有电磁加热圈，所述的电磁加热圈贴合在所述的电磁加热箱体内侧壁上； 在所述的机架上设置有高温气化箱体，在所述的高温气化箱体侧壁上设置有高温热气喷嘴，在所述的高温气化箱体上端设置有排气口 ； 在所述的机架上设置有热风干燥箱体，所述的电磁加热箱体、高温气化箱体、热风干燥箱体依次沿着所述的导轨方向排布且均位于所述的导轨上方。进一步的，为更好地实现本专利技术，在所述的高温气化箱体上端的排气口末端设置有除尘装置。进一步的，为更好地实现本专利技术，所述的除尘装置包括连接在所述的排气口上的冷凝板及设置在冷凝板上部的除尘排气口。进一步的，为更好地实现本专利技术，所述的安装槽为T形槽，所述的安装条下端卡接在所述的安装槽内。进一步的，为更好地实现本专利技术，在所述的安装条内侧设置有电阻丝。进一步的，为更好地实现本专利技术，所述的电磁加热箱体包括内层箱体和外层箱体，所述的内层箱体和外层箱体之间形成加热保温腔，所述的内层箱体为耐高温陶瓷制成。一种一体式晶片脱蜡方法，包括以下步骤: S1:安装晶片:将晶片安装早安装条上，并将安装条卡接到安装槽内，使安装条相对安装槽固定； 52:推动固定板沿着导轨移动，在固定板达到电磁加热箱体下方时，启动液压缸推动安装槽和安装条整体上移至晶片完全置于电磁加热箱体内，进行电磁加热去蜡； 53:经过步骤S2后将晶片置于高温气化箱体内，将晶片上剩余蜡进行高温气化； S4:经过步骤S3之后的晶片置于热风干燥箱体内，进行热风干燥处理后病输出。进一步的，为更好地实现本专利技术，所述的步骤S4中的热风温度低于所述的步骤S3中气化温度。本专利技术与现有技术相比，具有以下有益效果: (1)本专利技术采用一体式结构，将电磁加热、热风干燥和高温气化三种结构结为一体，整体实现对晶片表面加热处理除蜡的效果； (2)本专利技术通过采用导轨实现对晶片的移动，方便操作，提高机械化操作效率，同时，采用安装条实现晶片安装，方便晶片的安装和拆卸； (3)本专利技术通过采用液压缸，能够方便推动晶片进入各箱体内进行加热操作，有效降低工作人员的劳动强度，提高去蜡效率。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术整体结构示意图。其中:101.机架，102.导轨，103.固定板，104.安装槽，105.液压缸，106.安装条，107.电磁加热箱体，108.电磁加热圈，109.高温气化箱体，110.热风干燥箱体，111.冷凝板。【具体实施方式】下面结合具体实施例对本专利技术进行进一步详细介绍，但本专利技术的实施方式不限于此。如图1所示，一种一体式晶片脱蜡设备，包括机架101及设置在机架101下部的导轨102，在所述的导轨102上方设置有能够沿着导轨102移动的固定板103，在所述的固定板103上方设置有液压缸105，在所述的液压缸105上方设置有安装槽104，在所述的安装槽104内设置有用于安装晶片的安装条106 ; 在所述的机架101上设置有电磁加热箱体107，在所述的电磁加热箱体107内设置有电磁加热圈108，所述的电磁加热圈108贴合在所述的电磁加热箱体107内侧壁上； 在所述的机架101上设置有高温气化箱体109，在所述的高温气化箱体109侧壁上设置有高温热气喷嘴，在所述的高温气化箱体109上端设置有排气口 ； 在所述的机架101上设置有热风干燥箱体110，所述的电磁加热箱体107、高温气化箱体109、热风干燥箱体110依次沿着所述的导轨102方向排布且均位于所述的导轨102上方。实施例1: 为了方便收集蜡，本实施例中，优选地，在所述的高温气化箱体107上端的排气口末端设置有除尘装置。进一步优选地，所述的除尘装置包括连接在所述的排气口上的冷凝板111及设置在冷凝板111上部的除尘排气口 112。通过采用冷凝板，使蜡被高温气化之后，集结在冷凝板上，方便集中处理。为了方便固定安装条，本实施例中，优选地，所述的安装槽104为T形槽，所述的安装条106下端卡接在所述的安装槽104内。进一步优选地，在所述的安装条106内侧设置有电阻丝。通过设置电阻丝，能够对安装条进行加热，使固定在安装条内侧部分的晶片受热，使晶片除蜡效率得以提高。为了避免热量散失，本实施例中，所述的电磁加热箱体107包括内层箱体和外层箱体，所述的内层箱体和外层箱体之间形成加热保温腔，所述的内层箱体为耐高温陶瓷制成。实施例2: 一种一体式晶片脱蜡方法，包括以下步骤: 51:安装晶片:将晶片安装早安装条106上，并将安装条106卡接到安装槽(104)内，使安装条106相对安装槽104固定； 52:推动固定板103沿着导轨102移动，在固定板103达到电磁加热箱体107下方时，启动液压缸105推动安装槽104和安装条106整体上移至晶片完全置于电磁加热箱体107内，进行电磁加热去蜡； 53:经过步骤S2后将晶片置于高温气化箱体107内，将晶片上剩余蜡进行高温气化； 54:经过步骤S3之后的晶片置于热风干燥箱体110内，进行热风干燥处理后病输出。进一步的，为更好地实现本专利技术，所述的步骤S4中的热风温度低于所述的步骤S3中气化温度。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种一体式晶片脱蜡设备，其特征在于:包括机架(101)及设置在机架(101)下部的导轨(102)，在所述的导轨(102)上方设置有能够沿着导轨(102)移动的固定板(103)，在所述的固定板(103)上方设置有液压缸(105)，在所述的液压缸(105)上方设置有安装槽(104)，在所述的安装槽(104)内设置有用于安装晶片的安装条(106); 在所述的机架(101)上设置有电磁加热箱体(107)，在所述的电磁加热箱体(107)内设置有电磁加热圈(108)，所述的电磁加热圈(108)贴合在所述的电磁加热箱体(107)内侧壁上; 在所述的机架(101)上设置有高温气化箱体(109)，在所述的高温气化箱体(109)侧壁上设置有高温热气喷嘴，在所述的高温气化箱体(109本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体式晶片脱蜡设备，其特征在于：包括机架（101）及设置在机架（101）下部的导轨（102），在所述的导轨（102）上方设置有能够沿着导轨（102）移动的固定板（103），在所述的固定板（103）上方设置有液压缸（105），在所述的液压缸（105）上方设置有安装槽（104），在所述的安装槽（104）内设置有用于安装晶片的安装条（106）；在所述的机架（101）上设置有电磁加热箱体（107），在所述的电磁加热箱体（107）内设置有电磁加热圈（108），所述的电磁加热圈（108）贴合在所述的电磁加热箱体（107）内侧壁上；在所述的机架（101）上设置有高温气化箱体（109），在所述的高温气化箱体（109）侧壁上设置有高温热气喷嘴，在所述的高温气化箱体（109）上端设置有排气口；在所述的机架（101）上设置有热风干燥箱体（110），所述的电磁加热箱体（107）、高温气化箱体（109）、热风干燥箱体（110)依次沿着所述的导轨（102）方向排布且均位于所述的导轨（102）上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张明，
申请(专利权)人：天津市信拓电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12