本发明专利技术提供了一种无氰镀银电镀液及其电镀方法。该无氰镀银电镀液包括硝酸银60～90g/L、硫酸钠10～20g/L、氮苯羧酸80～120g/L、焦亚硫酸钠20～40g/L和氢氧化钠70～80g/L。本发明专利技术的无氰镀银电镀液稳定性好，电镀速度快，不含有剧毒物质，安全环保；电镀得到的镀层结合良好和抗变色性优异。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电镀
，尤其涉及。
技术介绍
镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能，对有机酸 和碱的化学稳定性高，且其价格相对于其他贵金属便宜，已广泛应用于电子工业、装饰品、 餐具和各种工艺品的领域。 由于具有电流效率高、分散能力好、覆盖能力强、镀层结晶细致等优点，目前，国内 外大多还是采用有氰镀银工艺电镀银层。但氰化物镀银液具有剧毒性，严重污染环境，危害 生产者的健康，而且废液处理成本较高，所以人们希望用其它电镀工艺来取代氰化物电镀 银工艺。但目前使用的无氰镀银体系普遍存在镀液稳定性差、镀层性能较低等问题，因此从 安全、环境保护等方面考虑，研制一种低毒、稳定的镀银液和镀银工艺来代替氰化物电镀银 的意义深远而又迫在眉睫。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术一方面提供一种无氰镀银电镀液，本专利技术的无氰镀银电镀液稳 定性好，电镀速度快，不含有剧毒物质，安全环保。 本专利技术采用以下技术方案。 -种无氰镀银电镀液，包括硝酸银60~90g/L、硫酸钠10~20g/L、氮苯羧酸80~ 120g/L、焦亚硫酸钠20~40g/L和氢氧化钠70~80g/L。 优选地，包括硝酸银70~80g/L、硫酸钠15~20g/L、氮苯羧酸90~100g/L、焦亚 硫酸钠30~40g/L、氢氧化钠70~75g/L和余量的去离子水。 优选地，包括硝酸银75g/L、硫酸钠15g/L、氮苯羧酸90g/L、焦亚硫酸钠30g/L、氢 氧化钠70g/L和余量的去离子水。 优选地，无氰镀银电镀液PH值为5~5. 5。 本专利技术另一方面提供一种制备上述无氰镀银电镀液的方法，采用该方法电镀得到 的镀层结合良好和抗变色性优异。 -种使用上述的电镀液电镀的方法，包括以下步骤： (1)将氢氧化钠和硫酸钠溶解于去离子水中，加入氮苯羧酸和焦亚硫酸钠搅拌至 溶解，制成混合液； (2)将硝酸银溶液溶解于去离子水中后逐滴滴入所述混合液中，制得无氰镀银电 镀液，其中，无氰镀银电镀液中硝酸银的浓度为60~90g/L，硫酸钠的浓度为10~20g/L， 氮苯羧酸的浓度为80~120g/L，焦亚硫酸钠的浓度为20~40g/L，氢氧化钠的浓度为70~ 80g/L; (3)用银板做阳极，工件做阴极，进行电镀。 优选地，步骤（3)中电镀的温度为50~60°C。 优选地，步骤（3)中电镀的电流密度为25~35mA/cm2。 优选地，步骤（3)中阴极与阳极的距离为6~12cm。 与现有技术相比，本专利技术的有益效果：本专利技术的无氰镀银电镀液包括硝酸银60~ 90g/L、硫酸钠10~20g/L、氮苯羧酸80~120g/L、焦亚硫酸钠20~40g/L和氢氧化钠70~ 80g/L。本专利技术的无氰镀银电镀液稳定性好，电镀速度快，不含有剧毒物质，安全环保；电镀 得到的镀层结合良好和抗变色性优异。【具体实施方式】 下面分别结合实施例来进一步说明本专利技术的技术方案。 以下实施例中所涉及的原料均为市售。 实施例1 :本实施例的无氰镀银电镀液包含以下组分： 硝酸银 60g/L; 硫酸钠 10g/L， 氮苯羧酸 80g/L; 焦亚硫酸钠 2%/L; 氢氧化钠 70g/L? 使用上述无氰镀银电镀液电镀的方法如下： 将氢氧化钠和硫酸钠溶解于去离子水中，加入氮苯羧酸和焦亚硫酸钠搅拌至溶 解，制成混合液；将硝酸银溶液溶解于去离子水中后逐滴滴入所述混合液中，制得无氰镀银 电镀液，其中，无氰镀银电镀液中硝酸银的浓度为60g/L，硫酸钠的浓度为10g/L，氮苯羧酸 的浓度为80g/L，焦亚硫酸钠的浓度为20g/L，氢氧化钠的浓度为70g/L ;用银板做阳极，工 件做阴极，阴极与阳极的距离为8cm，在镀液温度为50°C，电流密度为25mA/cm2条件下进行 电镀。 实施例2 :本实施例的无氰镀银电镀液包含以下组分： 硝酸银 70g/L; 硫酸纳 16g/L; 氮苯羧酸 95g/L; 焦亚硫酸钠 35g/L; 氢氧化钠 75g/L〇 使用上述无氰镀银电镀液电镀的方法如下： 将氢氧化钠和硫酸钠溶解于去离子水中，加入氮苯羧酸和焦亚硫酸钠搅拌至溶 解，制成混合液；将硝酸银溶液溶解于去离子水中后逐滴滴入所述混合液中，制得无氰镀银 电镀液，其中，无氰镀银电镀液中硝酸银的浓度为70g/L，硫酸钠的浓度为16g/L，氮苯羧酸 的浓度为95g/L，焦亚硫酸钠的浓度为35g/L，氢氧化钠的浓度为75g/L ;用银板做阳极，工 件做阴极，阴极与阳极的距离为l〇cm，在镀液温度为55°C，电流密度为30mA/cm2条件下进 行电镀。 实施例3 :本实施例的无氰镀银电镀液包含以下组分： 硝酸银 75g/L; 硫酸钠 I5g/L， 氮苯羧酸 90g/L； 焦亚硫酸钠 30g/'L; 氢氧化钠 70g/L〇 使用上述无氰镀银电镀液电镀的方法如下： 将氢氧化钠和硫酸钠溶解于去离子水中，加入氮苯羧酸和焦亚硫酸钠搅拌至溶 解，制成混合液；将硝酸银溶液溶解于去离子水中后逐滴滴入所述混合液中，制得无氰镀银 电镀液，其中，无氰镀银电镀液中硝酸银的浓度为75g/L，硫酸钠的浓度为15g/L，氮苯羧酸 的浓度为90g/L，焦亚硫酸钠的浓度为30g/L，氢氧化钠的浓度为70g/L ;用银板做阳极，工 件做阴极，阴极与阳极的距离为12cm，在镀液温度为60°C，电流密度为30mA/cm2条件下进 行电镀。 测试方法： 1、采用铜的置换实验定性检测无氰镀银电镀液的稳定性 为了验证无氰镀银电镀液的稳定性以及镀液中游离银离子的含量，进行铜箱的置 换实验，控制温度在电镀温度范围，将工件放入电镀液中，在充分搅拌的条件下观察工件表 面的变化，当工件表面出现白色附着物则证明电镀液已经不能耐受置换实验，通过置换实 验可以验证电镀液的稳定性。 2、采用K2S浸泡实验检验镀层的抗变色能力 镀层在大气中S02、H2S等腐蚀介质的作用下，会使表面生成淡黄色、黄褐色甚至黑 褐色的硫化银薄膜。镀层变色之后，不仅影响外观，更重要的是接触电阻增大，影响导电性， 而且造成焊接困难，降低使用价值。为了更加准确的验证镀层的抗变色性能，进行K 2S溶液 浸泡实验，在常温下使用〇. lmol/L的K2S溶液镀层，记录镀层在浸泡中颜色的变化情况，比 较各种镀层的抗变色能力。 3、使用试片弯折测试镀层的结合强度 工件电镀后，将工件多次弯折90°，观察是否有起皮、剥离、脱离现象。 上述测试结果如下表 通过上述测试结果发现本专利技术的无氰镀银电镀液稳定性好、且不含有剧毒物质、 安全环保；电镀得到的镀层结合良好，抗变色性优异，尤其是实施例3性能最优，可满足装 饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用；同时本专利技术的无氰镀银电镀液电镀速度快。 本专利技术的无氰镀银电镀液稳定性好，电镀速度快，不含有剧毒物质，安全环保；电 镀得到的镀层结合良好和抗变色性优异。 应该注意到并理解，在不脱离后附的权利要求所要求保护的本专利技术的精神和范围 的情况下，能够对上述详细描述的本专利技术做出各种修改和改进。因此，要求保护的技术方案 的范围不受所给出的任何特定示范教导的限制。 申请人声明，本专利技术通过上述实施例来说明本专利技术的详细工艺设备和工艺流程， 但本专利技术并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程，即不意味着本专利技术必须依赖上述详细 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种无氰镀银电镀液，其特征在于，包括硝酸银60～90g/L、硫酸钠10～20g/L、氮苯羧酸80～120g/L、焦亚硫酸钠20～40g/L和氢氧化钠70～80g/L。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈秋，
申请(专利权)人：无锡桥阳机械制造有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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