一种离子液体化学镀铜的方法技术

本发明专利技术公开一种以简单、绿色环保的离子液体作为镀溶液的离子液体化学镀铜的方法。该方法包括：（1）作为化学镀溶液的离子液体的配制；（2）对印制电路板进行预处理，然后将电路板置于步骤（1）制得的化学镀溶液中，在50～80°之间进行化学镀铜；本发明专利技术利用离子液体来作为化学镀铜的溶液能够极大地降低溶液的挥发性，减少对人体的伤害及对环境的污染，同时，使用过后的离子液体容易降解，不会对环境造成污染，离子液体无味、不易燃、易与产物分离、易回收、可反复循环利用。本发明专利技术可用于电路板印制领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。具体而言，涉及包含化学镀铜的离子 液体配制和印制板的孔金属化。
技术介绍
化学镀铜因为经济、简单而成为表面处理的主要技术之一。化学镀铜在化学镀中 占有十分重要的地位，目前已经广泛应用于非金属电镀的底层、印制板的孔金属化和电子 仪器的电磁屏蔽层等各个方面。印制板孔金属化技术是印制板制造技术的关键之一，化学 镀铜可以显著缩短加工周期，降低生产成本，金属化孔可靠性强，铜孔内镀层厚度非常均 匀且不存在应力。用此种工艺方法很容易做出高精度的印制板。 化学镀铜溶液种类繁多，镀液一般由铜盐、还原剂、配位体、稳定剂和其他添加剂 组成。其中还原剂一般为甲醛、次磷酸钠和硼氢化钠为还原剂。其中常见的还原剂为甲醛， 然而甲醛具有挥发性和毒性，对人体和周围的环境均有严重影响。常见的方法是用次磷酸 钠来代替甲醛，主要是用柠檬酸钠作为络合剂，但是其镀铜速度低。 根据现有文献报道，化学镀铜溶液中的甲醛对生态环境有危害，并且有致癌的潜 在危险，同时化学镀铜溶液中的络合剂(如H)TA等)不易进行生物降解，废水处理困难，除此 之外，化学镀铜溶液的稳定性较差，操作稍有不慎就会出现溶液分解，需对其进行严格的监 控和维护，成本极高。因此寻找一种高效、环保的方法进行化学镀铜成为了研究的热点。
技术实现思路
本专利技术旨在改善上述问题，提出了一种以简单、绿色环保的离子液体作为镀溶液 的离子液体化学镀铜的方法。 本专利技术所述方法所采用的技术方案是：该方法包括以下步骤： (1) 作为化学镀溶液的离子液体的配制； (2) 对印制电路板进行预处理，然后将电路板置于步骤（1)制得的化学镀溶液中，在 50~80°C之间进行化学镀铜。 进一步地，所述步骤（1)的具体步骤为： a、 按摩尔比为1:2取氯化胆碱和尿素放入烧杯中，置于控温磁力搅拌器上保持恒温 60°C加热，磁力搅拌0? 5小时； b、 待烧杯中形成均匀透明溶液后，将氯化铜、配位剂、还原剂和催化剂依次分别加入离 子液体中，每次加入一种试剂之前溶液均要均匀透明，保温60°C磁力搅拌1小时，其中，按 质量份数计，当步骤（1)获得的透明溶液为100份时，所述氯化铜为1~3份，配位剂为2~ 6份，还原剂为3~7份，催化剂为0. 1~0. 4份。 进一步地，所述氯化铜的浓度为5g/L~15g/L。 进一步地，所述配位剂为酒石酸钠，其浓度为10g/L~30g/L。 进一步地，所述还原剂为次磷酸钠，其浓度为15g/L~35g/L。 更进一步地，所述催化剂是镍、钴、铁的金属盐，浓度为0. 5g/L~2g/L。 本专利技术的有益效果是：本专利技术采用离子液体作为化学镀铜的溶液，而离子液体具 有易降解，挥发性小，通过改变离子种类即可调节离子液体的溶解性等特点，在化学镀铜 中，利用离子液体来作为化学镀铜的溶液能够极大地降低溶液的挥发性，减少对人体的伤 害及对环境的污染，同时，使用过后的离子液体容易降解，不会对环境造成污染，离子液体 无味、不易燃、易与产物分离、易回收、可反复循环利用，是一种简单、绿色环保的溶液，由其 制得的印制板质量稳定，且印制质量好，孔金属化均匀。【具体实施方式】 下面根据专利技术方法通过具体实施例来详细说明。以下实施实例只是为了更好地将 本专利技术技术原理阐释清楚，并不代表本专利技术只限制使用该实施实例。 实施例一： 按摩尔比为1:2取氯化胆碱和尿素放入烧杯中，置于控温磁力搅拌器上保持恒温60°C 加热，磁力搅拌0. 5小时。待烧杯中形成均匀透明溶液后，将氯化铜5g/L、配位剂10g/L、还 原剂15g/L和催化剂0. 5g/L依次分别加入离子液体中，每次加入试剂之前溶液均要均匀透 明，保温60°C磁力搅拌1小时。将预处理过的印制电路板放入配制好的溶液中进行化学镀 铜实验，实验温度为50°C。 实施例二： 按摩尔比为1:2取氯化胆碱和尿素放入烧杯中，置于控温磁力搅拌器上保持恒温60°C 加热，磁力搅拌0. 5小时。待烧杯中形成均匀透明溶液后，将氯化铜8g/L、配位剂15g/L、还 原剂20g/L和催化剂lg/L依次分别加入离子液体中，每次加入试剂之前溶液均要均匀透 明，保温60°C磁力搅拌1小时。将预处理过的印制电路板放入配制好的溶液中进行化学镀 铜实验，实验温度为60°C。 实施例三： 按摩尔比为1:2取氯化胆碱和尿素放入烧杯中，置于控温磁力搅拌器上保持恒温60°C 加热，磁力搅拌0. 5小时。待烧杯中形成均匀透明溶液后，将氯化铜12g/L、配位剂20g/L、 还原剂30g/L和催化剂1. 5g/L依次分别加入离子液体中，每次加入试剂之前溶液均要均匀 透明，保温60°C磁力搅拌1小时。将预处理过的印制电路板放入配制好的溶液中进行化学 镀铜实验，实验温度为70°C。 实施例四： 按摩尔比为1:2取氯化胆碱和尿素放入烧杯中，置于控温磁力搅拌器上保持恒温60°C 加热，磁力搅拌0. 5小时。待烧杯中形成均匀透明溶液后，将氯化铜15g/L、配位剂30g/L、 还原剂35g/L和催化剂2g/L依次分别加入离子液体中，每次加入试剂之前溶液均要均匀透 明，保温60°C磁力搅拌1小时。将预处理过的印制电路板放入配制好的溶液中进行化学镀 铜实验，实验温度为60°C。 经过实验，上述实施例获得的测试性能指标如表1所示。 表 1由表1可知，本专利技术采用离子液体作为化学镀铜的溶液，其镀铜时间短，无挥发性气味 产生，溶液体系和镀铜后的印制板体系均具有稳定的性能表现，在后续的溶液处理中，其极 易降解，不会对环境造成任何的污染，也保证了人体免受伤害，其是一种全新的镀铜方法。 上述实例对本专利技术做了详细的说明，但并不意味着本专利技术仅仅局限于这四种实 例。在不脱离本专利技术技术原理的情况下，对其进行改进和变形在本专利技术权利要求和技术之 内，也应属于本专利技术的保护范围。【主权项】1. ，其特征在于，该方法包括以下步骤： (1) 作为化学镀溶液的离子液体的配制； (2) 对印制电路板进行预处理，然后将电路板置于步骤（1)制得的化学镀溶液中，在 50~80°C之间进行化学镀铜。2. 根据权利要求1所述的，其特征在于，所述步骤（1)的 具体步骤为： a、 按摩尔比为1:2取氯化胆碱和尿素放入烧杯中，置于控温磁力搅拌器上保持恒温 60°C加热，磁力搅拌0? 5小时； b、 待烧杯中形成均匀透明溶液后，将氯化铜、配位剂、还原剂和催化剂依次分别加入离 子液体中，每次加入一种试剂之前溶液均要均匀透明，保温60°C磁力搅拌1小时，其中，按 质量份数计，当步骤（1)获得的透明溶液为100份时，所述氯化铜为1~3份，配位剂为2~ 6份，还原剂为3~7份，催化剂为0. 1~0. 4份。3. 根据权利要求2所述的，其特征在于：所述氯化铜的 浓度为5g/L~15g/L。4. 根据权利要求2所述的，其特征在于：所述配位剂为 酒石酸钠，其浓度为l〇g/L~30g/L。5. 根据权利要求2所述的，其特征在于：所述还原剂为 次磷酸钠，其浓度为15g/L~35g/L。6. 根据权利要求2所述的，其特征在于：所述催化剂是 镍、钴、铁的金属盐，浓度为0. 5g/L~2g/L。【专利摘要】本专利技术公开一种以简单、绿色环保的离子液体作为镀溶液的离子液体化学镀铜的方法。该方法包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种离子液体化学镀铜的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：（1）作为化学镀溶液的离子液体的配制；（2）对印制电路板进行预处理，然后将电路板置于步骤（1）制得的化学镀溶液中，在50～80℃之间进行化学镀铜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何波，林均秀，胡文成，徐玉珊，
申请(专利权)人：珠海元盛电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44