本发明专利技术涉及一种电子产品用快速灌封硅橡胶及其制备方法，属于有机硅密封胶技术领域。本发明专利技术硅橡胶包括：107液体硅橡胶70-80份、正硅酸甲酯2-5份、正硅酸乙酯6-10份、正硅酸丙酯2-8份、二月桂酸二丁基锡8-12份、KH-560 2-4份、气相法白炭黑10-15份。本发明专利技术化硅橡胶可在较宽温度范围内长期保持弹性，并具有优良的化学稳定性，耐水性。特别适宜于要求深层固化的应用场合，而且固化速度较快，适合电子产品的灌封。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种硅橡胶及其制备方法，更具体地说，本专利技术涉及，属于有机硅密封胶
技术介绍
在电子产品的生产过程中，某些情况下需要灌封的有机硅密封胶处理能够快速固化，以满足产品生产流水线的要求。这就要求所使用的密封胶必须在5-10min内固化且固化产物要达到一定的综合力学性能。缩合型双组分室温硫化硅橡胶的主要共聚组分为基础聚合物、交联剂、催化剂等。当共聚组分混合在一起时，即可在室温下发生缩合反应变成弹性体。国家知识产权局于2015.2.25公开了意见公开号为CN104371637A，名称为“单组份脱醇型有机硅灌封胶及其制备方法”的专利技术，该专利技术由以下按重量份数配比的原料构成:107硅油100份、补强填料50-250份、硅烷偶联剂0.1-1份、交联剂13-26份和催化剂0.5-1份。由于具有理想的流动性，因而能显著提高在24小时内的固化深度，能满足对太阳能光伏组件接线盒模块外壳的灌封要求；由于24小时内的粘接率可达95%以上，因而具有拔萃的粘接效果；由于配方中的原料选择合理，因而具有优异的耐腐蚀效果，有助于延长密封寿命；提供的制备方法工艺简练，能满足工业化放大生产要求。上述有机硅灌封胶无法快速固化，不适合电子产品的灌封。
技术实现思路
本专利技术旨在解决现有技术中有机硅灌封胶无法快速固化的问题，提供一种电子产品用快速灌封硅橡胶，该硅橡胶可以快速固化，且能够达到相应的综合性能。为了实现上述专利技术目的，其具体的技术方案如下: 一种电子产品用快速灌封硅橡胶，其特征在于:包括以下按照重量份数计的原料: 107液体硅橡胶70-80份正娃酸甲酯2-5份正硅酸乙酯6-10份正硅酸丙酯2-8份 二月桂酸二丁基锡8-12份 KH-5602-4 份 气相法白炭黑10-15份。一种电子产品用快速灌封硅橡胶的制备方法，其特征在于:包括以下工艺步骤: A、按配方要求精确称取一半的107液体硅橡胶，在搅拌下加入一半的气相法白炭黑，搅拌； B、在高速搅拌下加入二月桂酸二丁基锡，并充分混匀作为A组分，单独包装；C、在另外一半的107液体硅橡胶中，加入另外一半的气相法白炭黑，充分混合均匀； D、在高速搅拌下加入正硅酸甲酯、正硅酸乙酯和正硅酸丙酯并充分混匀作为B组分，单独包装。本专利技术在步骤A中，所述的搅拌时间为l_3h。使用时将A组分和B组分根据需要按一定比例混合均匀倒入模具中，放置5-10min固化。本专利技术带来的有益技术效果: 本专利技术解决了现有技术中有机硅灌封胶无法快速固化的问题。本专利技术硅橡胶可在较宽温度范围内长期保持弹性，并具有优良的化学稳定性，耐水性。特别适宜于要求深层固化的应用场合，而且固化速度较快，适合电子产品的灌封。【具体实施方式】实施例1 一种电子产品用快速灌封硅橡胶，包括以下按照重量份数计的原料: 107液体硅橡胶70份正硅酸甲酯2份正硅酸乙酯6份正硅酸丙酯2份 二月桂酸二丁基锡8份KH-5602 份 气相法白炭黑10份。实施例2 一种电子产品用快速灌封硅橡胶，包括以下按照重量份数计的原料: 107液体硅橡胶80份正硅酸甲酯5份正硅酸乙酯10份正硅酸丙酯8份 二月桂酸二丁基锡12份KH-5604 份 气相法白炭黑15份。实施例3 一种电子产品用快速灌封硅橡胶，包括以下按照重量份数计的原料: 107液体硅橡胶75份 正硅酸甲酯3.5份正硅酸乙酯8份正硅酸丙酯5份 二月桂酸二丁基锡10份KH-5603 份 气相法白炭黑12.5份。实施例4 一种电子产品用快速灌封硅橡胶，包括以下按照重量份数计的原料: 107液体硅橡胶78份 正硅酸甲酯4.5份 正硅酸乙酯5.5份正硅酸丙酯6份 二月桂酸二丁基锡9.5份 KH-5602.5 份 气相法白炭黑12份。实施例5 一种电子产品用快速灌封硅橡胶的制备方法，包括以下工艺步骤: A、按配方要求精确称取一半的107液体硅橡胶，在搅拌下加入一半的气相法白炭黑，搅拌； B、在高速搅拌下加入二月桂酸二丁基锡，并充分混匀作为A组分，单独包装； C、在另外一半的107液体硅橡胶中，加入另外一半的气相法白炭黑，充分混合均匀； D、在高速搅拌下加入正硅酸甲酯、正硅酸乙酯和正硅酸丙酯并充分混匀作为B组分，单独包装。优选的，在步骤A中，所述的搅拌时间为Ih。实施例6 一种电子产品用快速灌封硅橡胶的制备方法，包括以下工艺步骤: A、按配方要求精确称取一半的107液体硅橡胶，在搅拌下加入一半的气相法白炭黑，搅拌； B、在高速搅拌下加入二月桂酸二丁基锡，并充分混匀作为A组分，单独包装； C、在另外一半的107液体硅橡胶中，加入另外一半的气相法白炭黑，充分混合均匀； D、在高速搅拌下加入正硅酸甲酯、正硅酸乙酯和正硅酸丙酯并充分混匀作为B组分，单独包装。优选的，在步骤A中，所述的搅拌时间为3h。实施例7 一种电子产品用快速灌封硅橡胶的制备方法，包括以下工艺步骤: A、按配方要求精确称取一半的107液体硅橡胶，在搅拌下加入一半的气相法白炭黑，搅拌； B、在高速搅拌下加入二月桂酸二丁基锡，并充分混匀作为A组分，单独包装； C、在另外一半的107液体硅橡胶中，加入另外一半的气相法白炭黑，充分混合均匀； D、在高速搅拌下加入正硅酸甲酯、正硅酸乙酯和正硅酸丙酯并充分混匀作为B组分，单独包装。优选的，在步骤A中，所述的搅拌时间为2h。实施例8 一种电子产品用快速灌封硅橡胶的制备方法，包括以下工艺步骤: A、按配方要求精确称取一半的107液体硅橡胶，在搅拌下加入一半的气相法白炭黑，搅拌； B、在高速搅拌下加入二月桂酸二丁基锡，并充分混匀作为A组分，单独包装； C、在另外一半的107液体硅橡胶中，加入另外一半的气相法白炭黑，充分混合均匀； D、在高速搅拌下加入正硅酸甲酯、正硅酸乙酯和正硅酸丙酯并充分混匀作为B组分，单独包装。优选的，在步骤A中，所述的搅拌时间为1.5h。【主权项】1.一种电子产品用快速灌封硅橡胶，其特征在于:包括以下按照重量份数计的原料: 107液体硅橡胶70-80份正娃酸甲酯2-5份正硅酸乙酯6-10份正硅酸丙酯2-8份 二月桂酸二丁基锡8-12份 KH-5602-4 份 气相法白炭黑10-15份。2.根据权利要求1所述的一种电子产品用快速灌封硅橡胶的制备方法，其特征在于:包括以下工艺步骤: A、按配方要求精确称取一半的107液体硅橡胶，在搅拌下加入一半的气相法白炭黑，搅拌； B、在高速搅拌下加入二月桂酸二丁基锡，并充分混匀作为A组分，单独包装； C、在另外一半的107液体硅橡胶中，加入另外一半的气相法白炭黑，充分混合均匀； D、在高速搅拌下加入正硅酸甲酯、正硅酸乙酯和正硅酸丙酯并充分混匀作为B组分，单独包装。3.根据权利要求2所述的一种电子产品用快速灌封硅橡胶的制备方法，其特征在于:在步骤A中，所述的搅拌时间为l-3h。【专利摘要】本专利技术涉及，属于有机硅密封胶
本专利技术硅橡胶包括：107液体硅橡胶70-80份、正硅酸甲酯2-5份、正硅酸乙酯6-10份、正硅酸丙酯2-8份、二月桂酸二丁基锡8-12份、KH-560？2-4份、气相法白炭黑10-15份。本专利技术化硅橡胶可在较宽温度范围内长期保持弹性，并具有优良的化学稳定性，耐水性。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子产品用快速灌封硅橡胶，其特征在于：包括以下按照重量份数计的原料：107液体硅橡胶 70‑80份正硅酸甲酯 2‑5份正硅酸乙酯 6‑10份正硅酸丙酯 2‑8份二月桂酸二丁基锡 8‑12份KH‑560 2‑4份气相法白炭黑 10‑15份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：毛云忠，曹先军，王凤德，赵奕，崔晓静，高川，刘咏梅，
申请(专利权)人：蓝星成都新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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