一种非承重墙体用砖制造技术

技术编号:12340848 阅读:152 留言:0更新日期:2015-11-18 13:47
本发明专利技术公开了一种非承重墙体用砖,其特征在于:包含方形的第一凹型砖(1)和方形的第二凹型砖(2),所述第一凹型砖(1)的凹形内槽宽度大于等于第二凹型砖(2)的外围宽度,所述第二凹型砖(2)相向扣合到第一凹型砖(1)的凹形内槽内形成一体,所述第一凹型砖(1)和第二凹型砖(2)均为空气砖,所述第一凹型砖(1)和第二凹型砖(2)的凹形内槽底面设有相同的椭圆形通孔(3)。本发明专利技术采用复合结构,砖体整体结构强度大,砖内有较大的空心部分,成本低,保温、抗压性能卓越,实用性强。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及建筑材料领域,特别是涉及一种非承重墙体用砖
技术介绍
现有技术中,市场上的建筑用砖通常为实心,对于非承重墙,可以采取一些特殊材质来降低成本并保有抗压能力。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种成本低、保暖抗压的非承重墙体用砖。本专利技术采用的技术方案为:一种非承重墙体用砖,其特征在于,包含方形的第一凹型砖和方形的第二凹型砖,所述第一凹型砖的凹形内槽宽度大于等于第二凹型砖的外围宽度,所述第二凹型砖相向扣合到第一凹型砖的凹形内槽内形成一体,所述第一凹型砖和第二凹型砖均为空气砖,所述第一凹型砖和第二凹型砖的凹形内槽底面设有相同的椭圆形通孔。由于采用了上述技术方案,本专利技术具有如下技术效果:本专利技术采用复合结构,砖体整体结构强度大,砖内有较大的空心部分,成本低,保温、抗压性能卓越,实用性强。【附图说明】本专利技术将通过例子并参照附图的方式说明,其中: 图1是本专利技术的结构示意图的俯视图。图2是本专利技术的结构示意图的后主视图。【具体实施方式】本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。本说明书中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。如图1和2所示为本专利技术的一个优选实施例,即一种非承重墙体用砖,其特征在于,包含方形的第一凹型砖I和方形的第二凹型砖2,所述第一凹型砖I的凹形内槽宽度大于等于第二凹型砖2的外围宽度,所述第二凹型砖2相向扣合到第一凹型砖I的凹形内槽内形成一体,所述第一凹型砖I和第二凹型砖2均为空气砖。所述第一凹型砖I和第二凹型砖2的凹形内槽底面设有相同的椭圆形通孔3。本专利技术采用复合结构,砖体整体结构强度大,砖内有较大的空心部分,成本低,保温、抗压性能卓越,实用性强。本专利技术并不局限于前述的【具体实施方式】。本专利技术扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合,以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。【主权项】1.一种非承重墙体用砖,其特征在于,包含方形的第一凹型砖(I)和方形的第二凹型砖(2),所述第一凹型砖(I)的凹形内槽宽度大于等于第二凹型砖(2)的外围宽度,所述第二凹型砖(2)相向扣合到第一凹型砖(I)的凹形内槽内形成一体,所述第一凹型砖(I)和第二凹型砖(2)均为空气砖,所述第一凹型砖(I)和第二凹型砖(2)的凹形内槽底面设有相同的椭圆形通孔(3)。【专利摘要】本专利技术公开了一种非承重墙体用砖,其特征在于:包含方形的第一凹型砖(1)和方形的第二凹型砖(2),所述第一凹型砖(1)的凹形内槽宽度大于等于第二凹型砖(2)的外围宽度,所述第二凹型砖(2)相向扣合到第一凹型砖(1)的凹形内槽内形成一体,所述第一凹型砖(1)和第二凹型砖(2)均为空气砖,所述第一凹型砖(1)和第二凹型砖(2)的凹形内槽底面设有相同的椭圆形通孔(3)。本专利技术采用复合结构,砖体整体结构强度大,砖内有较大的空心部分,成本低,保温、抗压性能卓越,实用性强。【IPC分类】E04C1/00【公开号】CN105064594【申请号】CN201510429192【专利技术人】王东平 【申请人】江阴市东升建筑机械有限公司【公开日】2015年11月18日【申请日】2015年7月21日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非承重墙体用砖,其特征在于,包含方形的第一凹型砖(1)和方形的第二凹型砖(2),所述第一凹型砖(1)的凹形内槽宽度大于等于第二凹型砖(2)的外围宽度,所述第二凹型砖(2)相向扣合到第一凹型砖(1)的凹形内槽内形成一体,所述第一凹型砖(1)和第二凹型砖(2)均为空气砖,所述第一凹型砖(1)和第二凹型砖(2)的凹形内槽底面设有相同的椭圆形通孔(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王东平
申请(专利权)人:江阴市东升建筑机械有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1