本实用新型专利技术公开了一种半导体烘箱氮气调节装置，包括箱体、前门、支架、内胆、进气接口、氮气调节阀、进气管、出气接口、出气管、风机、托盘，工作时，直线电机通过丝杠带动阀芯做直线运动，使得氮气通过氮气调节阀进入内胆与箱体之间的空腔内，由于内胆设置有氮气吹入孔，氮气通过氮气吹入孔进入内胆内部，同时风机工作，使得氮气在内胆内部由下而上经过每个半导体后被排出箱体。该装置结构简单，调节直线电机转动角度可以调剂氮气进气量，从而实现氮气进气量调节，均匀分布在内胆内壁左右两侧的氮气吹入孔使得内胆内氮气均匀分布，有效保护半导体，大大提高成品合格率，提高经济效益。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体烘箱装置，尤其涉及一种半导体烘箱氮气调节装置。
技术介绍
目前，在半导体生产时，需要对半导体半成品进行干燥，半导体半成品在空气中干燥极容易发生氧化，因此，工业生产时，在烘箱内加入氮气以防止半导体半成品氧化，传统烘箱氮气进气量无法调节，且氮气在烘箱内分布不均匀，不能有效保护半导体半成品。鉴于上述缺陷，实有必要设计一种半导体烘箱氮气调节装置。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于:提供一种半导体烘箱氮气调节装置，来解决传统烘箱氮气进气量无法调节，且氮气在烘箱内分布不均匀的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是:—种半导体烘箱氮气调节装置，包括箱体、前门、支架、内胆、进气接口、氮气调节阀、进气管、出气接口、出气管、风机、托盘，所述的前门位于箱体前端，所述的前门与箱体铰链相连，所述的支架位于箱体外壁底部，所述的支架与箱体焊接相连，所述的内胆位于箱体内部，所述的内胆与箱体焊接相连，所述的进气接口位于箱体外壁底部中心，所述的进气接口与箱体焊接相连，所述的氮气调节阀位于进气接口下端，所述的氮气调节阀与进气接口螺纹相连，所述的进气管位于氮气调节阀下端，所述的进气管与氮气调节阀螺纹相连，所述的出气接口位于内胆外壁中心处，所述出气接口与内丹焊接相连，所述的出气管位于出气接口上端，所述的出气管与出气接口螺纹相连，所述的风机位于出气管末端，所述的风机与出气管螺纹相连，所述的托盘位于内胆内部，所述的托盘与内胆滑动相连。本技术进一步的改进如下:进一步的，所述的内胆内壁左右两侧还设有氮气吹入孔，所述的氮气吹入孔为若干件，均布与内胆内壁，均勾分布在内胆内壁的氮气吹入孔，使得内胆内部氮气均勾分布。进一步的，所述的托盘数量为若干件，所述的托盘数量优选为3件，均布与内胆内壁，所述托盘用于放置半导体。进一步的，所述的托盘还设有半导体放置槽，所述半导体放置槽贯穿托盘主体，所述半导体放置槽为若干件，均布于托盘表面，半导体放置在半导体放置槽中，氮气能将半导体全部包裹，有效保护半导体。进一步的，所述的氮气调节阀还包括第一阀体、第二阀体、直线电机、丝杠、阀芯，所述的第二阀体位于第一阀体上端，所述的第二阀体与第一阀体螺纹相连，所述的直线电机位于第一阀体上端且位于第二阀体上端，所述的直线电机与第一阀体螺纹相连且与第二阀体螺纹相连，所述的丝杠贯穿直线电机，所述的丝杠与直线电机螺纹相连，所述的阀芯位于丝杠一端，所述的阀芯与丝杠紧配相连。进一步的，所述的第一阀体还设有凹槽，所述的第一阀体凹槽内粘接密封圈，所述的密封圈有效密封阀芯与第一阀体接触面。与现有技术相比，该半导体烘箱氮气调节装置，工作时，直线电机通过丝杠带动阀芯做直线运动，使得氮气通过氮气调节阀进入内胆与箱体之间的空腔内，由于内胆设置有氮气吹入孔，氮气通过氮气吹入孔进入内胆内部，同时风机工作，使得氮气在内胆内部由下而上经过每个半导体后被排出箱体。该装置结构简单，调节直线电机转动角度可以调剂氮气进气量，从而实现氮气进气量调节，均匀分布在内胆内壁左右两侧的氮气吹入孔使得内胆内氮气均匀分布，有效保护半导体，大大提高成品合格率，提高经济效益。【附图说明】图1示出本技术主视图图2示出本技术箱体轴测图图3示出本技术氮气调节阀爆炸图箱体I前门2支架3内胆4进气接口 5氮气调节阀 6进气管7出气接口8出气管9风机10托盘11 氮气吹入孔 401半导体放置槽1101 第一阀体 601第二阀体 602 直线电机 603丝杠604 阀芯605密封圈606【具体实施方式】如图1、图2、图3所示，一种半导体烘箱氮气调节装置，包括箱体1、前门2、支架3、内胆4、进气接口 5、氮气调节阀6、进气管7、出气接口 8、出气管9、风机10、托盘11，所述的前门2位于箱体I前端，所述的前门2与箱体I铰链相连，所述的支架3位于箱体I外壁底部，所述的支架3与箱体I焊接相连，所述的内胆4位于箱体I内部，所述的内胆4与箱体I焊接相连，所述的进气接口 5位于箱体I外壁底部中心，所述的进气接口 5与箱体I焊接相连，所述的氮气调节阀6位于进气接口 5下端，所述的氮气调节阀6与进气接口 5螺纹相连，所述的进气管7位于氮气调节阀6下端，所述的进气管7与氮气调节阀6螺纹相连，所述的出气接口 8位于内胆4外壁中心处，所述出气接口 8与内胆4焊接相连，所述的出气管9位于出气接口 8上端，所述的出气管9与出气接口 8螺纹相连，所述的风机10位于出气管末端，所述的风机10与出气管9螺纹相连，所述的托盘11位于内胆4内部，所述的托盘11与内胆4滑动相连，所述的内胆4内壁左右两侧还设有氮气吹入孔401，所述的氮气吹入孔401为若干件，均布与内胆4内壁，均勾分布在内胆4内壁的氮气吹入孔401，使得内胆4内部氮气均匀分布，所述的托盘11数量为若干件，所述的托盘11数量优选为3件，均布与内胆4内壁，所述托盘11用于放置半导体，所述的托盘11还设有半导体放置槽1101，所述半导体放置槽1101贯穿托盘主体，所述半导体放置槽1101为若干件，均布于托盘11表面，半导体放置在半导体放置槽1101中，氮气能将半导体全部包裹，有效保护半导体，所述的氮气调节阀6还包括第一阀体601、第二阀体602、直线电机603、丝杠604、阀芯605，所述的第二阀体602位于第一阀体601上端，所述的第二阀体602与第一阀体601螺纹相连，所述的直线电机603位于第一阀体601上端且位于第二阀体602上端，所述的直线电机603与第一阀体601螺纹相连且与第二阀体602螺纹相连，所述的丝杠604贯穿直线电机603，所述的丝杠604与直线电机603螺纹相连，所述的阀芯605位于丝杠604 —端，所述的阀芯605与丝杠604紧配相连，所述的第一阀体601还设有凹槽，所述的第一阀体601凹槽内粘接密封圈606，所述的密封圈606有效密封阀芯605与第一阀体601接触面，该半导体烘箱氮气调节装置，工作时，直线电机603通过丝杠604带动阀芯605做直线运动，使得氮气通过氮气调节阀6进入内胆4与箱体I之间的空腔内，由于内胆4设置有氮气吹入孔401，氮气通过氮气吹入孔401进入内胆4内部，同时风机10工作，使得氮气在内胆4内部由下而上经过每个半导体后被排出箱体I。该装置结构简单，调节直线电机603转动角度可以调剂氮气进气量，从而实现氮气进气量调节，均匀分布在内胆4内壁左右两侧的氮气吹入孔401使得内胆4内氮气均匀分布，有效保护半导体，大大提高成品合格率，提高经济效益。 本技术不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种半导体烘箱氮气调节装置，包括箱体、前门、支架，其特征在于还包括内胆、进气接口、氮气调节阀、进气管、出气接口、出气管、引风机、托盘，所述的前门位于箱体前端，所述的前门与箱体铰链相连，所述的支架位于箱体外壁底部，所述的支架与箱体焊接相连，所述的内胆位于箱体内部，所述的内胆与箱体焊接相连，所述的进气接口位于箱体外壁底部中心，所述的进气接口与箱体焊接相连，所述的氮气调节阀位于进气接口下端，所述的氮气调节阀与进气接口本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体烘箱氮气调节装置，包括箱体、前门、支架，其特征在于还包括内胆、进气接口、氮气调节阀、进气管、出气接口、出气管、引风机、托盘，所述的前门位于箱体前端，所述的前门与箱体铰链相连，所述的支架位于箱体外壁底部，所述的支架与箱体焊接相连，所述的内胆位于箱体内部，所述的内胆与箱体焊接相连，所述的进气接口位于箱体外壁底部中心，所述的进气接口与箱体焊接相连，所述的氮气调节阀位于进气接口下端，所述的氮气调节阀与进气接口螺纹相连，所述的进气管位于氮气调节阀下端，所述的进气管与氮气调节阀螺纹相连，所述的出气接口位于内胆外壁中心处，所述出气接口与内胆焊接相连，所述的出气管位于出气接口上端，所述的出气管与出气接口螺纹相连，所述的引风机位于出气管末端，所述的引风机与出气管螺纹相连，所述的托盘位于内胆内部，所述的托盘与内胆滑动相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：彭勇，王明辉，李宏图，赵从寿，陶佩，周根强，石永洪，
申请(专利权)人：池州华钛半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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