封装用复合膜制造技术

本发明专利技术涉及一种封装用复合膜，用来配合具有多个承载槽的承载带，将电子元件封装到该承载槽中，其特征在于该封装用复合膜包括：一多孔层，其具有随机排列的微小孔洞；一涂布于该多孔层表面上的粘合层；和一粘合于多孔层并用以防止电子元件附着于该粘合层的背粘层。该封装用复合膜粘合于承载槽并且形成一应力集中区，使其与承载带撕离所需最小力远小于各部分粘着之力，并沿该应力集中区裂离，使得封装用复合膜剥离时滑顺流畅，而不会对该对载带造成抖动现象，且不易破裂或脱离该承载带。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种封装用覆膜，具体地讲，涉及一种配合承载槽封装电子元件或其它物件的封装覆膜。电子元件的封装方法最早是以塑胶成型的承载槽配合另一粘着膜将电子元件封合在其中，其目的仅在于保护与储藏运送。而随着生产设备逐渐走向自动化，要求产能亦不断提高，因而发展出带状包装方式；其是将单一承载槽延伸为具有多个承载槽的承载带，以提高运作效率。如美国第4724958号专利所述，该专利描述了一种电子元件的带状包装法，该专利提出将电子元件置于具有多个凹槽的带状结构中；另如美国第4963405号专利所述，该专利提出了一种电子元件的带状组合式封装结构，其除了具有多个承载槽的承载带之外，在将元件置入承载槽后另外以一覆膜通过一粘着层将电子元件密封到承载槽中，此专利亦为目前最常使用的包装方法。目前大部分电子装置所使用的表面封装技术常采用小体积的表面粘着元件(SMD)，以相连的多个承载槽和封装覆膜形成可置放表面粘着元件的封闭空间，并配合自动化机台；在自动化装配过程中，当取用该被封装元件时，仅需将整个封装带置于剥离机构中，并以自动吸附端子从承载槽内取出表面粘着元件以供制作过程的进一步使用。然而在上述封装结构中，其结合封装膜(cover tape)和承载带(carrier tape)或承载盘(carrier tray)时，实际上常于封装膜靠贴合侧涂布或粘贴有一粘着层，此粘着层材质可为压敏粘合剂(PSA)或是热封型用的热塑性聚合物。由于此粘着层在封装贴合时或剥离时，均会牵涉到的介面层，而此类粘着材料在目前表面封装元件(SMD)应用上，能否就封装膜与承载带封合时能具有足够的粘着封合力并同时容易剥离还是个问题。由于封装贴合时或剥离时均涉及此粘着层，实际上很是不幸，因高粘着与易剥离因素是属互相冲突而不可兼得的。目前在市场实际应用上，常遭遇到当封装膜自承载带或承载盘分离时，粘着层的粘着力有偏低、过大或不均的现象，致使封装带会在使用上或储运过程中产生不同程度的问题。例如(一)当粘着力偏低时，该封装带的粘贴合处在储运过程中易受外力冲击而使封装覆膜与承载带分离松脱，而造成被封存元件的脱落(dropoff)；(二)当粘着力太高时，自承载带剥离封装膜时会使所需剥离力太大，而在实际应用上常因在制作过程中元件有逐个和间歇地被取用而有往前逐步移动的过程(step motion)，常引起不易控制其稳定性而伴随有振动现象产生，此会造成被封合表面粘着元件自承载槽内弹跳出来的问题，尤其在当前电子业界使用的元件甚多，如液晶显示器元件、二极管、无源元件如电阻、导体、电容器和有源元件整流器IC在产品设备设计应用上的要求更加趋向体积极微小化，小元件极易受微小震动而掉落并延生出问题来；(三)当粘着力分布广与不均匀时，自承载带剥离封装膜时，则可能会有综合前两项的复杂问题产生。因此如何来制备适当的粘着层材料，使之能同时避免上述问题，的确是大大限制了粘着层材料在标的物上的使用选择范围与适用性，同时也使之在制作过程上的限制相对地提高了。此外当使用热封型用的热塑性聚合物时，在以机具热贴合时，必需考虑贴合时所需的贴合温度、贴合压力和贴合速度，此又和该热塑性材料的固化时间有关，即与该热塑性材料由固态受热熔融后再冷却下来固化成固态时所需的时间有关。一般在制作过程中需要能有快一点的贴合速度时，则需要使用较高的贴合温度，因此材料则必需有较高的导热系数或较短的固化时间。但因高分子材料本质上常是一种热的不良导体，此较差的热传导特性又和所需的较短的固化时间相冲突；此时若通过添加具有较高热传导系数的添加物，则可能伴生其它负面的效应如透明度的降低。至于贴合时所施加贴合压力的大小，亦会影响贴合后的粘着强度，其粘着强度大小将影响到剥离封装覆膜时所需的剥离力大小。上述因素将造成材料开发时的困难度，因此如何开发出一种适用的粘着层材料使之同时具有适当的粘着力、剥离力和良好的封装效果并且适用于不同的制作过程，使得在实际应用场合中不会产生上述之问题，确实是向材料开发者提出了一个极大挑战，此实为封装结构材料科学领域研究中的重要课题之一。再者，封装覆膜与承载带在正常的剥离过程中，应避免封装覆膜层有非预期的不正常的剥落现象及有层内有非预期的裂离方向现象，因为此异常现象常造成封装覆膜在不当地方裂离、中断或者有部分封装覆膜仍残留覆盖在承载槽上，这些皆会影响整个制作过程的操作及其产能。如图1-1与图1-2所示，为美国第5208103号专利，描述的是一种封装覆膜21的结构。该封装覆膜21由一双轴延伸聚合物膜层22与一中间介层23构成，双轴延伸聚合物膜层22与中间层23由第一粘着层24粘合，而中间介层23通过第二粘着层25与承载带6粘合。该封装覆膜21通过特殊的配方，被设计成具有适当的层间粘着力，使中间介层23具有相对较弱的内聚力强度(weaker cohesive strength)，使封装覆膜21在热压封合后形成热压封合部分26。当其再被剥开时，该热封合部分26的粘着力大于中间介层23的内聚能强度，因此其剥离介面在中间介层23之中，其所需的剥离力约为10至120克每粘着毫米单位。然而此封装覆膜21在热压封合后再被剥离时，其裂离层的裂离方向与撕力、剥离角度与方向、剥离速率及热封合部分26有关，因此其裂离方向可能受上述因素影响而产生不当的裂离方向，例如沿着垂直封装覆膜21机械加工方向撕裂(意即transverse direction)或有一角度方向撕裂，造成封装覆膜21撕离机构的不当断裂和制作过程的中断。如图2-1与图2-2所示，为美国第5346765号专利，描述的是一种封装覆膜31的结构。该封装覆膜31由双轴延伸聚合物膜层32与中间介层33构成，双轴延伸聚合物膜层31与中间介层33由第一粘着层34粘合，而中间介层33通过第二粘着层35与承载带6粘合。该封装覆膜31经热压封合后形成热封合部分36。当其再被剥开时，通过特殊的配方使热封合部分36的粘着力大于中间介层33与第二粘着层35间的粘着力，因而使其剥离介面发生在中间介层33与第二粘着层35之间的界面上，其所需的剥离力约为10至120克每粘着毫米单位，换言之，其与承载带6间的粘着力亦为10至120克每粘着毫米单位。但此时在封装覆膜与承载带之间的粘着强度有偏低的顾虑，可能在储存运送过程中因轻微的撞击而使封装覆膜与承载带分离。当将上述粘着层应用于热压封装时，一般常使用热融胶或热塑性聚合物及与其混合使用之的添加剂，在其本体结构中常具有反应性的官能团或热不稳定性官能团。一般热融胶例如苯乙烯/异戊烯/苯乙烯(SIS)、苯乙烯/丁二烯/苯乙烯(SBS)、丁基橡胶(BR)等嵌段式共聚物及其中使用的增粘树脂添加剂，常具有不饱和的双键结构；而在热塑性材料内一些具低玻璃转化温度或热稳定性较差的官能团，例如酯键连接的不稳定性官能团易受热裂解。再者因受潮而不稳定性的官能团如具有极性氢键结构的官能团易受湿度影响，例如具有羧基官能团的结构易受潮湿水气的水解作用而变质，例如含有乙烯乙酸乙烯酯(EVA)掺合或共聚合的共聚物中含有的酯连接键为一种高温热不稳定性的结构。上述材料极易受气候及储放环境周围因素的影响，例如受阳光曝晒后的劣变现象及储放环境的温度与湿度的影响，致使其原有物理性能会随着时间的流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装用复合膜，用以将物件封装于承载件中，其构造包括： 一粘着层； 一不粘层； 一多孔层，其内含有多个随机性排列的孔洞，而所述的粘着层涂布于该多孔层的一表面上，且所述不粘层通过所述的粘着层与该多孔层粘合，该多孔层包括 一粘合部分，其为该多孔层中通过所述的粘着层与被粘着承载件粘合的部分； 一撕裂部分，其为该多孔层中通过所述的不粘层强化其内聚能强度、具有较高机械抗张强度的部份；以及 一应力集中区，其为该多孔层中介于所述粘合部分边缘与所述不粘层边缘间的区域，该撕裂部分在被封装物件被取出前，沿该应力集中区具方向性地裂离。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：林启祥，
申请(专利权)人：四维企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]