本实用新型专利技术公开了具有二合一SIM卡座的通话平板电脑主板及通话平板电脑，包括：主PCB板，所述主PCB板的背面设置有悬空式的二合一SIM卡座，主PCB板背面与所述二合一SIM卡座之间设置有屏蔽罩。本实用新型专利技术的通话平板电脑主板的二合一SIM卡座为悬空式，悬空处放置屏蔽罩，充分的利用通话平板电脑主板的高度空间，使通话平板电脑主板的面积减小，从而能够增大电池尺寸。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子产品
，尤其涉及具有二合一SIM卡座的通话平板电脑主板及通话平板电脑。
技术介绍
随着苹果，三星等大品牌持续推出平板电脑，通话平板电脑已经在快速普及，而且竞争越来越激烈，各公司都在不断追求创新。目前的通话平板电脑主板的主PCB板上的电子元器件只在主PCB板的平面摆放，这种传统的平面堆叠方式，没有充分利用到主板的高度空间，从而使得主板的面积比较大，在有限的空间里，大面积的主板必然会限制到其他元件的面积。
技术实现思路
本技术提出的具有二合一SIM卡座的通话平板电脑主板及通话平板电脑，利用主板的高度空间，减少主板的面积，从而增加电池尺寸，加大电池容量。为达此目的，本技术采用以下技术方案：第一方面，具有二合一SIM卡座的通话平板电脑主板，包括主PCB板，所述主PCB板的背面设置有悬空式的二合一SIM卡座，主PCB板背面与所述二合一SIM卡座之间设置有屏蔽罩。其中，所述主PCB板的背面设置有T卡座、将开关机键的柔性电路板与所述主PCB板连接的开关机键焊盘、Flash屏蔽罩和TV屏蔽罩，所述Flash屏蔽罩和TV屏蔽罩均设置在所述主PCB板背面与所述二合一SIM卡座之间，所述开关机键焊盘设置在所述T卡座的上方。其中，所述主PCB板的背面左侧设置有将主天线的柔性电路板与所述主PCB板连接的第一接触弹片。其中，所述主PCB板的背面设置有将WIFI天线和BT天线的柔性电路板与<br>主PCB板弹性接触的第二接触弹片。其中，所述主PCB板的背面左侧从上到下依次设置有将GPS天线的柔性电路板与所述主电路板弹性连接的第三接触弹片，WIFI天线、GPS天线和BT天线的三合一天线芯片屏蔽罩、RF屏蔽罩和RF测试连接器，RF测试连接器的右边设置有基带屏蔽罩。其中，所述主PCB板的背面的右侧从上到下依次设置有内置TV天线馈点、TP连接器、音量键焊盘、喇叭焊盘、第一马达焊盘和麦克风焊盘。其中，所述主PCB板的背面右上部设置有外置TV天线馈点和第二马达焊盘。其中，所述主PCB板的正面上侧依次设置有USB连接器、第一焊盘、听筒、耳机座、第二焊盘，所述第一焊盘将前后置摄像头的柔性电路板与主PCB板连接，所述第二焊盘将距离传感器的柔性电路板与主PCB板连接。其中，所述主PCB板位于TFT液晶显示模块的下面，与TFT液晶显示模块形成重叠区域，主PCB板正面的电子元器件均设置在所述重叠区域外。第二方面，通话平板电脑，包括上述通话平板电脑主板。本技术公开的具有二合一SIM卡座的通话平板电脑主板及通话平板电脑，包括：包括主PCB板，其特征在于，所述主PCB板的背面设置有悬空式的二合一SIM卡座，主PCB板背面与所述二合一SIM卡座之间设置有屏蔽罩。本技术的通话平板电脑主板的二合一SIM卡座为悬空式，悬空处放置屏蔽罩，充分的利用主板的高度空间，使主板的面积减小，从而能够增大电池尺寸。附图说明图1是本技术具体实施例提供的具有二合一SIM卡座的通话平板电脑主板的主PCB板背面的结构示意图。图2是本技术具体实施例提供的具有二合一SIM卡座的通话平板电脑主板的主PCB板正面的结构示意图。附图标记如下：1.二合一SIM卡座，2.T卡座，3.开关机键焊盘，4.Flash屏蔽罩，5.TV屏蔽罩，6.第一接触弹片，7.第二接触弹片，8.第三接触弹片，9.三合一天线屏蔽罩，10.RF屏蔽罩，11.RF测试连接器，12.基带屏蔽罩，13.内置TV天线馈点，14.TP连接器，15.音量键焊盘，16.喇叭焊盘，17.第一马达焊盘，18.麦克风焊盘，19.外置TV天线馈点，20.第二马达焊盘，21.USB连接器，22.第一焊盘，23.听筒，24.耳机座，25.第二焊盘。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例二，具有二合一SIM卡座的通话平板电脑主板，如图1所示，包括主PCB板，所述主PCB板的背面设置有悬空式的二合一SIM卡座1，主PCB板背面与所述二合一SIM卡座1之间设置有屏蔽罩。所述二合一SIM卡座1悬空放置，利用了主板的高度空间，可以减小主板面积，从而能够增大电池的尺寸，加大电池容量。其中，所述主PCB板的背面设置有T卡座2、将开关机键的柔性电路板与所述主PCB板连接的开关机键焊盘3、Flash屏蔽罩4和TV屏蔽罩5，所述Flash屏蔽罩4和TV屏蔽罩5均设置在所述主PCB板背面与所述二合一SIM卡座1之间，所述开关机键焊盘3设置在所述T卡座2的上方。所述主PCB板背面与所述二合一SIM卡座1之间放置Flash屏蔽罩4和TV屏蔽罩5，屏蔽罩内还可以放置电子元器件，具体的SMT方式是先在主PCB板的背面贴电子元器件，然后贴Flash屏蔽罩4和TV屏蔽罩5，最后贴二合一SIM卡座1，即所述主PCB板利用主板的高度空间，能够减小主板的平面面积，从而加大电池尺寸，加大电池容量及降低主板光板成本。其中，所述主PCB板的背面左侧设置有将主天线的柔性电路板与所述主PCB板连接的第一接触弹片6。所述第一接触弹片6放置在主PCB板背面的左侧意味着主天线也将放置在整机的左侧，这种放置形式突破了现有技术中“天线布置在整机的顶部或底部”的传统堆叠方式，省去了RF同轴线及其相对应的两对RF连接器，同时给GPS、WIFI、BT天线空间加大，增强了天线性能，降低了通话平板电脑整机成本，而且组装更加简单，提高了通话平板电脑产线的效率。其中，所述主PCB板的背面设置有将WIFI天线和BT天线的柔性电路板与主PCB板弹性接触的第二接触弹片7。WIFI天线和BT天线的柔性电路板通过所述第二接触弹片7与所述主PCB板弹性接触，采用该种设置方式节省了通话平板电脑WIFI天线和BT天线与通话平板电脑主板进行连接时所使用的RF同轴线及其连接器，也节省了不少成本，而且组装更方便、可靠。其中，所述主PCB板的背面左侧从上到下依次设置有将GPS天线的柔性电路板与所述主PCB板弹性连接的第三接触弹片8，屏蔽WIFI天线、GPS天线和BT天线的三合一天线屏蔽罩9、RF屏蔽罩10和RF测试连接器11，RF测试连接器的右边设置有基带屏蔽罩12。基带本文档来自技高网...
【技术保护点】
具有二合一SIM卡座的通话平板电脑主板，包括主PCB板，其特征在于，所述主PCB板的背面设置有悬空式的二合一SIM卡座(1)，所述主PCB板背面与所述二合一SIM卡座(1)之间设置有屏蔽罩。
【技术特征摘要】
1.具有二合一SIM卡座的通话平板电脑主板，包括主PCB板，其特征在
于，所述主PCB板的背面设置有悬空式的二合一SIM卡座(1)，所述主PCB
板背面与所述二合一SIM卡座(1)之间设置有屏蔽罩。
2.如权利要求1所述的通话平板电脑主板，其特征在于，所述主PCB板的
背面设置有T卡座(2)、将开关机键的柔性电路板与所述主PCB板连接的开关
机键焊盘(3)、Flash屏蔽罩(4)和TV屏蔽罩(5)，所述Flash屏蔽罩(4)
和所述TV屏蔽罩(5)均设置在所述主PCB板背面与所述二合一SIM卡座(1)
之间，所述开关机键焊盘(3)设置在所述T卡座(2)的上方。
3.如权利要求1所述的通话平板电脑主板，其特征在于，所述主PCB板的
背面左侧设置有将主天线的柔性电路板与所述主PCB板连接的第一接触弹片
(6)。
4.如权利要求1所述的通话平板电脑主板，其特征在于，所述主PCB板的
背面设置有将WIFI天线和BT天线的柔性电路板与主PCB板弹性接触的第二
接触弹片(7)。
5.如权利要求4所述的通话平板电脑主板，其特征在于，所述主PCB板的
背面左侧从上到下依次设置有将GPS天线的柔性电路板与所述主PCB板弹性
连接的第三接触弹片(8)，WIFI天线、GPS天线和BT天线的三...
【专利技术属性】
技术研发人员：山作真，
申请(专利权)人：深圳市明泰电讯有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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