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一种手机保护壳结构制造技术

技术编号:12333236 阅读:113 留言:0更新日期:2015-11-16 11:45
一种手机保护壳结构,包括有保护壳本体,所述保护壳本体的外表面设置有夹装结构,所述的夹装结构进一步包括有与保护壳本体外表面配合安装的底层片、与底层片配合形成夹装空间的面层片。本实用新型专利技术通过在手机保护壳本体的外表面设置夹装结构,由面层片与底层片配合形成的夹装结构与手机保护壳本体外表面紧密配合,从而使得手机保护壳本体的外表面还可以放置IC卡、名片、零钱等,增加的手机保护壳的使用功能。本实用新型专利技术的结构简单,可以广泛应用于各款手机的保护壳。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种手机保护壳结构
技术介绍
手机保护壳一般采用注塑成型的方式制成,其外表面都仅进行印刷图案,使得手机保护壳的使用功能较为单一。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决目前市场上手机保护壳使用功能单一的技术问题,提供一种手机保护壳结构。为了解决上面所述的技术问题,本技术采取以下技术方案:一种手机保护壳结构,包括有保护壳本体,所述保护壳本体的外表面设置有夹装结构,所述的夹装结构进一步包括有与保护壳本体外表面配合安装的底层片、与底层片配合形成夹装空间的面层片。所述的保护壳本体外表面开设有夹装结构的容置槽。所述的容置槽的深度和夹装结构的厚度相同。所述的底层片与保护壳本体外表面粘贴配合设置。所述的面层片和底层片通过车线的方式配合设置,面层片与底层片之间具有车线结构。所述的面层片和底层片的材料可以为布料或者是注塑而成的塑料片或者硅胶片。本技术通过在手机保护壳本体的外表面设置夹装结构,由面层片与底层片配合形成的夹装结构与手机保护壳本体外表面紧密配合,从而使得手机保护壳本体的外表面还可以放置IC卡、名片、零钱等,增加的手机保护壳的使用功能。本技术的结构简单,可以广泛应用于各款手机的保护壳。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的结构分解示意图。图3为本技术改进后的结构示意图。图4为本技术改进后的分解示意图。具体实施方式实施例一:请参阅图1和图2,如图所示,一种手机保护壳结构,包括有保护壳本体1,保护壳本体1的外表面设置有夹装结构,夹装结构进一步包括有与保护壳本体外表面配合安装的底层片2、与底层片2配合形成夹装空间的面层片3。底层片2与保护壳本体外表面粘贴配合设置。面层片3和底层片2的材料可以为布料或者是注塑而成的塑料片或者硅胶片。此实施例中,夹装结构突出于保护壳本体的外表面。实施例二:请一并参阅图1和图2,如图所示,一种手机保护壳结构,包括有保护壳本体1,保护壳本体1的外表面设置有夹装结构,夹装结构进一步包括有与保护壳本体外表面配合安装的底层片2、与底层片2配合形成夹装空间的面层片3。保护壳本体外表面开设有夹装结构的容置槽4。容置槽4的深度和夹装结构的厚度相同。底层片2与保护壳本体外表面粘贴配合设置。面层片3和底层片2的材料可以为布料或者是注塑而成的塑料片或者硅胶片。此实施例中,夹装结构与保护壳本体的外表面处于同一平面。实施例三:请一并参阅图3和图4,如图所示,一种手机保护壳结构,包括有保护壳本体1,保护壳本体1的外表面设置有夹装结构,夹装结构进一步包括有与保护壳本体外表面配合安装的底层片2、与底层片2配合形成夹装空间的面层片3。保护壳本体外表面开设有夹装结构的容置槽4。容置槽4的深度和夹装结构的厚度相同。底层片2与保护壳本体外表面粘贴配合设置。面层片3和底层片2通过车线的方式配合设置,面层片3与底层片2之间具有车线结构5。面层片3和底层片2的材料可以为布料或者是注塑而成的塑料片或者硅胶片。此实施例中,夹装结构与保护壳本体的外表面处于同一平面。以上所述,仅为本技术的较佳实施例,并不用以限制本技术,凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进,均应包含在本技术技术方案的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机保护壳结构,包括有保护壳本体,其特征在于:所述保护壳本体的外表面设置有夹装结构,所述的夹装结构进一步包括有与保护壳本体外表面配合安装的底层片、与底层片配合形成夹装空间的面层片,所述的保护壳本体外表面开设有夹装结构的容置槽。

【技术特征摘要】
1.一种手机保护壳结构,包括有保护壳本体,其特征在于:所述保护壳本体的外表面设置有夹装结构,所述的夹装结构进一步包括有与保护壳本体外表面配合安装的底层片、与底层片配合形成夹装空间的面层片,所述的保护壳本体外表面开设有夹装结构的容置槽。
2.如权利要求1所述的手机保护壳结构,其特征在于:...

【专利技术属性】
技术研发人员:古兵强
申请(专利权)人:古兵强
类型:新型
国别省市:广东;44

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