本实用新型专利技术涉及低热阻线路板及使用其的LED灯具，一种低热阻线路板，包括基板、绝缘层和线路层，所述基板一表面设置所述绝缘层，所述绝缘层上设所述线路层，所述基板为金属基板，所述线路层厚度大于等于0.28mm，所述线路板导线之间的间距小于等于0.4mm。本实用新型专利技术的低热阻线路板，导线层厚度大于8oz(0.28mm)，导线之间的间距小于等于0.4mm，具有较低的热阻，导线层具有良好的横向散热能力，能解决小于3.0*3.0mm面积LED无热沉，大功率(≥3W以上)应用的散热问题，从而提高LED发光亮度和保证LED使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED灯具的散热系统，特别是涉及使用热管的散热系统。
技术介绍
LED具有光效率高、光线质量好、能耗小、寿命长、体积小等优点，被广泛应用在各种照明场景中。LED灯具使用寿命与其灯具的散热能力息息相关，热管具有良好的散热能力，可应用在LED散热设计中。现有技术的LED照明刚性线路板，当小于3.0*3.0mm面积LED无热沉，大功率(多3W以上)应用存在明显的散热问题，其原因为，现有技术的刚性线路板，其导线层厚度较小，只有垂直线路板方向纵向散热能力，而无横向散热能力。
技术实现思路
基于此，针对现有技术，本技术的所要解决的技术问题就是提供一种成本低、具有导线层横向散热能力的低热阻线路板。本技术的技术方案如下:—种低热阻线路板，包括基板、绝缘层和导线层，所述基板一表面设置所述绝缘层，所述绝缘层上设所述导线层，所述基板为金属基板，所述导线层厚度大于等于0.28mm，所述线路板导线之间的间距小于等于0.4mm。本技术的另一目的是提供一种工艺简单、成品率高的低热阻线路板的制备方法。本技术的另一个目的是提供一种良好散热能力的低热阻线路板的LED灯具。—种LED灯具，包括如前面所述的所述的低热阻线路板和LED灯珠。相对现有技术，本技术的有益效果为，导线层厚度大于Soz (0.28mm)，导线之间的间距小于等于0.4_，具有较低的热阻，导线层具有良好的横向散热能力，能解决小于3.0*3.0mm面积LED无热沉，大功率(彡3W以上)应用的散热问题，从而提高LED发光亮度和保证LED使用寿命。本技术的制备工艺简单，成品率高。【附图说明】图1为本技术的低热阻线路板的结构示意图；图2为本技术的双面对称蚀刻得到导线层半成品示意图；图3为本技术的压合粘敷示意图；图4为本技术的再次蚀刻得到低热阻线路板示意图。以上各图，10—金属基板；20—绝缘层；30—导电层；31—链接残留部分；40_LED灯珠。【具体实施方式】下面参考附图并结合实施例对本技术进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。图1给出了低热阻线路板的结构示意图，该低热阻线路板包括金属基板10、绝缘层20、导电层30和LED灯珠，导电层30的厚度大于8oz (0.28mm)，其导线之间的间距小于等于0.4mm。图2-图4给出了本技术的低热阻线路板的制备方法，首先，将厚度大于Soz (0.28mm)的导线层，采用双面对称蚀刻工艺进行多次蚀刻，得到带链接残留部分31的半成品；接着，将得到的半成品，通过物理压合粘敷于事先准备好的附有绝缘层20的金属基板10上；然后，进行第二次蚀刻，将链接残留部分31蚀刻掉，得到低热阻线路板成品。从上面可知，本技术的低热阻线路板，导线层厚度大于Soz (0.28mm)，导线之间的间距小于等于0.4_，具有较低的热阻，导线层具有良好的横向散热能力，能解决小于3.0*3.0mm面积LED无热沉，大功率(彡3W以上)应用的散热问题，从而提高LED发光亮度和保证LED使用寿命。本技术的制备方法，工艺简单，成品率高。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。【主权项】1.一种低热阻线路板，包括基板、绝缘层和导线层，所述基板一表面设置所述绝缘层，所述绝缘层上设所述导线层，其特征在于，所述基板为金属基板，所述导线层厚度大于等于0.28mm，所述线路板导线之间的间距小于等于0.4mm。2.—种LED灯具，其特征在于，包括如权利要求1所述的低热阻线路板和LED灯珠。【专利摘要】本技术涉及低热阻线路板及使用其的LED灯具，一种低热阻线路板，包括基板、绝缘层和线路层，所述基板一表面设置所述绝缘层，所述绝缘层上设所述线路层，所述基板为金属基板，所述线路层厚度大于等于0.28mm，所述线路板导线之间的间距小于等于0.4mm。本技术的低热阻线路板，导线层厚度大于8oz(0.28mm)，导线之间的间距小于等于0.4mm，具有较低的热阻，导线层具有良好的横向散热能力，能解决小于3.0*3.0mm面积LED无热沉，大功率(≥3W以上)应用的散热问题，从而提高LED发光亮度和保证LED使用寿命。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN204761830【申请号】CN201520530644【专利技术人】高增军, 韦鑫, 栗大伟 【申请人】高增军, 韦鑫, 栗大伟【公开日】2015年11月11日【申请日】2015年7月22日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种低热阻线路板，包括基板、绝缘层和导线层，所述基板一表面设置所述绝缘层，所述绝缘层上设所述导线层，其特征在于，所述基板为金属基板，所述导线层厚度大于等于0.28mm，所述线路板导线之间的间距小于等于0.4mm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高增军，韦鑫，栗大伟，
申请(专利权)人：高增军，韦鑫，栗大伟，
类型：新型
国别省市：广东;44
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