表面处理铜箔及层叠板制造技术

本发明专利技术提供一种表面处理铜箔及层叠板。本发明专利技术的课题为提供一种提高在柔性印刷配线板上安装电子部件等时的安装作业性的技术。作为解决该课题的手段，提供一种表面处理铜箔，其具备铜箔基材、形成于铜箔基材上的镀铜层、和形成于镀铜层上的粗糙化镀铜层，所述表面处理铜箔以如下方式形成：在树脂基材的两个主面上，以使表面处理铜箔相对且设有粗糙化镀铜层一侧的面与树脂基材接触的方式将表面处理铜箔贴合后，从树脂基材的两个主面上去除表面处理铜箔时，树脂基材的雾度(HAZE)值为80％以下、透明度为70％以上，表面处理铜箔与树脂基材之间的剥离强度为0.6N/mm以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及表面处理铜箔及层叠板。
技术介绍
以往以来，用作手机等电子设备的配线板的柔性印刷配线板(FPC)，例如由具备铜箔、和设置于铜箔的至少任一主面上的聚酰亚胺膜等树脂基材的层叠板形成。在层叠板上，通过蚀刻等去除规定部位的铜箔，从而形成电路图案(铜配线)。当在FPC上安装电子部件等时，隔着去除了铜箔的部位的树脂基材(透过去除了铜箔的部位的树脂基材)来确认定位标记，进行电子部件等的安装位置的定位。因此，FPC要求将铜箔贴合并去除后树脂基材的透明性(以下，也仅称为“树脂基材的透明性”)高。于是，提出了以树脂基材的光透射率成为30％的方式调整铜箔的表面粗糙度，或以树脂基材的光透射率成为40％以上、树脂基材的雾度值(雾值)成为30％以下的方式调整铜箔的表面粗糙度的方案(例如参照专利文献1～3)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-147688号公报专利文献2：日本专利第5035220号公报专利文献3：日本特开2004-98659号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，当在FPC上安装电子部件等时，树脂基材和定位标记并没有密合，而是隔着规定的距离。因此，即便调整树脂基材的光透射率、树脂基材的雾度值，当在FPC上安装电子部件等时也会出现透过树脂基材无法确认定位标记或难以确认定位标记的情况。结果，安装作业性会降低。本专利技术的目的在于，解决上述问题，提供提高在柔性印刷配线板上安装电子部件等时的安装作业性的技术。用于解决问题的手段根据本专利技术的一个方式，提供一种表面处理铜箔，其具备：铜箔基材、形成于所述铜箔基材上的镀铜层、和形成于所述镀铜层上的粗糙化镀铜层，所述表面处理铜箔以如下方式形成：在树脂基材的两个主面上，以使所述表面处理铜箔相对且设有所述粗糙化镀铜层一侧的面与所述树脂基材接触的方式将所述表面处理铜箔贴合后，从所述树脂基材的两个主面上去除所述表面处理铜箔时，所述树脂基材的雾度值为80％以下、透明度为70％以上，所述表面处理铜箔与所述树脂基材之间的剥离强度为0.6N/mm以上。根据本专利技术的其他方式，提供一种层叠板，其具备：具有铜箔基材、形成于所述铜箔基材上的镀铜层、和形成于所述镀铜层上的粗糙化镀铜层的表面处理铜箔、和以与设有所述粗糙化镀铜层一侧的面接触的方式形成的树脂基材，所述表面处理铜箔以如下方式形成：在所述树脂基材的两个主面上，使所述表面处理铜箔相对并将所述表面处理铜箔贴合后，从所述树脂基材的两个主面上去除所述表面处理铜箔时，所述树脂基材的雾度值为80％以下、透明度为70％以上，所述表面处理铜箔与所述树脂基材之间的剥离强度为0.6N/mm以上。专利技术的效果根据本专利技术，能够提高在柔性印刷配线板上安装电子部件等时的安装作业性。附图说明图1为具备本专利技术的一个实施方式所涉及的表面处理铜箔的层叠板的概略截面图。图2为表示树脂基材的雾度值的测定装置的概略图。图3(a)为表示树脂基材的透明度的测定装置的概略图，(b)为(a)所示的装置中使用的传感器的平面概略图。图4为表示本专利技术的一个实施方式所涉及的表面处理铜箔及层叠板的制造工序的流程图。图5为表示在用本专利技术的一个实施方式所涉及的层叠板形成的柔性印刷配线板上安装电子部件等时的情况的概略图。符号说明1表面处理铜箔2铜箔基材3镀铜层4粗糙化镀铜层具体实施方式(专利技术人等所得到的见解)首先，在说明本专利技术的实施方式之前，对专利技术人等所得到的见解进行说明。FPC等配线板使用具备具有铜箔基材及在铜箔基材的任一主面上设置的粗糙化镀铜层的表面处理铜箔、和树脂基材的层叠板(覆铜层叠板)。层叠板以使表面处理铜箔的设有粗糙化镀铜层一侧的面与树脂基材贴合的方式形成。例如图5所示，在FPC100上安装电子部件等时电子部件等的安装位置的定位如下进行：由光源101照射光的同时，使用例如CCD照相机102等，透过为了形成铜配线而去除了表面处理铜箔的部位的树脂基材，确认安装位置的定位标记103。因此，对于去除了表面处理铜箔的部位的树脂基材，要求透明性高。然而，如果在形成层叠板时将树脂基材与表面处理铜箔贴合，则会因粗糙化镀铜层而导致形成于表面处理铜箔表面的凹凸转印至树脂基材，因此树脂基材的透明性会降低。于是，为了使将表面处理铜箔贴合并去除后树脂基材的雾度值、光透射率(以下，也将它们各自称为“树脂基材的雾度值”、“树脂基材的光透射率”。)成为规定值，调整了表面处理铜箔的与树脂基材贴合一侧的面的表面粗糙度。予以说明的是，树脂基材的雾度值为扩散透射光量(不直线传播而扩散的光量)相对于透过树脂基材的全光线光量的比例。树脂基材的光透射率是不考虑光的反射、散射而用平行光线测定的值。如果光的反射、散射多，则树脂基材的光透射率降低。也就是说，树脂基材的光透射率与直线传播透射光量(不扩散而直线传播的光量)相对于透过树脂基材的全光线光量的比例相关。但是，由于光透射率与直行透射光量的测定设备以及测定方法不同，因此光透射率的数值的绝对值与直行透射光量的比例的数值的绝对值不一致。由此，树脂基材的雾度值与树脂基材的透射率各自为表示树脂基材自身的透明性(浊度)的指标，为表里相依的关系。例如，如果树脂基材的雾度值变大，则树脂基材的光透射率值变小，如果树脂基材的雾度值变小，则树脂基材的光透射率值变大。实际上在FPC100上安装电子部件等时，树脂基材(FPC100)被配置于与定位标记103相离的位置(参照图5)。也就是说，在实际的安装工序中，树脂基材和定位标记103并不密合。因此，在实际的安装工序中，当从光源101向树脂基材照射光时，透过树脂基材的光的一部分会散射。结果，即便以使树脂基材的雾度值、光透射率成为规定值的方式调整表面处理铜箔，在实际的安装工序中，也难以透过树脂基材确认定位标记103，导致有时安装作业性会降低。也就是说，仅仅靠控制作为评价树脂基材自身透明性的指标且并不考虑透过树脂基材的光的散射的树脂基材的雾度值、光透射率，有时无法提高安装作业性。本专利技术基于专利技术人发现的上述见解而完成。<本专利技术的一个实施方式>(1)表面处理铜箔及层叠板的构成首先，对于本专利技术的一个实施方式所涉及的表面处理铜箔的构成，参照图1进行说明。图1为具备本实施方式所涉及的表面处理铜箔1的层叠板10的概略截面图。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面处理铜箔，其具备：铜箔基材、形成于所述铜箔基材上的镀铜层、和形成于所述镀铜层上的粗糙化镀铜层，所述表面处理铜箔以如下方式形成：在树脂基材的两个主面上，以使所述表面处理铜箔相对且设有所述粗糙化镀铜层一侧的面与所述树脂基材接触的方式将所述表面处理铜箔贴合后，从所述树脂基材的两个主面上去除所述表面处理铜箔时，所述树脂基材的雾度值为80％以下、透明度为70％以上，所述表面处理铜箔与所述树脂基材之间的剥离强度为0.6N/mm以上。

【技术特征摘要】
2014.04.28 JP 2014-0930031.一种表面处理铜箔，其具备：
铜箔基材、
形成于所述铜箔基材上的镀铜层、和
形成于所述镀铜层上的粗糙化镀铜层，
所述表面处理铜箔以如下方式形成：在树脂基材的两个主面上，以使所述
表面处理铜箔相对且设有所述粗糙化镀铜层一侧的面与所述树脂基材接触的
方式将所述表面处理铜箔贴合后，从所述树脂基材的两个主面上去除所述表面
处理铜箔时，所述树脂基材的雾度值为80％以下、透明度为70％以上，
所述表面处理铜箔与所述树脂基材之间的剥离强度为0.6N/mm以上。
2.如权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，所述镀铜层使用添加有具
有巯基的有机化合物的镀铜液来形成。
3.如权利要求1或2所述的表面处理铜箔...

【专利技术属性】
技术研发人员：室贺岳海，后藤千鹤，
申请(专利权)人：株式会社SH铜业，
类型：发明
国别省市：日本;JP